消費(fèi)電子最新文章 三星显示寻找新的OLED蚀刻承包商 三星显示寻找新的OLED蚀刻承包商 發(fā)表于：2024/6/14 2028年中国AI PC出货量将激增60倍 电脑发展下一阶段！2028年中国AI PC出货量将激增60倍 發(fā)表于：2024/6/14 普联技术TP-Link或遭遇海外禁售 深圳又一大卖遭遇禁售风波。网络路由器、智能扫地机、家居监控、网络转接口，通讯产品覆盖办公、家居多场景，深圳大卖TP-Link或遭遇海外禁售。 發(fā)表于：2024/6/14 韩国两大AI芯片公司谋求合并 韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者 發(fā)表于：2024/6/13 清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu 国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu” 發(fā)表于：2024/6/13 埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头 新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工应用。 發(fā)表于：2024/6/12 意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园 2024年6月6日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码： STM），宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。 發(fā)表于：2024/6/12 信通院公布AI代码大模型评估 中国信通院公布 AI 代码大模型评估，阿里云、华为、商汤等首批通过 發(fā)表于：2024/6/12 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 發(fā)表于：2024/6/12 消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成 消息称三星电子 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此成立专门工作组 發(fā)表于：2024/6/12 澜起科技发布第六代津逮能效核CPU 澜起科技发布第六代津逮能效核 CPU，基于英特尔至强 6 能效核处理器 發(fā)表于：2024/6/12 SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存 6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。 發(fā)表于：2024/6/12 AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D 發(fā)表于：2024/6/12 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 發(fā)表于：2024/6/12 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 發(fā)表于：2024/6/12 <…124125126127128129130131132133…>
