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英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國 RISC-V 芯片設(shè)計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動器解決方案

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來，氮化鎵（GaN）功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動器解決方案。這款設(shè)計方案面向中低功率的應(yīng)用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強了公司在這個30億美元電力市場客戶的價值主張。

發(fā)表于：6/16/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。

發(fā)表于：6/16/2023

艾邁斯歐司朗發(fā)布最新園藝照明技術(shù)消息：OSLON® Optimal

　　中國上海，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。

發(fā)表于：6/15/2023

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

　　中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推動歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。

發(fā)表于：6/15/2023

WiSA Technologies開始接受WiSA E多聲道音頻開發(fā)套件的預(yù)訂

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現(xiàn)在正在接受其WiSA E開發(fā)套件的預(yù)訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實惠的價格點上提供高性能、高質(zhì)量的無線音頻傳輸和接收功能。

發(fā)表于：6/15/2023

SiFive新款高性能處理器，瞄準(zhǔn)穿戴和消費電子應(yīng)用

RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間

　　中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進一步擴大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023

蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。RISC-V是全球的大勢所趨，而蘋果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

發(fā)表于：6/15/2023

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

　　瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。

發(fā)表于：6/15/2023

印度政府約談OV小米，要求在當(dāng)?shù)厝蚊《燃吖?/a>

印度近日宣布凍結(jié)小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國外轉(zhuǎn)移資金，違反“外匯管理法”。

發(fā)表于：6/15/2023

貿(mào)澤開售面向可穿戴和始終感知應(yīng)用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計

2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術(shù)，能夠以高精度、低功耗準(zhǔn)確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器和無線傳感器節(jié)點。這些AI增強型器件還內(nèi)置一個具有自適應(yīng)自配置功能的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可減輕主機工作負擔(dān)，實現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應(yīng)。

發(fā)表于：6/14/2023

運用升降壓充電芯片IU5180實現(xiàn)Type-c給1-4節(jié)鋰電池快速充電

　　多節(jié)鋰電在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普及，如戶外藍牙音箱、電動工具、筋膜槍、充氣泵等。這類電子產(chǎn)品傳統(tǒng)上一般標(biāo)配一個專用的充電適配器，不同類型電子產(chǎn)品的充電器無法通用。隨著這幾年USB-C接口的普及，PD快充在消費者手上已隨處可見。如何省掉傳統(tǒng)的適配器，實現(xiàn)Type-c給1-4節(jié)鋰電池快速充電呢？

發(fā)表于：6/14/2023

e絡(luò)盟開售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC

　　中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數(shù)校正（PFC）設(shè)備，采用BARBI拓撲結(jié)構(gòu)設(shè)計。

發(fā)表于：6/14/2023

Google、Intel、騰訊等大廠相繼入局，RISC-V逐漸進入主流

開源的 RISC-V 架構(gòu)，正成為不少大廠發(fā)力的新方向。近期，Google 在 RISC-V 峰會上表示，想要讓 RISC-V 成為 Android 的 T1 級支持架構(gòu)，讓其地位與 ARM 處理器處于同一水平；去年，Intel 宣布投入 10 億美元創(chuàng)造 RISC-V 創(chuàng)新基金；國內(nèi)百度、騰訊也紛紛加大對 RISC-V 的投資......在這種趨勢下，RISC-V 計算機架構(gòu)將迎來哪些機遇？在本篇文章中，RIOS 實驗室聯(lián)合主任、睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長譚章熹將圍繞 RISC-V 在 2022 年發(fā)展，探析其走向高端化的有效路徑，并展望 2023 年的最新發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：6/14/2023