5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺(tái)積電等宣布將在美國(guó)、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計(jì)劃籌資7萬(wàn)億美元，組建“芯片帝國(guó)”。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過(guò)去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場(chǎng)有超過(guò)20座晶圓廠已經(jīng)或者計(jì)劃破土動(dòng)工，項(xiàng)目總值超過(guò)2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過(guò)100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過(guò)5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過(guò)去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024

價(jià)格暴漲500%，HBM市場(chǎng)徹底被引爆

內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。在這個(gè)背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)入全新時(shí)代的關(guān)鍵力量。 相較于傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM），HBM的性能優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。

發(fā)表于：2/23/2024

臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能

在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺(tái)積電又帶來(lái)了一項(xiàng)新技術(shù)。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，更被看作集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會(huì) "。 在今年這場(chǎng)大會(huì)上，臺(tái)積電向外界介紹了用于高性能計(jì)算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2024

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，計(jì)劃推出AI半導(dǎo)體邏輯芯片

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾CEO基辛格松口 關(guān)鍵CPU釋單臺(tái)積電

英特爾CEO基辛格2月21日親口證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)，且處理器款式多達(dá)兩種。 據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺(tái)積電3納米生產(chǎn)，挹注臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能更強(qiáng)，也為兩強(qiáng)未來(lái)在2納米制程合作埋下伏筆。

發(fā)表于：2/23/2024

Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測(cè)試芯片通過(guò)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同類最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，堅(jiān)定客戶對(duì)Dolphin Design產(chǎn)品的信心，再度證實(shí)了Dolphin Design在混合信號(hào)IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：2/22/2024

Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

14A 1.4nm領(lǐng)銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

發(fā)表于：2/22/2024

谷歌發(fā)布全球最強(qiáng)開源大模型Gemma

2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強(qiáng)大、輕量級(jí)的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數(shù)）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運(yùn)行。

發(fā)表于：2/22/2024

英特爾：愿為包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片

英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動(dòng)上回答記者提問(wèn)時(shí)重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD。

發(fā)表于：2/22/2024

三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片

三星進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片，在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室 據(jù)韓媒????報(bào)道，三星已在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室（AGI Computering Lab），進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片領(lǐng)域。 韓媒指出，三星電子由高級(jí)副總裁 Dong Hyuk Woo 負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)其個(gè)人領(lǐng)英頁(yè)面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉(zhuǎn)投三星，目標(biāo)建設(shè)負(fù)擔(dān)得起的通用人工智能平臺(tái)。

發(fā)表于：2/22/2024

魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機(jī)市場(chǎng)？

“AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后，手機(jī)行業(yè)的第三個(gè)重大的變革階段。AI手機(jī)時(shí)代下，手機(jī)行業(yè)和用戶體驗(yàn)都將迎來(lái)革命性的變化?！監(jiān)PPO首席產(chǎn)品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上表示道。不止OPPO，農(nóng)歷新年剛過(guò)，魅族亦在近日宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項(xiàng)目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉(zhuǎn)投到新的AI設(shè)備探索上。

發(fā)表于：2/22/2024

IU8202 適用于OWS耳機(jī)的無(wú)POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案

　　OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統(tǒng)，通過(guò)無(wú)線降噪技術(shù)提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設(shè)計(jì)，進(jìn)而解決了傳統(tǒng)入耳式TWS耳機(jī)的諸多痛點(diǎn)問(wèn)題。OWS 開放式耳機(jī)將成為新的極速增長(zhǎng)品類，預(yù)測(cè)在未來(lái)，開放式耳機(jī)銷量將占 TWS 耳機(jī) 30%的市場(chǎng)。

發(fā)表于：2/21/2024

三星與Arm合作以GAA工藝優(yōu)化下一代Cortex-X CPU內(nèi)核

三星電子旗下芯片代工部門宣布與 Arm 合作，共同開發(fā)、優(yōu)化下一代 Cortex-X 核心。據(jù)介紹，此次合作涉及通過(guò)使用 Arm 最新 Cortex-X 設(shè)計(jì)和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現(xiàn)。

發(fā)表于：2/21/2024

馬斯克：首位腦機(jī)接口植入者已能用意念控制鼠標(biāo)

Neuralink公司創(chuàng)始人埃隆·馬斯克近日表示，首位植入Neuralink腦機(jī)接口設(shè)施的患者，現(xiàn)在可以通過(guò)思考來(lái)控制電腦鼠標(biāo)了。 馬斯克在社交媒體平臺(tái)X的一次活動(dòng)上說(shuō)：“植入Neuralink腦機(jī)接口設(shè)備的患者似乎已經(jīng)完全康復(fù)，沒(méi)有我們所擔(dān)心的不良影響，并且能夠通過(guò)思考就可以在屏幕上移動(dòng)鼠標(biāo)?！?/a>

芯片專家詳解刷屏的Groq芯片：目前并不能替代英偉達(dá)

芯片專家詳解刷屏的Groq芯片：目前并不能替代英偉達(dá) 財(cái)報(bào)發(fā)布前兩天，英偉達(dá)突然冒出來(lái)一個(gè)勁敵。 一家名叫Groq的公司今天在AI圈內(nèi)刷屏，殺招就一個(gè)：快。

發(fā)表于：2/21/2024