消費電子最新文章 “實測iPhone無法用華為充電器”是真是假？看完就明白 華為原裝充電器無法給iPhone充電？其實只是充電線作祟 發(fā)表于：9/27/2023 蘋果印度工廠突發(fā)火災，iPhone生產(chǎn)中斷！ 周日晚間（9月24日），位于印度南部泰米爾納德邦金奈市附近的和碩工廠發(fā)生火災，導致連續(xù)二天停止組裝iPhone。 發(fā)表于：9/26/2023 不提手機、捂緊芯片的華為，卻讓所有人都傻眼了！ 全程“遙遙領(lǐng)先”，他又帶著新品殺回來了！ 發(fā)表于：9/26/2023 萬眾矚目！今日華為秋季全場景發(fā)布會 北京時間9月25日下午2點30分，華為將舉行今年極為重要的一場終端產(chǎn)品發(fā)布會，華為也為此次發(fā)布會造勢已久。根據(jù)華為終端官方微博透露，此次新品發(fā)布會將有多個新品登場。 發(fā)表于：9/25/2023 一種基于CLASS-AB類運放的無片外電容LDO設(shè)計* 介紹了一種基于CLASS-AB類運放無片外電容的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。電路在高擺率誤差放大器（EA）的基礎(chǔ)上，通過構(gòu)建動態(tài)偏置電路反饋到EA內(nèi)部動態(tài)偏置管，大幅改善了LDO的瞬態(tài)響應能力，且動態(tài)偏置電路引入的左半平面零點保證了LDO的環(huán)路穩(wěn)定性。同時，EA采用過沖檢測電路減小了輸出過沖，縮短了環(huán)路穩(wěn)定時間。電路基于65 nm CMOS工藝設(shè)計和仿真。仿真結(jié)果表明，在負載電流10 μA~50 mA、輸出電容0~50 pF條件下，LDO輸出穩(wěn)定無振蕩。在LDO輸入2.5 V、輸出1.2 V、無片外電容條件下，控制負載在10 μA和50 mA間跳變，LDO輸出恢復時間為0.7 μs和0.8 μs，下沖和上沖電壓為58 mV和15 mV。 發(fā)表于：9/22/2023 碩特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 連接器產(chǎn)品系列 可持續(xù)發(fā)展不再是一種趨勢，而是最重要的事，只要我們能夠減少二氧化碳足跡，我們就應該這樣做。為此，碩特推出了新的 Green Line 系列產(chǎn)品，這些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高質(zhì)量產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/22/2023 埃賽力達科技從賀利氏集團收購賀利氏特種光源 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆，2023年9月 18日 – 埃賽力達科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)制造商，專注于提供具有市場驅(qū)動力的創(chuàng)新光子解決方案，埃賽力達今天宣布與賀利氏集團（德國哈瑙）簽署了收購賀利氏特種光源業(yè)務的最終協(xié)議，這包括賀利氏特種光源擁有的約850名員工，遍及德國、英國、美國、中國和日本的業(yè)務，以及多個重要應用中心。 發(fā)表于：9/22/2023 開放式RAN芯片的內(nèi)聯(lián)加速與旁路加速 隨著開放式RAN市場的不斷成熟和發(fā)展，關(guān)于內(nèi)聯(lián)（in-line）加速還是旁路（look-aside）加速更適合物理層處理的爭論也越來越激烈。 發(fā)表于：9/22/2023 意法半導體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā) 2023年9月19日，中國 -意法半導體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5 微控制器（MCU）開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級安全應用的理想選擇，適合開發(fā)各種應用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡設(shè)備、個人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。 發(fā)表于：9/22/2023 Cadence 推出面向硅設(shè)計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設(shè)備端和邊緣 AI 性能及效率 中國上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence® Neo? Neural Processing Units（NPU）擴展能力很強，可為低功耗應用提供廣泛的 AI 功能，將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 發(fā)表于：9/22/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的無線充電發(fā)射IC方案 2023年9月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發(fā)射IC方案。 發(fā)表于：9/22/2023 摩爾斯微電子與致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居門鈴 2023 年 9 月 21日，澳大利亞悉尼與中國臺北——美國拉斯維加斯2023世界移動通信大會——專注于物聯(lián)網(wǎng)連接快速成長的無晶圓廠半導體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現(xiàn)代家居安防系統(tǒng)提供了創(chuàng)新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種領(lǐng)先的遠程低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議。新款 Buzz-HaLow 門鈴開創(chuàng)性地將尖端無線技術(shù)和優(yōu)雅的設(shè)計融合在一起，旨在重新定義房主與周圍環(huán)境的互動以及保護家人的方式。 發(fā)表于：9/21/2023 英特爾連甩AI大招！288核至強芯、3代AI芯片、PC斷網(wǎng)跑大模型 芯東西9月20日圣何塞報道，當?shù)貢r間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。 發(fā)表于：9/20/2023 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的65W PD快充方案 2023年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。 發(fā)表于：9/20/2023 索爾維與盛劍正式簽署戰(zhàn)略伙伴合作協(xié)議 全球領(lǐng)先的特種材料供應商索爾維與上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司正式簽署戰(zhàn)略伙伴合作框架協(xié)議，以加強雙方之間的業(yè)務關(guān)系和開拓新的市場?；?0多年來在半導體、平板顯示、太陽能和其他增長領(lǐng)域的成功合作，兩家公司將進一步加強雙方在新產(chǎn)品/新應用開發(fā)、市場拓展、技術(shù)交流和材料供應等領(lǐng)域的合作。 發(fā)表于：9/20/2023 ?…126127128129130131132133134135…?
