a级毛片免费观看在线播放,亚洲国产超清无码专区

消費(fèi)電子最新文章

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗。與此同時，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

“鉆石”芯片，真的要來了？

在不遠(yuǎn)的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

最新版的聯(lián)發(fā)科5G生成式AI移動芯片天璣9300已發(fā)布，其新穎的全大核架構(gòu)設(shè)計和新一代AI處理器APU以及聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的尖端技術(shù)，為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗。比此，聯(lián)發(fā)科還與大量AI行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)合作，以在移動端打造豐富的AI生態(tài)。

發(fā)表于：11/10/2023

美的與矽典微共建“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗室”

11月7日，佛山美的全球創(chuàng)新中心，美的中央研究院通過感知技術(shù)分委會聯(lián)合各事業(yè)部與矽典微共同成立“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗室”，助力智能家電、智能家居的感知層技術(shù)實(shí)現(xiàn)更智能化的非接觸式感知與交互功能

發(fā)表于：11/9/2023

清華大學(xué)團(tuán)隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內(nèi)清華大學(xué)研究團(tuán)隊發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設(shè)計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

　　中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在??！

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦，拍得遠(yuǎn)、準(zhǔn)、穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科天璣9300這顆芯片展現(xiàn)出了卓越的性能，從此次發(fā)布會來看，無疑在手機(jī)SOC行業(yè)樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構(gòu)，確保了極速運(yùn)行速度的同時，還實(shí)現(xiàn)了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項行業(yè)第一的榮譽(yù)，當(dāng)之無愧地被譽(yù)為地表最強(qiáng)旗艦芯片。

發(fā)表于：11/8/2023

元器件交易中心與江波龍攜手推動存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

電子元器件和集成電路國際交易中心（以下簡稱“元器件交易中心”）與國內(nèi)領(lǐng)先的存儲企業(yè)深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整合雙方優(yōu)勢資源，持續(xù)拓展與創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作模式，構(gòu)建存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系建設(shè)，推動存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：11/7/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布：首個全大核設(shè)計，顛覆式創(chuàng)新

2023年11月6日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）召開天璣新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。

發(fā)表于：11/7/2023

參展慕尼黑華南電子展，創(chuàng)實(shí)技術(shù)探討分銷產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇黎明前的機(jī)會與挑戰(zhàn)

　　中國，深圳——根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球芯片銷售額已經(jīng)連續(xù)7個月小幅回升，Q4行業(yè)復(fù)蘇樂觀。而從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1134億塊，同比增長，中國產(chǎn)量達(dá)305億塊，同比增長13.9%。

發(fā)表于：11/7/2023

瞬變對AI加速卡供電的影響

　　AI技術(shù)完全改變了計算架構(gòu)，以復(fù)現(xiàn)模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。AI看似已廣泛存在，但實(shí)際上，驅(qū)動AI的技術(shù)仍在發(fā)展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統(tǒng)稱為xPU。

發(fā)表于：11/6/2023