10月15日,市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示,受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響,NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌,預(yù)期第四季環(huán)比跌幅將擴大至10%以上。模組產(chǎn)品部分,除了Enterprise SSD因訂單動能支撐,有望于第四季小漲0%至5%;PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期,采購策略更加保守。TrendForce預(yù)計,第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。
Client SSD價格預(yù)估季減5-10%
從需求角度分析,即使廠商積極推出AI PC,但由于通脹和AI實用性不足等因素,未出現(xiàn)明顯換機潮。供給部分,多家原廠的稼動率于第三季恢復(fù)滿載,加上其他供應(yīng)商推動制程升級,產(chǎn)能小幅增加。然而,除了服務(wù)器端需求穩(wěn)定,消費性市場的疲軟則難以支撐漲價?,F(xiàn)貨和渠道市場價格與OEM合約價的差距擴大,也導(dǎo)致原廠調(diào)價受阻。據(jù)此,TrendForce集邦咨詢預(yù)估PC client SSD合約價第四季將季減5%至10%。
Enterprise SSD價格漲勢縮減,預(yù)計季增0-5%
因部分企業(yè)級客戶延遲建置AI服務(wù)器,第四季來自服務(wù)器OEM的訂單量明顯下調(diào),加上CSP采購高峰已過,整體采購容量較第三季下滑。此外,智能手機和筆電客戶因采取去化庫存策略,NAND Flash訂單保守,但在原廠持續(xù)增產(chǎn)下,導(dǎo)致供過于求。
TrendForce集邦咨詢表示,由于Enterprise SSD訂單動能及單價優(yōu)于其他NAND Flash產(chǎn)品,供應(yīng)商積極搶單并提升位元出貨量,這種策略將抑制價格增長。因此,預(yù)估第四季Enterprise SSD合約價將大幅收斂,僅季增0%至5%。
eMMC議價有利買方,價格估季減8-13%
主要帶動需求的智能手機第三季市況未好轉(zhuǎn),加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術(shù)性抵制漲價,因此eMMC未出現(xiàn)明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華為三折機發(fā)布上市,看似為eMMC市場注入新動能,但買方為避免再有庫存過高壓力,將采取更謹慎的備貨策略。TrendForce集邦咨詢表示,經(jīng)過第三季買賣雙方的價格僵持,原廠庫存增加,模組廠和現(xiàn)貨市場貨源充足,議價天平傾向買方,預(yù)估第四季合約價將季減8%至13%。
UFS價格估季減8-13%
UFS主要應(yīng)用在高端和旗艦智能手機,市況與eMMC相同。整體經(jīng)濟增長趨緩導(dǎo)致?lián)Q新機的頻率從不到兩年延長至三年,以及尚未有智能手機的殺手級應(yīng)用出現(xiàn),預(yù)估第四季需求不會明顯改變。UFS產(chǎn)品目前有原廠和模組廠競爭供貨,因市場需求減弱,原廠為避免堆積庫存和達成業(yè)績目標,第四季必須在價格讓步,預(yù)估合約價將季減8%至13%。
NAND Flash Wafer價格預(yù)計將季減10-15%
2024年以來零售端的Client SSD、閃存卡和U盤需求低迷,歐美地區(qū)返校季和節(jié)慶效應(yīng)不佳,第四季NAND Flash Wafer需求恐進一步減少。
TrendForce指出,在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下,第四季NAND Flash wafer合約價將出現(xiàn)較大幅度衰退,預(yù)估季減10%至15%,且不排除擴大。