消費(fèi)電子最新文章 新思科技將以350億美元收購Ansys 新思科技將以350億美元收購Ansys 美東時(shí)間周二，芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技(Synopsys)宣布，將以350億美元現(xiàn)金加股票的方式收購Ansys。美股早盤，新思科技股價(jià)上漲了3.6%，Ansys下跌了3.8%。 發(fā)表于：1/17/2024 2023 全球半導(dǎo)體收入下降 11% 2023 全球半導(dǎo)體收入下降 11%：英特爾從三星手中奪回第一，英偉達(dá)首次躋身前五行列 發(fā)表于：1/17/2024 3年MIPS官司純國產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝 純國產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝！3年MIPS官司結(jié)束 芯聯(lián)芯賠償4147.66萬元 發(fā)表于：1/17/2024 AMD Zen5銳龍8000已經(jīng)量產(chǎn) AMD CES 2024 上發(fā)布了首次引入 Zen4 架構(gòu)的桌面級(jí)銳龍 8000G APU，還增加了幾款 Zen3 架構(gòu)產(chǎn)品，包括銳龍 7 5700X3D、銳龍 7 5700、銳龍 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 發(fā)表于：1/17/2024 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備 發(fā)表于：1/17/2024 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域，首款設(shè)備最快明年問世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國科技媒體 The Guru 確認(rèn)，公司計(jì)劃最早于明年推出 XR 設(shè)備。然而，由于韓語中 " 設(shè)備 " 一詞沒有單數(shù)復(fù)數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設(shè)備研發(fā)轉(zhuǎn)移至電視部門，旨在 " 加快開發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領(lǐng)域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們?cè)瞥鲞^一款用于觀看 360 度視頻的智能手機(jī)頭顯，但市場(chǎng)反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過最終并未上市。 發(fā)表于：1/17/2024 智譜AI推出國產(chǎn)大模型GLM-4 智譜AI推出國產(chǎn)大模型GLM-4 發(fā)表于：1/17/2024 鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動(dòng) 華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時(shí)，將揭開鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年 4 月進(jìn)廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) 發(fā)表于：1/16/2024 韓國宣布建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群 韓國周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT 之家備注：當(dāng)前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計(jì)劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時(shí)創(chuàng)造 300 萬個(gè)就業(yè)崗位。 他們計(jì)劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個(gè)新的芯片工廠和三個(gè)研究設(shè)施，屆時(shí)京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時(shí)預(yù)計(jì)將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。 發(fā)表于：1/16/2024 微軟將Copilot擴(kuò)展到個(gè)人消費(fèi)者和小型公司 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟宣布向普通消費(fèi)者和小企業(yè)開放其人工智能助手Copilot，以幫助他們體驗(yàn)更多功能。微軟正在努力將這款軟件的銷售擴(kuò)大到大型企業(yè)之外。 發(fā)表于：1/16/2024 英偉達(dá)也在下一盤AIPC的大棋 在剛剛結(jié)束的2024 CES上英偉達(dá)發(fā)布了大量聚集PC端的AI應(yīng)用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，NVIDIA AI Workbench，開源庫TensorRT-LLM，以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的語音和動(dòng)畫模型在內(nèi)的NVIDIA ACE微服務(wù)。 發(fā)表于：1/15/2024 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)“Blackhawk”(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。 這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。 蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。 按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。 有趣的是，現(xiàn)有的超大核Cortex-X4，發(fā)布時(shí)也號(hào)稱“有史以來最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5預(yù)計(jì)將在2024年底或2025年初實(shí)現(xiàn)商用，將角逐蘋果A18、高通驍龍8 Gen4。 其中，驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核。 發(fā)表于：1/15/2024 中國企業(yè)仍然是CES主角 CES如期在拉斯維加斯召開，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會(huì)之一。中國企業(yè)依舊是CES主角之一，字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴參加。 發(fā)表于：1/15/2024 ?…114115116117118119120121122123…?
