消費電子最新文章 韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對華出口管制 集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國先驅(qū)報報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在中美競爭加劇的情況下，芯片制造商面臨越來越大的壓力 發(fā)表于：6/21/2023 未來通用MCU的方向是什么？ [導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發(fā)展方向。 發(fā)表于：6/20/2023 愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點與未來機遇 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務布局。 發(fā)表于：6/20/2023 凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）。 發(fā)表于：6/19/2023 臺積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm 全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā) 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/19/2023 英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器 美國 RISC-V 芯片設計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。 發(fā)表于：6/16/2023 Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動器解決方案 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來， 氮化鎵（GaN）功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領先供應商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動器解決方案。這款設計方案面向中低功率的應用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強了公司在這個30億美元電力市場客戶的價值主張。 發(fā)表于：6/16/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案 2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 發(fā)表于：6/16/2023 艾邁斯歐司朗發(fā)布最新園藝照明技術(shù)消息：OSLON® Optimal 中國 上海，2023年6月15日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。 發(fā)表于：6/15/2023 X-FAB領導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推動歐洲半導體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強歐洲大陸在關鍵新興領域的制造能力。 發(fā)表于：6/15/2023 WiSA Technologies開始接受WiSA E多聲道音頻開發(fā)套件的預訂 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現(xiàn)在正在接受其WiSA E開發(fā)套件的預訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實惠的價格點上提供高性能、高質(zhì)量的無線音頻傳輸和接收功能。 發(fā)表于：6/15/2023 SiFive新款高性能處理器，瞄準穿戴和消費電子應用 RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡 發(fā)表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設備推出電機驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進一步擴大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：6/15/2023 蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？ 在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。RISC-V是全球的大勢所趨，而蘋果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。 發(fā)表于：6/15/2023 IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。 發(fā)表于：6/15/2023 ?…117118119120121122123124125126…?
