消費電子最新文章 八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682 由工采網(wǎng)代理提供的八通道電容式觸摸傳感芯片—GTC08L可完美替代啟攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按鍵觸摸芯片。 發(fā)表于：3/2/2023 日本光刻機獲得中國訂單，ASML迅速改變口風，外媒：都是為了利益 日前ASML又表態(tài)說美日荷三方協(xié)議還需要時間，估計協(xié)商到落實說不定還要一年時間，這樣的意思是催促中國廠商趕緊購買它的光刻機，促使它改變態(tài)度的原因在于近期中國一家芯片企業(yè)招標都給了日本的光刻機企業(yè)尼康。 發(fā)表于：3/2/2023 這項技術(shù)或許可以正真取代LCD 在電氣工程的許多領域，技術(shù)進步的一個主要焦點一直是開發(fā)比當前技術(shù)水平更快、更小、更高效的設備。其中一個例子是1960 年代后期液晶顯示器 （LCD） 的發(fā)明，它徹底改變了顯示器行業(yè)，導致顯示器更薄、更節(jié)能。 發(fā)表于：3/1/2023 目標6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關聯(lián)，對更快、更高效的通信網(wǎng)絡的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發(fā)5G和6G，以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/a> 發(fā)表于：3/1/2023 2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場總結(jié)：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據(jù) Counterpoint半導體服務公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟逆風和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷售。此外，從架構(gòu)的角度來看，在服務器中為工作負載添加加速器限制了對服務器額外 CPU 的需求。 發(fā)表于：3/1/2023 小米預研固態(tài)電池技術(shù)：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預研固態(tài)電池技術(shù)，通過將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。 發(fā)表于：3/1/2023 美國半導體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難 《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽為「改變游戲規(guī)則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業(yè)決策。 發(fā)表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進技術(shù)的大規(guī)模計算需求 全球領先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。 發(fā)表于：3/1/2023 德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導體和芯片技術(shù)、體育直播和 AVOD 領域的主要參與者，預計到 2026 年印度半導體市場價值將達到 550 億美元。 發(fā)表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計算市場，ARM占據(jù)了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。 發(fā)表于：3/1/2023 《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略 科技創(chuàng)新是國家重要戰(zhàn)略，是國際博弈的重要領域，是未來中國發(fā)展的關鍵。黨的十八大以來，習近平總書記高度重視科技創(chuàng)新，指出“科技興則民族興，科技強則國家強。”國家“十四五”規(guī)劃明確了“完善國家創(chuàng)新體系，加快建設科技強國”的戰(zhàn)略發(fā)展目標，要提升我國制造業(yè)核心競爭能力，通過突破通信導航一體化融合等技術(shù)，建設北斗應用產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，在通信、金融、能源、民航等行業(yè)開展典型示范，推動北斗在車載導航、智能手機、穿戴設備等消費領域市場化規(guī)模化應用。以科技創(chuàng)新為核心的科技強國之路，需要北斗的支撐和加持。 發(fā)表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關供應鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務的功能優(yōu)化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。 發(fā)表于：3/1/2023 廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實現(xiàn) FreeRTOS 是市場領先的面向微控制器和小型微處理器的實時操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領先的芯片公司合作開發(fā)。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費分發(fā)，包括一個內(nèi)核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業(yè)領域。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計 o Marvell通過亞馬遜云科技服務和全球基礎設施，在云中快速擴展電子設計自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 ?…125126127128129130131132133134…?
