消費電子最新文章 三星開始量產1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對其 256GB SD Express microSD 卡進行采樣測試，并透露已開始量產 1TB UHS-1 microSD 卡。 據悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統(tǒng) UHS-1 存儲卡（最高 200MB/s）的四倍。 發(fā)表于：3/1/2024 博通出售VMware終端用戶計算業(yè)務，KKR以40億美元購入 博通出售VMware終端用戶計算業(yè)務，KKR以40億美元購入 發(fā)表于：3/1/2024 外媒：OpenAI遭美SEC調查 據《華爾街日報》中文網報道，美國 SEC 調查 OpenAI 投資者是否存在被誤導的情況。 報道指出，美國證券交易委員會 ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 的內部通訊，該審查實際還是由于去年末 OpenAI 董事會的 " 鬧劇 "。 發(fā)表于：3/1/2024 MSM II 金屬線指示器 繼成功推出升級版 MSM II 開關系列產品之后，碩特現(xiàn)在又新增能完美搭配以同樣高質量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學與科技之結合。 發(fā)表于：2/29/2024 2024年FPGA將如何影響AI？ 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！ 在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。 發(fā)表于：2/29/2024 美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發(fā)表于：2/29/2024 創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng) 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發(fā)表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發(fā)表于：2/29/2024 如何實現(xiàn)MSO 示波器更多通道的測試？ 本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號示波器之間的同步，從而實現(xiàn)更多通道的同步采集系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/29/2024 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM，助力開發(fā)者運用生成式 AI 構建企業(yè)應用 與 BigCode 社區(qū)共同創(chuàng)建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語言上訓練而成，它將推進代碼生成、透明度、治理和創(chuàng)新 發(fā)表于：2/29/2024 英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達1億顆CPU 英特爾(INTC.US)已經設定了到2025年為人工智能個人電腦提供1億個CPU的目標，旨在加速這一迅速增長領域的發(fā)展。消費計算行業(yè)，特別是筆記本電腦市場已經出現(xiàn)了將人工智能功能整合到產品中的全面轉變，這些產品被稱為"AI PC"。簡單來說，這指的是配備了人工智能功能的機器，可以使用戶體驗更為完美，而且對這類產品的需求似乎一直非常巨大。 發(fā)表于：2/29/2024 蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作 領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 發(fā)表于：2/29/2024 李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！ 2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財報電話會上，百度創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彥宏表示，自發(fā)布以來，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通過推理成本的不斷降低，越來越多的企業(yè)開始愿意在 " 文心一言 " 上測試、開發(fā)、迭代他們的應用程序。 而且我們相信，未來我們仍有降低成本的空間，以便能讓更多用戶負擔得起生成式人工智能產品，這也將進一步提升 " 文心一言 " 的產品采用率。 發(fā)表于：2/29/2024 HBM被韓國列入國家戰(zhàn)略技術，最高抵免50% 韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰(zhàn)略技術的高帶寬存儲器（HBM）、有機發(fā)光二極管（OLED）和氫相關設施，進一步擴大稅收支持。 該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經與韓國各部委協(xié)商并經政府立法部審查后頒布實施。 發(fā)表于：2/29/2024 ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機實現(xiàn)“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特爾技術開發(fā)負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續(xù)測試和調整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。 發(fā)表于：2/29/2024 ?…103104105106107108109110111112…?
