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消費(fèi)電子最新文章

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

　　中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦，拍得遠(yuǎn)、準(zhǔn)、穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科天璣9300這顆芯片展現(xiàn)出了卓越的性能，從此次發(fā)布會來看，無疑在手機(jī)SOC行業(yè)樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構(gòu)，確保了極速運(yùn)行速度的同時，還實現(xiàn)了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項行業(yè)第一的榮譽(yù)，當(dāng)之無愧地被譽(yù)為地表最強(qiáng)旗艦芯片。

發(fā)表于：11/8/2023

元器件交易中心與江波龍攜手推動存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

電子元器件和集成電路國際交易中心（以下簡稱“元器件交易中心”）與國內(nèi)領(lǐng)先的存儲企業(yè)深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整合雙方優(yōu)勢資源，持續(xù)拓展與創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作模式，構(gòu)建存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系建設(shè)，推動存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：11/7/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布：首個全大核設(shè)計，顛覆式創(chuàng)新

2023年11月6日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）召開天璣新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。

發(fā)表于：11/7/2023

參展慕尼黑華南電子展，創(chuàng)實技術(shù)探討分銷產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇黎明前的機(jī)會與挑戰(zhàn)

　　中國，深圳——根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球芯片銷售額已經(jīng)連續(xù)7個月小幅回升，Q4行業(yè)復(fù)蘇樂觀。而從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1134億塊，同比增長，中國產(chǎn)量達(dá)305億塊，同比增長13.9%。

發(fā)表于：11/7/2023

瞬變對AI加速卡供電的影響

　　AI技術(shù)完全改變了計算架構(gòu)，以復(fù)現(xiàn)模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。AI看似已廣泛存在，但實際上，驅(qū)動AI的技術(shù)仍在發(fā)展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統(tǒng)稱為xPU。

發(fā)表于：11/6/2023

裁員！摩爾線程CEO發(fā)內(nèi)部信

國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中于今日（11月6日）發(fā)布全員信宣布：“中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。”同時，也無奈的表示，將在本周完成“常規(guī)性崗位優(yōu)化”。

發(fā)表于：11/6/2023

傳三星NAND將逐季漲價20%，累計漲幅或超70%！

11月2日消息，據(jù)韓國媒體Pulse引述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位消息人士談話指出，三星將在本季度對NAND Flash閃存芯片報價上調(diào)10%至20%之后，還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價20%，漲價幅度遠(yuǎn)超乎業(yè)界預(yù)期。如果三星真的按照這個計劃來漲價的華為，明年三季度調(diào)漲后的價格將會比本季度未漲價之前上漲超70%。

發(fā)表于：11/3/2023

循環(huán)經(jīng)濟(jì)是通向可持續(xù)生態(tài)的有效路徑：英飛凌安全解決方案為行業(yè)、消費(fèi)者和環(huán)境提供有力支撐

　　【2023 年 10 月 30 日，德國慕尼黑訊】全球資源日益緊缺，因此負(fù)責(zé)任地使用資源對于應(yīng)對氣候變化至關(guān)重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一，全球每年產(chǎn)生的電子廢棄物超過 5740 萬噸（2021 年），凈值達(dá)到近 600 億美元。應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的辦法之一是盡可能延長資源在價值鏈中的循環(huán)時間。循環(huán)經(jīng)濟(jì)有助于延長產(chǎn)品的生命周期，從而節(jié)約資源和能源。在這種理念下，為電子設(shè)備提供可靠的備件發(fā)揮著重要的作用。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的 OPTIGA? Authenticate 系列等身份驗證解決方案支持備件和原裝產(chǎn)品的驗證，有助于實現(xiàn)可信賴且可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)模式。

發(fā)表于：11/3/2023

裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情

本月裁員潮蔓延至多家芯片大廠，原廠疲態(tài)持續(xù)，更是主動降低產(chǎn)能，現(xiàn)貨市場依舊冷清，看似有需求的產(chǎn)品也因為價格問題難成交，需求仍集中在AI、新能源汽車領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/2/2023

平頭哥發(fā)布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510！

11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，正式進(jìn)軍企業(yè)級SSD市場！

發(fā)表于：11/2/2023

芯片IP巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？

全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結(jié)果一個月不到，就跌破發(fā)行價，市值蒸發(fā)百億。

發(fā)表于：11/2/2023

蘋果M3芯片深度解讀

蘋果公司本周發(fā)布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發(fā)布的繁忙月份畫上句號。關(guān)于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發(fā)布的文章《蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管》。

發(fā)表于：11/1/2023