消費(fèi)電子最新文章 臺積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞 臺積電回應(yīng) 1nm 制程廠選址傳聞 發(fā)表于：1/22/2024 OpenAI計(jì)劃建立國際AI芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò) OpenAI計(jì)劃建立國際AI芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò) 發(fā)表于：1/22/2024 OpenAI將與SK集團(tuán)會長討論AI芯片合作 OpenAI將與SK集團(tuán)會長討論AI芯片合作 發(fā)表于：1/22/2024 天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務(wù)雙升級 積極布局空間計(jì)算時(shí)代，天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務(wù)雙升級 發(fā)表于：1/19/2024 微軟正為AI PC配置設(shè)立“最低門檻” 機(jī)構(gòu)：微軟正為 AI PC 配置設(shè)立“最低門檻”，需 16GB 內(nèi)存、提供 40 TOPS 算力 發(fā)表于：1/19/2024 臺積電今年SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆 AMD 蘋果感興趣，臺積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至 5000-6000 顆 最新行業(yè)報(bào)告顯示，臺積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對未來人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。 發(fā)表于：1/19/2024 英特爾超越三星重返半導(dǎo)體王座 英特爾超越三星重返半導(dǎo)體王座！英偉達(dá)擠進(jìn)前五名 發(fā)表于：1/19/2024 關(guān)鍵閃存緊缺 SSD價(jià)格要飛升！ 關(guān)鍵閃存緊缺 SSD價(jià)格要飛升！ 經(jīng)歷兩年多的 " 低迷 "，存儲產(chǎn)品的價(jià)格又要上揚(yáng)了。最新行業(yè)消息稱，由于關(guān)鍵閃存芯片緊缺，SSD 的價(jià)格將在本季度大幅上漲，尤其是大容量產(chǎn)品。 對于單面設(shè)計(jì)的 M.2 2280 SSD，都需要四顆閃存封裝芯片，2TB、4TB 這種越來越普及的容量就得用到關(guān)鍵的 4-die、8-die 封裝。 但是，偏偏這些封裝的芯片最近突然陷入緊缺，SSD 廠商拿不到足夠的貨源，自然會反應(yīng)在價(jià)格上。 這種緊缺情況的影響，可能要兩三個(gè)月才能完全顯現(xiàn)出來，但是不少 2TB、4TB SSD 已經(jīng)開始漲價(jià)了。 發(fā)表于：1/19/2024 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊 2024 年 1 月 18 日，中國上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），提供從 16GB 至 64GB 的容量選項(xiàng)，為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：1/19/2024 AMD英偉達(dá)因AI芯片股價(jià)創(chuàng)新高 由于投資者繼續(xù)追捧制造人工智能芯片的公司股票，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四AMD和英偉達(dá)的股價(jià)均創(chuàng)下歷史新高。 在美股周四的交易中，AMD股價(jià)上漲1.56%，達(dá)到162.67美元的歷史最高收盤價(jià)，總市值為2627億美元。2023年AMD股價(jià)上漲127.6%。 發(fā)表于：1/19/2024 Meta GPU庫存將到60萬個(gè) Meta GPU庫存將到60萬個(gè) 扎克伯格確認(rèn)新目標(biāo)：創(chuàng)建通用人工智能 發(fā)表于：1/19/2024 華為搭載自研GPU麒麟PC處理器性能曝光 華為麒麟PC處理器性能曝光 搭載自研GPU 媲美蘋果芯 發(fā)表于：1/18/2024 臺積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片 臺積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片，功耗僅類似技術(shù)的1% 臺積電在次世代MRAM存儲器相關(guān)技術(shù)傳捷報(bào)，攜手工研院開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺積電已經(jīng)成功開發(fā)出22納米、16/12納米制程等相關(guān)MRAM產(chǎn)品線，并手握存儲器、車用等市場訂單，搶占MRAM商機(jī)。 發(fā)表于：1/18/2024 聯(lián)想公布AI PC五大核心特征 在今天下午的聯(lián)想拯救者及消費(fèi)生態(tài)新品發(fā)布會上，聯(lián)想官方公布了 AI PC 五大核心特征，回答了 AI PC 和普通電腦到底有何區(qū)別的問題。 聯(lián)想表示，AI PC 的第一個(gè)核心特征就是本地混合 AI 算力，擁有 CPU+GPU+NPU 本地混合計(jì)算架構(gòu)，并且支持個(gè)人終端和家庭主機(jī) / 企業(yè)主機(jī)協(xié)同運(yùn)算。 發(fā)表于：1/18/2024 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過Wi-Fi 7認(rèn)證 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過Wi-Fi 7認(rèn)證 發(fā)表于：1/18/2024 ?…979899100101102103104105106…?
