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微軟就 Wi-Fi 專(zhuān)利糾紛與加州理工學(xué)院達(dá)成庭外和解

3 月 15 日消息，微軟宣布就 Wi-Fi 侵權(quán)糾紛，和加州理工學(xué)院（Caltech）達(dá)成庭外和解。加州理工學(xué)院指控微軟在 Surface 設(shè)備和 Xbox 游戲機(jī)中使用了他們的專(zhuān)利 Wi-Fi 技術(shù)。微軟否認(rèn)了這些指控，聲稱(chēng)這些專(zhuān)利是無(wú)效的，而且已經(jīng)獲得了使用這些專(zhuān)利的許可，但還是選擇了庭外和解。

發(fā)表于：3/15/2024

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024

2023年全球PC工作站出貨量跌幅8.8%

3 月 14 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，2023 年第 4 季度全球桌面和移動(dòng)工作站出貨量 185 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 6.1%，扭轉(zhuǎn)了連續(xù)五個(gè)季度年出貨量增長(zhǎng)下滑的局面。由于新冠疫情，2022 年全球工作站出貨量超出 760 萬(wàn)臺(tái)，而隨著疫情得到控制，在 2023 年上半年，受到需求疲軟和渠道庫(kù)存影響，導(dǎo)致工作站市場(chǎng)急劇萎縮。隨著主流移動(dòng)工作站和入門(mén)固定工作站需求的改善，下半年的趨勢(shì)開(kāi)始趨于穩(wěn)定，但盡管如此，2023 年的出貨量還是同比萎縮了 8.8%，其跌幅在 IDC 歷史監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)（自 2008 年開(kāi)始）中倒數(shù)第二。戴爾仍穩(wěn)居榜首。雖然戴爾公司在 2023 年第四季度的出貨量與去年同期相比略有下降，但其穩(wěn)定的表現(xiàn)使其在 2023 年全年的表現(xiàn)都優(yōu)于市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/14/2024

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級(jí)副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會(huì)議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動(dòng)中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線(xiàn)圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專(zhuān)業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：3/14/2024

OpenAI大模型上身機(jī)器人，原速演示炸場(chǎng)!

OpenAI大模型加持的機(jī)器人，深夜來(lái)襲！名曰Figure 01，它能聽(tīng)會(huì)說(shuō)，動(dòng)作靈活。能和人類(lèi)描述眼前看到的一切：我在桌子上看到了一個(gè)紅色的蘋(píng)果，瀝水架上面還有幾個(gè)盤(pán)子和一個(gè)杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。

發(fā)表于：3/14/2024

全球第一家！英偉達(dá)將推出生成式AI專(zhuān)業(yè)認(rèn)證

3月14日消息，英偉達(dá)官方宣布，將在GTC大會(huì)上推出一項(xiàng)新的生成式AI專(zhuān)業(yè)認(rèn)證，助力開(kāi)發(fā)者在AI領(lǐng)域證明自身技術(shù)實(shí)力。英偉達(dá)表示，生成式AI正在全球范圍內(nèi)掀起行業(yè)變革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技術(shù)人員需要不斷學(xué)習(xí)和提升，從而能夠更充分地利用這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/14/2024

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道近日，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱(chēng)“昕原半導(dǎo)體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人也證實(shí)了這一消息，表示這是為了幫助推進(jìn)該公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：3/14/2024

AMD處理器不允許賣(mài)給華為損失近37億！

據(jù)外媒報(bào)道，在美國(guó)的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷(xiāo)售筆記本處理器的廠(chǎng)商，AMD卻始終沒(méi)有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣(mài)給華為，這幾年已經(jīng)賺了數(shù)十億美元。 2021年初，拜登上臺(tái)后，AMD也申請(qǐng)了類(lèi)似的許可，但三年過(guò)去了，一直沒(méi)有得到任何回應(yīng)。

發(fā)表于：3/14/2024

英特爾公布AI戰(zhàn)略路線(xiàn)圖

英特爾公布 AI 戰(zhàn)略路線(xiàn)圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發(fā)布公告，分享了關(guān)于 AI 戰(zhàn)略和加速器的更多信息，在更多產(chǎn)品和軟件中整合 AI 元素，更好服務(wù)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心未來(lái)發(fā)展。

發(fā)表于：3/14/2024

Cerebras推出全新晶圓級(jí)芯片WSE-3

3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺(tái)積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬(wàn)億個(gè)，擁有40萬(wàn)個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達(dá)15千瓦。

發(fā)表于：3/14/2024

海思在三色激光器取得技術(shù)突破

3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報(bào)告顯示，2023年，中國(guó)大陸激光投影（包括激光電視）市場(chǎng)出貨量為87.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.3%，超出年初預(yù)期。洛圖科技指出，投影技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。此外，洛圖透露稱(chēng)，海思作為L(zhǎng)CoS芯片的下一個(gè)扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術(shù)突破，2024年將陸續(xù)發(fā)布。資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機(jī)結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/13/2024

全球首位AI軟件工程師Devin問(wèn)世

全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問(wèn)世：能自學(xué)新語(yǔ)言、開(kāi)發(fā)迭代 App、自動(dòng) Debug 3 月 13 日消息，初創(chuàng)公司 Cognition 近日發(fā)布公告，宣布推出全球首個(gè) AI 軟件工程師 Devin，并號(hào)稱(chēng)會(huì)徹底改變?nèi)祟?lèi)構(gòu)建軟件的方式。

發(fā)表于：3/13/2024

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠(chǎng)商

發(fā)表于：3/13/2024

英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片

路透社3月12日援引兩位消息人士的話(huà)說(shuō)，美國(guó)芯片制造商英特爾暫時(shí)保住了向中國(guó)科技巨頭華為供應(yīng)芯片的許可，將有更多時(shí)間向華為銷(xiāo)售價(jià)值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國(guó)“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷(xiāo)英特爾所獲許可。報(bào)道稱(chēng)，拜登政府長(zhǎng)期以來(lái)一直受到外界施壓，要求撤銷(xiāo)特朗普政府批準(zhǔn)英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場(chǎng)的份額雖小，但卻在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：3/13/2024

傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片

發(fā)表于：3/13/2024