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華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

幾乎100%“中國制造”
2024-10-11
來源:芯智訊

10月10日消息,近日半導體研究機構TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱,這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾,尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分,Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。

在這份研究報告中,TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件,以了解華為如何改進其移動無線電架構。

華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60:射頻組件比較

TechInsights 的分析顯示,Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件,突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。

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可以看到,FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC、UHB L-PAMiD都是來自于海思,MSS SoC則是來自于中國電子集團、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未標明來源,但是產品型號中都有CN字樣,大概率是國產器件。MMB PAM則是來自于昂瑞微。結合外部限制的影響,不難看出Pura 70 Ultra所采用的這些組件都是國產廠商在國內制造的。

中頻/高頻 RF 前端的演變

Pura 70 Ultra 中的突出組件之一是 MHB L-PAMiD,標記為 2D6BYSE21。該模塊首次在 Mate 60 中推出,代表了華為射頻設計的演變。雖然它與 Mate 60 Pro 的 S111341A 模塊共享相似的架構,但它包含完全獨特的芯片配置,表明華為不斷改進。

這些組件雖然由于缺乏明確的制造商標記而被標記為“未識別”,但突顯了華為依靠國內采購的組件使其供應鏈免受外部影響的戰(zhàn)略。

雙星通信:技術突破

Pura 70 Ultra 還具有先進的雙衛(wèi)星通信功能,同時支持北斗和天通網絡。這是通過結合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 連接 SoC 并輔以外部組件來實現的。這種設置與我們在 Mate 60 Pro+ 中觀察到的情況基本一致,盡管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信設置使用的硬件略有不同,這反映了華為對優(yōu)化性能的承諾。

RF 收發(fā)器分析

對 Pura 70 Ultra 和 Mate 60 系列射頻收發(fā)器的詳細分析,可以發(fā)現華為不斷改進其無線電設計的努力。Pura 70 Ultra 使用海思 T303263F1 收發(fā)器,與 Mate 60 Pro 中的FFY6633F1密切相關。這種收發(fā)器的選擇突顯了華為專注于優(yōu)化其智能手機產品線的 5G 性能。


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