消費電子最新文章 Gartner：2024年AI PC和GenAI智能手機出貨量將接近３億臺 根據(jù)Gartner的一項新預(yù)測，到2024年底內(nèi)置人工智能的個人電腦（AI PC）和內(nèi)置生成式人工智能（GenAI）的智能手機的全球出貨量預(yù)計將從2023年的2900萬臺增加到2.95億臺。 Gartner將AI PC定義為配備專用AI加速器或核心、神經(jīng)處理單元（npu）、加速處理單元（apu）或張量處理單元（tpu）的PC，旨在優(yōu)化和加速設(shè)備上的AI任務(wù)。這在處理AI和GenAI工作負載時提供了改進的性能和效率，而無需依賴外部服務(wù)器或云服務(wù)。 Gartner估計，到2024年底，GenAI智能手機和AI PC的出貨量將分別達到2.4億部和5450萬臺。分別占2024年智能手機和PC出貨量的22%。 發(fā)表于：2/19/2024 OpenAI Sora 正在測試一次性生成多機位視頻 OpenAI 近日發(fā)布了 Sora 模型，可以根據(jù)用戶輸入的文本描述，生成一段視頻內(nèi)容，一經(jīng)公布便引發(fā)網(wǎng)友熱議。然而，Sora 的能力還不止于此。 發(fā)表于：2/18/2024 馬斯克評OpenAI首個文生視頻模型 2月17日消息，創(chuàng)作ChatGPT的OpenAI發(fā)布了首個文生視頻模型Sora。 發(fā)表于：2/18/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據(jù)外媒報道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。 據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創(chuàng)建多個原型。 發(fā)表于：2/14/2024 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 發(fā)表于：2/12/2024 中芯國際披露手機創(chuàng)新急單：暗指華為麒麟9000S 中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，2023年第三季度，智能手機等移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到了機會，啟動急單，開始企穩(wěn)回升。 趙海軍并未明確提及是哪家公司、哪款產(chǎn)品，但大家都知道，去年第三季度，華為沒有任何征兆地發(fā)布了劃時代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器…… 背后的故事，就不用多說了。 發(fā)表于：2/8/2024 蘋果Vision Pro拆機：芯片型號供應(yīng)商首次解密 芯片級拆機：35顆蘋果Vision Pro芯片型號供應(yīng)商首次解密，顯微鏡看索尼屏 發(fā)表于：2/8/2024 SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟 SK 海力士與臺積電建立 AI 芯片聯(lián)盟 合作開發(fā) HBM4 發(fā)表于：2/8/2024 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額預(yù)計低于1000億美元 在價格上漲、人工智能領(lǐng)域需求增加、主要廠商新推出智能手機大量出貨的推動下，全球半導(dǎo)體市場的狀況近幾個月在好轉(zhuǎn)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額在 11 月份也時隔 15 個月再次同比上漲。 發(fā)表于：2/6/2024 2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布 據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進行2nm制造。 據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。 發(fā)表于：2/5/2024 英偉達對華特供 H20 AI 芯片已可接受預(yù)訂 據(jù)界面新聞記者援引多位經(jīng)銷商消息，英偉達對華“特供版”AI 芯片 H20 的終端產(chǎn)品已可接受預(yù)訂，產(chǎn)品形態(tài)包括計算卡和搭載 8 張 H20 計算卡的服務(wù)器。 有經(jīng)銷商稱搭載 8 張 H20 計算卡的服務(wù)器拿貨價格超過 150 萬元，不少經(jīng)銷商認為這一價格有點“虛高”，因此還未決定是否進貨。 另有經(jīng)銷商透露，H20 計算卡價格并非固定，會在一定范圍內(nèi)有所浮動，目前英偉達傾向于出售服務(wù)器整機系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/5/2024 3nm爭奪戰(zhàn)：傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億 據(jù)韓媒報道，三星 3nm 工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良品率 0%。報道還指出，由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。 當(dāng)三星的 3nm 工藝還被困于良率難自解時，臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)可以養(yǎng)家了。臺積電方面表示，2023 年第四季度的營收得益于 3nm 工藝產(chǎn)量的持續(xù)強勁增長。 在 3nm 先進制程工藝上，三星暫時做不到遙遙領(lǐng)先。 發(fā)表于：2/5/2024 長鑫存儲準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存 據(jù)媒體報道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準(zhǔn)備必要設(shè)備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求。 發(fā)表于：2/5/2024 華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 發(fā)表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4 據(jù)媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預(yù)計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。 據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/5/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
