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長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光其侵犯11項(xiàng)美國(guó)專利

2024-07-20
來(lái)源:芯智訊

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7月20日消息,據(jù)Tomshardware報(bào)道,中國(guó)3D NAND Flash大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)近日在美國(guó)加利福尼亞州北部地區(qū)再度對(duì)美光提起訴訟,指控這家美國(guó)公司侵犯了其11項(xiàng)專利,涉及3D NAND Flash及DRAM產(chǎn)品。長(zhǎng)江存儲(chǔ)要求法院勒令美光停止在美國(guó)銷售侵權(quán)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品,同時(shí)支付專利使用費(fèi)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)指控稱,美光的96層(B27A)、128層(B37R)、176層(B47R)和232層(B58R)3D NAND Flash以及美光的一些DDR5 SDRAM產(chǎn)品(Y2BM系列)侵犯了長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美國(guó)提交的11項(xiàng)專利或?qū)@暾?qǐng)。

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值得一提的是,2023年11月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)還在美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)美光及其子公司美光消費(fèi)類產(chǎn)品事業(yè)部提起訴訟,指控它們侵犯了其8項(xiàng)與3D NAND Flash相關(guān)的美國(guó)專利。

以下是訴訟中引用的八項(xiàng)專利:

US10950623:3D NAND存儲(chǔ)器件及其形成方法

US11501822:非易失性存儲(chǔ)器件及控制方法

US10658378:三維存儲(chǔ)器件的直通陣列接觸(TAC)

US10937806:三維存儲(chǔ)器件的直通陣列接觸(TAC)

US10861872:三維存儲(chǔ)裝置及其形成方法

US11468957:NAND存儲(chǔ)器操作的架構(gòu)和方法

US11600342:三維存儲(chǔ)設(shè)備的讀取時(shí)間

US10868031:多堆疊三維存儲(chǔ)器件及其制造方法

今年6月7日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)由在美國(guó)加利福尼亞州北區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟,指控受美光資助的丹麥咨詢公司Strand Consult及其副總裁羅絲琳·雷頓(Roslyn Layton)散布虛假信息,破壞長(zhǎng)江存儲(chǔ)的市場(chǎng)聲譽(yù)和商業(yè)關(guān)系。

顯然,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正試圖通過(guò)專利來(lái)打擊美光,以獲得對(duì)抗美國(guó)打壓的籌碼。

美國(guó)商務(wù)部于2022年底將長(zhǎng)江存儲(chǔ)列入了實(shí)體清單,這使得該公司無(wú)法從美國(guó)公司獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)制造領(lǐng)先的128層及以上的3D NAND Flash器件。

盡管受到美國(guó)政府的嚴(yán)格限制,長(zhǎng)江存儲(chǔ)仍繼續(xù)努力通過(guò)原有的設(shè)備及國(guó)產(chǎn)設(shè)備來(lái)幫助其發(fā)展其3D NAND Flash。該公司的Xtacking 3.0產(chǎn)品依然在奮力的維持生產(chǎn),并正在開發(fā)新一代的Xtacking 4.0架構(gòu)的3D NAND Flash。今年早些時(shí)候,長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布,它已經(jīng)設(shè)法將3D QLC NAND Flash的耐久性大幅提高到3D TLC NAND Falsh的水平(達(dá)到4000個(gè)編程/擦除周期),這大大改善了廉價(jià)SSD的特性。

有趣的是,總部位于美國(guó)的Patriot Memory正在準(zhǔn)備一款高端PCIe Gen5 x4 SSD,其讀取速度高達(dá)14 GB/S,基于Maxiotek(一家由JMicron發(fā)展而來(lái)的中國(guó)公司)的控制器和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND Flash。


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