IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開發(fā)
發(fā)表于:6/25/2023
凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片
發(fā)表于:6/19/2023
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
發(fā)表于:6/15/2023
東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC,節(jié)省電路板空間
發(fā)表于:6/15/2023