消費電子最新文章 AMD處理器不允許賣給華為 損失近37億！ 據(jù)外媒報道，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經(jīng)賺了數(shù)十億美元。 2021年初，拜登上臺后，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 發(fā)表于：3/14/2024 英特爾公布AI戰(zhàn)略路線圖 英特爾公布 AI 戰(zhàn)略路線圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發(fā)布公告，分享了關于 AI 戰(zhàn)略和加速器的更多信息，在更多產(chǎn)品和軟件中整合 AI 元素，更好服務企業(yè)和數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展。 發(fā)表于：3/14/2024 Cerebras推出全新晶圓級芯片WSE-3 3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。 發(fā)表于：3/14/2024 海思在三色激光器取得技術(shù)突破 3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報告顯示，2023年，中國大陸激光投影（包括激光電視）市場出貨量為87.8萬臺，同比增長29.3%，超出年初預期。 洛圖科技指出，投影技術(shù)方面，國內(nèi)搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。 此外，洛圖透露稱，海思作為LCoS芯片的下一個扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術(shù)突破，2024年將陸續(xù)發(fā)布。 資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/13/2024 全球首位AI軟件工程師Devin問世 全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學新語言、開發(fā)迭代 App、自動 Debug 3 月 13 日消息，初創(chuàng)公司 Cognition 近日發(fā)布公告，宣布推出全球首個 AI 軟件工程師 Devin，并號稱會徹底改變?nèi)祟悩?gòu)建軟件的方式。 發(fā)表于：3/13/2024 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發(fā)表于：3/13/2024 英特爾獲準繼續(xù)向華為供應芯片 路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應芯片的許可，將有更多時間向華為銷售價值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。 報道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴大。 發(fā)表于：3/13/2024 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 發(fā)表于：3/13/2024 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發(fā)表于：3/12/2024 LPDDR6內(nèi)存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！ 3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，并計劃在今年第三季度正式發(fā)布。 目前最新的內(nèi)存標準為LPDDR5X，其速度最高可達8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內(nèi)存廠商還推出了私有規(guī)范的產(chǎn)品，比如海力士和鎂光都有高達9.6GBPS的產(chǎn)品。 而LPDDR6作為全新一代標準，提升幅度肯定要比這高得多。 根據(jù)此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發(fā)采用新一代LPDDR6內(nèi)存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發(fā)表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據(jù)媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產(chǎn)能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發(fā)表于：3/12/2024 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 近日，阿里被曝出領投大模型創(chuàng)企 MiniMax 的 6 億美元融資。至此，國內(nèi)現(xiàn)存的 5 家大模型獨角獸 MiniMax、月之暗面、零一萬物、百川智能以及智譜 AI 已被阿里包攬。 縱觀國內(nèi)的阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠，以及美國科技三巨頭微軟、谷歌、亞馬遜，它們都布局了大模型投資。智東西梳理發(fā)現(xiàn)，至少有 14 家大模型創(chuàng)企背后是這些科技巨頭主要供血。 發(fā)表于：3/12/2024 蘋果宣布擴大在中國應用研究實驗室 3月12日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，蘋果宣布擴大在中國的應用研究實驗室，以支持產(chǎn)品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。 從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。 發(fā)表于：3/12/2024 LG計劃出售廣州LCD工廠 據(jù)韓媒 DealSite 報道，LG 顯示（LG Display，簡稱 LGD）近日已收到中國廠商收購廣州 LCD 工廠的意向書。 廣州 LCD 工廠由 LGD 持股 70%，國有全資企業(yè)廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司持股 20%，剩下的 10% 股份歸于創(chuàng)維。 發(fā)表于：3/11/2024 臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補貼 根據(jù)彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯(lián)邦補貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細節(jié)，因此暫時并未公布。 如果有關臺積電獲得 50 億美元（當前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準確的，那么有關英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準確的。 此外，英特爾在美國的項目遠比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。 發(fā)表于：3/11/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
