消費電子最新文章 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 發(fā)表于：2024/7/3 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 發(fā)表于：2024/7/3 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 消息称三星电子正研发“3.3D先进封装技术，目标 2026 年二季度量产 發(fā)表于：2024/7/3 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 發(fā)表于：2024/7/3 Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 傲腾神话终结！Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 發(fā)表于：2024/7/3 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：2024/7/3 Kimi首发“上下文缓存”技术 月之暗面宣布 Kimi 开放平台正式公测新技术——上下文缓存（Context Caching），该技术在 API 价格不变的前提下，可为开发者降低最高 90% 的长文本大模型使用成本，并且显著提升模型的响应速度。 發(fā)表于：2024/7/2 Intel Z890主板规格不再支持DDR4内存 7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 發(fā)表于：2024/7/2 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处 發(fā)表于：2024/7/2 传华为正在测试新的TaiShan能效核 6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：2024/7/1 中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 發(fā)表于：2024/7/1 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 發(fā)表于：2024/7/1 三星计划加入微软谷歌等八巨头的UALink联盟 6月30日消息，前不久AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta和惠普企业等八家科技巨头联合组建了UALink联盟，旨在推出一项新的技术标准——Ultra Accelerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。 近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。 發(fā)表于：2024/7/1 英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器 【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU， 發(fā)表于：2024/6/28 科大讯飞发布星火大模型4.0 6月27日消息，科大讯飞今日在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会，正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0，并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。 据刘庆峰介绍，星火大模型V4.0的训练依托于国内首个国产万卡算力集群“飞星一号”，实现了七大核心能力的全面升级。 發(fā)表于：2024/6/28 <…119120121122123124125126127128…>
