消費電子最新文章 Intel宣布AI PC加速計劃兩大重磅升級 3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC 開發(fā)者計劃”，二是吸納獨立硬件供應商(IHV)加入。 Intel表示，這將為開發(fā)者和硬件伙伴提供兼容性增強、性能優(yōu)化，助力增加市場機會、擴大全球影響力，從而優(yōu)化并擴大AI規(guī)模，加速在2025年前為超過1億臺基于Intel平臺的PC帶來AI特性。 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 發(fā)表于：3/27/2024 慕尼黑上海展倒計時，ZESTRON再亮“新牌” 電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家ZESTRON非常榮幸地宣布，我們將攜最新發(fā)布的專為功率半導體設計的新型清洗產品亮相2024慕尼黑上海生產設備展。ZESTRON擁有豐富的功率電子清洗經驗和全面的清洗解決方案，歡迎前來ZESTRON的E6館6522展位了解新品。 發(fā)表于：3/26/2024 逐點半導體與網易《逆水寒》手游就移動端視覺處理優(yōu)化達成合作 中國上海，2024年3月18日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，為全球領先的游戲研發(fā)公司網易游戲旗下雷火事業(yè)群出品的旗艦級手游《逆水寒》提供移動端視覺處理優(yōu)化解決方案。作為逐點半導體IRX渲染加速技術的最新落地實踐，《逆水寒》通過集成IRX渲染加速SDK，無障礙鏈接游戲內容與符合IRX技術要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實現(xiàn)低功耗穩(wěn)定的120幀畫質輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗。 發(fā)表于：3/26/2024 思特威推出1600萬像素手機圖像傳感器新品SC1620CS 2024年3月14日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機應用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技術打造，搭載思特威先進的小像素尺寸技術SFCPixel-SL®，集優(yōu)異的高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝應用提供優(yōu)質影像。 發(fā)表于：3/26/2024 臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單 獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲 發(fā)表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業(yè)。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 發(fā)表于：3/26/2024 高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。 兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。 高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。 發(fā)表于：3/26/2024 百度將為蘋果今年國行iPhone16等設備提供AI功能 3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 ios18 提供 AI 功能。蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求，該公司短期內還無法解決合規(guī)問題，但國外版 iPhone 等設備 AI 功能均來自蘋果自己的大模型。 發(fā)表于：3/26/2024 深度解析韓國AI產業(yè)：猛攻AI存儲芯片擁抱英偉達 當美國興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時，“小跟班”韓國的步伐值得留意。 2023年，韓國政府對AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔心預算削減會導致韓國與美國差距進一步拉大，但韓國科學和信息通信技術部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業(yè)無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業(yè)領域韓國企業(yè)有競爭力?！? 假設未來AI真的成長為改變世界的龐大產業(yè)，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領域？這些問題值得我們觀察。畢竟對于中國半導體產業(yè)來說，在某些特定領域，韓國始終是不容忽視的存在。 發(fā)表于：3/26/2024 嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。 發(fā)表于：3/25/2024 貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現(xiàn)實 （VR） 頭顯設備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。 發(fā)表于：3/25/2024 消息稱臺積電2nm制程設備安裝加速 據臺灣《工商時報》消息，半導體供應鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級）架構量產暖身，預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積電對此不發(fā)表評論。 發(fā)表于：3/25/2024 AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產一些消費級產品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 稱，預計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為 AI 等其他需求而被預訂一空有關。 他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產定制 APU 芯片，但該計劃已經取消并轉向生產其他不同的芯片。 發(fā)表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake處理器實物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 發(fā)表于：3/25/2024 ?…949596979899100101102103…?
