国产成人精品日本亚洲18,少妇高潮太爽了在线观看免费

存儲(chǔ)芯片路線(xiàn)圖

CMOS 邏輯和存儲(chǔ)器共同構(gòu)成了半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的絕大部分。本文考慮的內(nèi)存類(lèi)型是 DRAM 和非易失性?xún)?nèi)存 (NVM)。重點(diǎn)是商品、獨(dú)立芯片，因?yàn)檫@些芯片往往會(huì)推動(dòng)內(nèi)存技術(shù)。然而，嵌入式存儲(chǔ)芯片預(yù)計(jì)將遵循與商品存儲(chǔ)芯片相同的趨勢(shì)，通常會(huì)有一些時(shí)間滯后。對(duì)于 DRAM 和 NVM，都考慮了詳細(xì)的技術(shù)要求和潛在的解決方案。

發(fā)表于：5/9/2023

突發(fā)！蘋(píng)果手機(jī)或遭禁售！

5月7日消息，據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道，美國(guó)蘋(píng)果公司日前收到來(lái)自歐盟的警告，歐盟稱(chēng)如果蘋(píng)果公司限制第三方配件的充電速度，將禁止蘋(píng)果在歐盟銷(xiāo)售智能手機(jī)！

發(fā)表于：5/8/2023

自研芯片，還能怎么玩？

微軟在最近的人工智能浪潮中可謂是占到了聚光燈下，從花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整個(gè)領(lǐng)域發(fā)展的前沿。而在幾天前，又有消息傳出微軟正在和AMD合作開(kāi)發(fā)自研的人工智能芯片。整個(gè)故事一波三折，我們?cè)谶@里把微軟自研人工智能芯片的大概脈絡(luò)梳理一下。

發(fā)表于：5/8/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與GALA Sports就《最佳球會(huì)》移動(dòng)端顯示優(yōu)化達(dá)成合作

　　中國(guó)上海，2023年5月4日——專(zhuān)業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，望塵科技（GALA Sports）首款自研電競(jìng)足球游戲《最佳球會(huì)》集成了逐點(diǎn)半導(dǎo)體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內(nèi)容與手機(jī)硬件的橋梁，可為搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7系列及以上版本視覺(jué)處理器的智能手機(jī)帶來(lái)更加精準(zhǔn)高效的視覺(jué)顯示提升，讓游戲能夠在低功耗下呈現(xiàn)高幀流暢的沉浸畫(huà)質(zhì)。

發(fā)表于：5/6/2023

英飛凌與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

　　2023 年 5 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達(dá)”）簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。

發(fā)表于：5/6/2023

泰克參加【第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會(huì)議】，助力半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展和革新

　　中國(guó)北京，2023年5月6日——為持續(xù)推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿探索和核心技術(shù)攻關(guān)，探討行業(yè)最新創(chuàng)新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)，2023中國(guó)電子學(xué)會(huì)【全國(guó)電子信息青年科學(xué)家論壇之第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會(huì)議】于2023年5月4日至7日在上海市召開(kāi)。會(huì)議以“半導(dǎo)體前沿技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)”為主題，會(huì)議內(nèi)容包括主論壇、青年學(xué)者沙龍和專(zhuān)題論壇三大板塊，其中專(zhuān)題論壇將圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域十四個(gè)關(guān)鍵研究方向分專(zhuān)題進(jìn)行學(xué)術(shù)交流。

發(fā)表于：5/6/2023

AI入侵芯片設(shè)計(jì)，會(huì)干掉工程師嗎？

隨著人工智能最近幾年的進(jìn)步，如何將人工智能應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)也成為了一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱門(mén)的話(huà)題。

發(fā)表于：5/4/2023

耀宇視芯科技有限公司選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)其AR/VR參考設(shè)計(jì)

　　中國(guó)上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專(zhuān)注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

發(fā)表于：4/29/2023

歐盟前沿性NimbleAI項(xiàng)目采用定制RISC-V處理器

　　隨著越來(lái)越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露，歐盟于2022年底啟動(dòng)的NimbleAI這一前沿項(xiàng)目在喧囂的GPT熱潮中，開(kāi)始展現(xiàn)出一條新的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道。NimbleAI旨在推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)（neuromorphic vision）傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng)新的視覺(jué)感知和處理技術(shù)，神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)參考了生物系統(tǒng)工作方式，通過(guò)檢測(cè)動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中的變化來(lái)決定是否更細(xì)致地查看捕捉到的內(nèi)容，而不是花費(fèi)大量資源區(qū)連續(xù)分析整個(gè)場(chǎng)景，從而節(jié)省大量資源和大幅度縮短延遲。

發(fā)表于：4/29/2023

USB，終于一統(tǒng)江湖！

四分之一世紀(jì)以來(lái)，USB 端口一直是忠實(shí)的老朋友。連接我們的日常小工具和外圍設(shè)備并為其供電，我們需要做的就是將它們插入并觀看它們神奇地工作。隨著時(shí)間的推移，插座（socket）發(fā)生了變化，但無(wú)論你插入什么，主機(jī)似乎總是知道設(shè)備是什么。但這究竟是如何發(fā)生的呢？它如何知道何時(shí)連接了鼠標(biāo)而不是打印機(jī)？USB 2.0 和 USB 3.2 SuperSpeed 之間有什么區(qū)別？

發(fā)表于：4/28/2023

TI加入價(jià)格戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)模擬芯片殺向血海！

如今連模擬芯片也扛不住下行周期的影響。

發(fā)表于：4/27/2023

學(xué)子專(zhuān)區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：光耦合器

　　在本次實(shí)驗(yàn)中，將使用紅外LED和NPN光電晶體管構(gòu)建光耦合器。還將研究基于光耦合器的模擬隔離放大器和使用集成光耦合器的浮動(dòng)電流源的工作原理。

發(fā)表于：4/26/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)助力榮耀及一加旗艦機(jī)迎來(lái)顯示性能全面爆發(fā)

　　中國(guó)上海，2023年4月26日——專(zhuān)業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，在第一季度發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品中，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的視覺(jué)顯示方案被應(yīng)用于多款旗艦機(jī)，包括榮耀Magic5系列中的榮耀Magic5 Pro以及榮耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手機(jī)。根據(jù)不同產(chǎn)品的市場(chǎng)定位，逐點(diǎn)半導(dǎo)體與手機(jī)廠商通力合作，用先進(jìn)的技術(shù)方案為用戶(hù)打造各富特色的影像和游戲體驗(yàn)，獲得了超預(yù)期的市場(chǎng)表現(xiàn)。

發(fā)表于：4/26/2023

意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

　　2023年4月26日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新的擴(kuò)展工具，把微軟的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 Microsoft® Visual Studio Code （VS Code）的優(yōu)勢(shì)引入 STM32 微控制器。

發(fā)表于：4/26/2023

應(yīng)用編碼標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化工具，提高代碼質(zhì)量

　　嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在，從消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療設(shè)備，到汽車(chē)，工業(yè)控制，航空航天等，它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和客戶(hù)需求的增加，嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來(lái)越復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期變得越來(lái)越短。如何在短時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出高質(zhì)量的軟件對(duì)產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。

發(fā)表于：4/26/2023