消費(fèi)電子最新文章 如何設(shè)計(jì)低功耗、高精度自行車功率計(jì) 本技術(shù)文章主要探討信號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實(shí)用的力檢測產(chǎn)品——自行車功率計(jì)——中的應(yīng)用。將說明自行車功率計(jì)運(yùn)行的物理原理和電子設(shè)計(jì)。本文介紹的解決方案功耗非常低，能夠精確放大低頻小信號，并且成本低、體積小。 發(fā)表于：9/11/2023 功率電子清洗工藝如何選？ ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會不會腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？ 發(fā)表于：9/11/2023 美國醞釀芯片新規(guī)，連鎖反應(yīng)接踵而至 對于控制高性能計(jì)算（HPC）芯片出口，美國政府的執(zhí)念似乎越來越強(qiáng)。8月28日，英偉達(dá)在向美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露了一則消息，2024財(cái)年第二季度，美國政府通知該公司，需要額外許可才能向中東和其它地區(qū)的某些客戶銷售A100和H100芯片。不過，英偉達(dá)的報(bào)告并未說明哪些中東國家需要出口批準(zhǔn)。 發(fā)表于：9/11/2023 中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年分析 目前，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。 發(fā)表于：9/11/2023 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的140W電源適配器方案 2023年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W電源適配器方案。 發(fā)表于：9/8/2023 停售iPhone？中國移動緊急回應(yīng)！ “中國移動停售iPhone”“國家隊(duì)出手了，中國移動將停售新版iPhone 15”……近日，多個(gè)社交平臺熱傳中國移動停售iPhone，對于蘋果公司有可能即將發(fā)售的iPhone 15也不再繼續(xù)進(jìn)行合約機(jī)銷售。 發(fā)表于：9/8/2023 華為Mate 60 Pro大熱的冷思考 正值美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調(diào)發(fā)售，魅族官方發(fā)布祝賀海報(bào)，配文“輕舟已過萬重山”。像是對美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發(fā)了消費(fèi)者“為情懷買單”的呼聲。 發(fā)表于：9/8/2023 網(wǎng)傳：中移動停止采購銷售蘋果手機(jī) 中國移動決定暫時(shí)不采購蘋果15系列手機(jī)，原因就是沒有安裝中國移動自家研發(fā)的操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/6/2023 華為Mate 60：A股核心供應(yīng)商及零部件價(jià)格曝光 隨著Mate60系列持續(xù)火爆，華為也增加了訂單。從供應(yīng)鏈獲悉，Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺。而來經(jīng)銷商也稱，自9月10日起，華為線下門店將全面銷售Mate 60 Pro，且備貨充足。 發(fā)表于：9/5/2023 英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET 【2023年8月3日，德國慕尼黑訊】小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡化應(yīng)用設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，更高的功率密度還能實(shí)現(xiàn)靈活的布線并縮小系統(tǒng)的整體尺寸。 發(fā)表于：9/4/2023 英偉達(dá)宣布，H100/A100在這些國家限售 這些限制被認(rèn)為是美國挫敗北京人工智能野心的努力的擴(kuò)大，旨在阻止芯片繼續(xù)向該國出售，并限制中東組織與中國人工智能公司的聯(lián)系。 發(fā)表于：8/31/2023 美光擴(kuò)展Crucial英睿達(dá)移動固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，推出全新革命性存儲架構(gòu) 2023年7月26日，上海 —— 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達(dá) X9 Pro 移動固態(tài)硬盤和Crucial英睿達(dá) X10 Pro 移動固態(tài)硬盤。作為Crucial英睿達(dá)Pro系列產(chǎn)品線的新成員，這兩款高性能產(chǎn)品專為攝影師、攝像師、設(shè)計(jì)師等內(nèi)容創(chuàng)作者或追求高性能的消費(fèi)者而設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/30/2023 華為Mate 60 Pro提前開售，5G芯片歸來？ 8月29日中午12:08，華為Mate 60 Pro突然上架開售，6999元。華為終端官博宣稱，華為Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到了一億臺，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”。 發(fā)表于：8/30/2023 通過定制半導(dǎo)體來應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn) 在競爭和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網(wǎng)絡(luò)已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應(yīng)用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進(jìn)的半導(dǎo)體來支持這些新技術(shù)。考慮到近年來由于供應(yīng)鏈不穩(wěn)定所帶來的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？ 發(fā)表于：8/30/2023 清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？ 先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。 發(fā)表于：8/29/2023 ?…139140141142143144145146147148…?
