10月15日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌，預期第四季環(huán)比跌幅將擴大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce預計，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。

Client SSD價格預估季減5-10%

從需求角度分析，即使廠商積極推出AI PC，但由于通脹和AI實用性不足等因素，未出現(xiàn)明顯換機潮。供給部分，多家原廠的稼動率于第三季恢復滿載，加上其他供應商推動制程升級，產(chǎn)能小幅增加。然而，除了服務器端需求穩(wěn)定，消費性市場的疲軟則難以支撐漲價?，F(xiàn)貨和渠道市場價格與OEM合約價的差距擴大，也導致原廠調(diào)價受阻。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢預估PC client SSD合約價第四季將季減5%至10%。

Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5%

因部分企業(yè)級客戶延遲建置AI服務器，第四季來自服務器OEM的訂單量明顯下調(diào)，加上CSP采購高峰已過，整體采購容量較第三季下滑。此外，智能手機和筆電客戶因采取去化庫存策略，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續(xù)增產(chǎn)下，導致供過于求。

TrendForce集邦咨詢表示，由于Enterprise SSD訂單動能及單價優(yōu)于其他NAND Flash產(chǎn)品，供應商積極搶單并提升位元出貨量，這種策略將抑制價格增長。因此，預估第四季Enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。

eMMC議價有利買方，價格估季減8-13%

主要帶動需求的智能手機第三季市況未好轉，加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術性抵制漲價，因此eMMC未出現(xiàn)明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華為三折機發(fā)布上市，看似為eMMC市場注入新動能，但買方為避免再有庫存過高壓力，將采取更謹慎的備貨策略。TrendForce集邦咨詢表示，經(jīng)過第三季買賣雙方的價格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現(xiàn)貨市場貨源充足，議價天平傾向買方，預估第四季合約價將季減8%至13%。

UFS價格估季減8-13%

UFS主要應用在高端和旗艦智能手機，市況與eMMC相同。整體經(jīng)濟增長趨緩導致?lián)Q新機的頻率從不到兩年延長至三年，以及尚未有智能手機的殺手級應用出現(xiàn)，預估第四季需求不會明顯改變。UFS產(chǎn)品目前有原廠和模組廠競爭供貨，因市場需求減弱，原廠為避免堆積庫存和達成業(yè)績目標，第四季必須在價格讓步，預估合約價將季減8%至13%。

NAND Flash Wafer價格預計將季減10-15%

2024年以來零售端的Client SSD、閃存卡和U盤需求低迷，歐美地區(qū)返校季和節(jié)慶效應不佳，第四季NAND Flash Wafer需求恐進一步減少。

TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四季NAND Flash wafer合約價將出現(xiàn)較大幅度衰退，預估季減10%至15%，且不排除擴大。