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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗。

發(fā)表于：2/29/2024

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設(shè)計。

發(fā)表于：2/29/2024

ADI擴大與臺積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導(dǎo)體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。

發(fā)表于：2/29/2024

如何實現(xiàn)MSO 示波器更多通道的測試？

　　本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號示波器之間的同步，從而實現(xiàn)更多通道的同步采集系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/29/2024

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM，助力開發(fā)者運用生成式 AI 構(gòu)建企業(yè)應(yīng)用與 BigCode 社區(qū)共同創(chuàng)建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語言上訓練而成，它將推進代碼生成、透明度、治理和創(chuàng)新

發(fā)表于：2/29/2024

英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達1億顆CPU

英特爾(INTC.US)已經(jīng)設(shè)定了到2025年為人工智能個人電腦提供1億個CPU的目標，旨在加速這一迅速增長領(lǐng)域的發(fā)展。消費計算行業(yè)，特別是筆記本電腦市場已經(jīng)出現(xiàn)了將人工智能功能整合到產(chǎn)品中的全面轉(zhuǎn)變，這些產(chǎn)品被稱為"AI PC"。簡單來說，這指的是配備了人工智能功能的機器，可以使用戶體驗更為完美，而且對這類產(chǎn)品的需求似乎一直非常巨大。

發(fā)表于：2/29/2024

蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。

發(fā)表于：2/29/2024

李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！

2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財報電話會上，百度創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。李彥宏表示，自發(fā)布以來，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。通過推理成本的不斷降低，越來越多的企業(yè)開始愿意在 " 文心一言 " 上測試、開發(fā)、迭代他們的應(yīng)用程序。而且我們相信，未來我們?nèi)杂薪档统杀镜目臻g，以便能讓更多用戶負擔得起生成式人工智能產(chǎn)品，這也將進一步提升 " 文心一言 " 的產(chǎn)品采用率。

發(fā)表于：2/29/2024

HBM被韓國列入國家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲器（HBM）、有機發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進一步擴大稅收支持。該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實施。

發(fā)表于：2/29/2024

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機實現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續(xù)測試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2/29/2024

消息稱三星背面供電芯片測試結(jié)果良好

據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對設(shè)計與制造形成干擾。 BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。新款內(nèi)存基于先進的 232 層 3D NAND 技術(shù)，美光 UFS 4.0 解決方案可實現(xiàn)高達 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗。

發(fā)表于：2/29/2024

谷歌展示Genie模型：一張草圖就能生成一個2D游戲

谷歌DeepMind團隊展示了Genie模型，能把草圖變成2D游戲。生成式人工智能可以通過語言、圖像甚至視頻生成創(chuàng)造性內(nèi)容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互環(huán)境），根據(jù)單個圖像提示來生成“交互式可玩環(huán)境”。該模型從游戲視頻中學習游戲機制后，可以通過一個簡單提示創(chuàng)建2D平臺類游戲。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達H20芯片今年GTC后全面接受預(yù)訂

英偉達對華“特供版”AI芯片H20將在今年的英偉達GTC 2024大會（3月18日-3月21日）開完之后，全面接受預(yù)訂，最快四周可以供貨。

發(fā)表于：2/28/2024

英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。據(jù)TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發(fā)展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/28/2024