123,123

中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強(qiáng)金主

中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強(qiáng)金主近日，阿里被曝出領(lǐng)投大模型創(chuàng)企 MiniMax 的 6 億美元融資。至此，國內(nèi)現(xiàn)存的 5 家大模型獨角獸 MiniMax、月之暗面、零一萬物、百川智能以及智譜 AI 已被阿里包攬。縱觀國內(nèi)的阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠，以及美國科技三巨頭微軟、谷歌、亞馬遜，它們都布局了大模型投資。智東西梳理發(fā)現(xiàn)，至少有 14 家大模型創(chuàng)企背后是這些科技巨頭主要供血。

發(fā)表于：3/12/2024

蘋果宣布擴(kuò)大在中國應(yīng)用研究實驗室

3月12日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，蘋果宣布擴(kuò)大在中國的應(yīng)用研究實驗室，以支持產(chǎn)品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。

發(fā)表于：3/12/2024

LG計劃出售廣州LCD工廠

據(jù)韓媒 DealSite 報道，LG 顯示（LG Display，簡稱 LGD）近日已收到中國廠商收購廣州 LCD 工廠的意向書。廣州 LCD 工廠由 LGD 持股 70%，國有全資企業(yè)廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)有限公司持股 20%，剩下的 10% 股份歸于創(chuàng)維。

發(fā)表于：3/11/2024

臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補(bǔ)貼

根據(jù)彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導(dǎo)體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細(xì)節(jié)，因此暫時并未公布。如果有關(guān)臺積電獲得 50 億美元（當(dāng)前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準(zhǔn)確的，那么有關(guān)英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準(zhǔn)確的。此外，英特爾在美國的項目遠(yuǎn)比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。

發(fā)表于：3/11/2024

GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB

GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB 近日，JEDEC 組織正式公布了 GDDR7 顯存技術(shù)規(guī)范，各方面指標(biāo)都有顯著進(jìn)步，但沒想到在容量密度上停滯不前，只能期待未來了。 GDDR7 升級為四通道傳輸架構(gòu)，每針腳帶寬增至 32-48Gbps，相當(dāng)于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位寬下的帶寬最高可達(dá) 1.5TB/s，還支持片上 ECC，而電壓從 1.35V 降低至 1.2V，進(jìn)一步節(jié)省功耗。此外，信號調(diào)制從 PAM-4 降低到 PAM-3，減輕負(fù)擔(dān)，封裝方式改為 266 FBGA。

發(fā)表于：3/11/2024

消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報道，業(yè)界消息稱，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來封裝投資趨勢產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4?？紤]到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：3/11/2024

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度

發(fā)表于：3/8/2024

印度宣布向AI領(lǐng)域投資1037億盧比

3 月 8 日消息，印度政府宣布已批準(zhǔn)國家級“IndiaAI 使命”項目，旨在實現(xiàn)“讓 AI 在印度扎根”和“讓 AI 為印度服務(wù)”兩大目標(biāo)，預(yù)算達(dá) 1037.192 億盧比（當(dāng)前約 90.13 億元人民幣）。

發(fā)表于：3/8/2024

世界知識產(chǎn)權(quán)組織：中國仍是國際專利申請最大來源國

世界知識產(chǎn)權(quán)組織最新發(fā)布了全球知識產(chǎn)權(quán)申報統(tǒng)計數(shù)據(jù)。受利率上升和經(jīng)濟(jì)不確定性影響，通過世界知識產(chǎn)權(quán)組織《專利合作條約》體系提交的國際專利申請總量為27.26萬件，同比下降1.8%，這是14年來首次下降。國際商標(biāo)體系的申請量下降7%；國際外觀設(shè)計申請量增長1%。中國仍然是國際專利申請的最大來源國，其次是美國、日本、韓國和德國

發(fā)表于：3/8/2024

閃存大減產(chǎn) SSD大漲價！廠商含淚多賺25％

根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計，2023年第四季度全球NAND閃存市場總營收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。其中的一個關(guān)鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫存拉了下來，閃存市場開始走俏，SSD的價格也開始不再那么實惠。

發(fā)表于：3/8/2024

全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？

三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。盡管不同的芯片之間會有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁

發(fā)表于：3/8/2024

李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運行百度AI

3月8日消息，據(jù)媒體報道，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在最近的財報電話會議上透露，雖然百度無法獲得最先進(jìn)的AI芯片，但國產(chǎn)芯片也能確保用戶體驗不受影響。李彥宏表示，美國限制了英偉達(dá)和AMD等廠商的高性能AI芯片的對中國出口，在短期內(nèi)對百度的影響有限。據(jù)介紹，百度AI技術(shù)架構(gòu)分為四層：芯片層、框架層、模型層和應(yīng)用層，雖然芯片層受到了限制，但是百度在應(yīng)用層、模型層和框架層都有很大的創(chuàng)新空間。

發(fā)表于：3/8/2024

高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵

生成式AI的變革，對于基礎(chǔ)硬件設(shè)計、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計算引擎，尤其是NPU的設(shè)計及優(yōu)勢，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于：3/8/2024

風(fēng)起 AI 服務(wù)器，誰才是真正的國產(chǎn)之光？

全球 AI 的風(fēng)口正從英偉達(dá)、AMD 等巨頭外溢至 AI 服務(wù)器賽道。先是，英偉達(dá)將從最新推出的 B100 GPU 開始，未來所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)，都將由風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷；再是，老牌科技企業(yè)戴爾因服務(wù)器業(yè)務(wù)訂單激增，股價一夜暴漲 32%。

發(fā)表于：3/8/2024

AMD 收緊FreeSync認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

3 月 8 日消息，AMD 近日收緊了 FreeSync 標(biāo)準(zhǔn)，提高了對電視、顯示器的分辨率、刷新率等門檻要求，例如 1080p 顯示器必須要有 144Hz 高刷。

發(fā)表于：3/8/2024