消費電子最新文章 周鴻祎：算力是國內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關鍵挑戰(zhàn) 周鴻祎：算力是國內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關鍵挑戰(zhàn) 發(fā)表于：3/6/2024 GDDR7 顯存標準正式發(fā)布 3 月 6 日消息，固態(tài)技術協(xié)會 JEDEC 今日正式發(fā)布 JESD239 GDDR7 顯存標準（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設備最高可達 192 GB/s。 發(fā)表于：3/6/2024 英偉達牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2 英偉達牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2 發(fā)表于：3/6/2024 長電科技擬收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體 80% 股權 長電科技擬以 6.24 億美元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體 80% 股權 閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試 發(fā)表于：3/6/2024 德國科學家開發(fā)出使用光波的無芯片計算機 光纖成為計算機？德國科學家開發(fā)出使用光波的無芯片計算機 發(fā)表于：3/6/2024 Intel曬史上最貴開箱：全球首臺高NA光刻機已裝機 Intel發(fā)布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺高NA EUV光刻機，已經(jīng)開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內(nèi)安裝了。 這臺型號為Twinscan EXE:5000的光刻機著實是個龐然大物，運輸過程中動用了250個貨箱，總重約150噸，先用飛機從荷蘭運到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。 目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時約6個月，然后還得花時間調(diào)試。 發(fā)表于：3/6/2024 2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂 3 月 5 日消息，市場研究機構 Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機市場報告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關注。報告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。 發(fā)表于：3/6/2024 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 發(fā)表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人類 有明確倫理底線 3月5日消息，這是GPT-4發(fā)布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。 昨夜，OpenAI最強競爭選手Anthropic發(fā)布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測試成績來看，其在推理、數(shù)學、編碼、多語言理解和視覺等指標上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語言模型新的行業(yè)基準。 發(fā)表于：3/5/2024 臺積電計劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片 蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。 但新報告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。 蘋果此前已經(jīng)采用了臺積電的5納米技術，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。 這些芯片已經(jīng)被應用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。 發(fā)表于：3/5/2024 華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 發(fā)表于：3/5/2024 剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點 作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負責人的創(chuàng)業(yè)項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。 當?shù)貢r間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準測試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能處理更復雜的推理任務、更智能、更快響應，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。 發(fā)表于：3/5/2024 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM 發(fā)表于：3/5/2024 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發(fā)表于：3/5/2024 三星計劃采用英偉達“數(shù)字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發(fā)表于：3/5/2024 ?…101102103104105106107108109110…?
