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消費(fèi)電子最新文章

消息稱三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量產(chǎn)，專心和谷歌合作開(kāi)發(fā)帶 NPU 的 Exynos 2500

IT之家 2 月 10 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 Sammyfans 報(bào)道，三星內(nèi)部已經(jīng)組建了特別工作組，為 Galaxy 系列開(kāi)發(fā)專用的 AP。消息稱三星可能已經(jīng)取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片組的量產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)是和谷歌合作推出搭載 NPU by Google 的 Exynos 2500。

發(fā)表于：2/11/2023

微星英特爾 700/600 系主板支持單條 24GB / 48GB DDR5 內(nèi)存，總?cè)萘恐С?192GB

IT之家 2 月 10 日消息，微星今日宣布旗下英特爾 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 內(nèi)存，四根插槽全插滿容量可達(dá) 192GB。

發(fā)表于：2/11/2023

安靠停工背后：下行周期與日漸分裂的供應(yīng)鏈

本文介紹了包括2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述、2022年采購(gòu)分銷年度回顧、2022年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂怼?023年趨勢(shì)前瞻

發(fā)表于：2/10/2023

剛剛，國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)第一股誕生！

中國(guó)未來(lái)三年內(nèi)將引領(lǐng)全球激光雷達(dá)市場(chǎng)。

發(fā)表于：2/10/2023

可用于設(shè)計(jì)光子傳感器的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，印度Jaypee信息技術(shù)學(xué)院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人員組成的團(tuán)隊(duì)在Scientific Reports期刊上發(fā)表了題為“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的論文，首次提出了一種具有指數(shù)梯度折射率分布的新型光子晶體諧振器（PhCR）結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)和改變光的色散特性，其靈敏度比常規(guī)的階梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)可用于設(shè)計(jì)各種高靈敏度的有效控制和操縱光的光子傳感器。

發(fā)表于：2/9/2023

數(shù)字輸出傳感器簡(jiǎn)化溫度采集

　　TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個(gè)硅基傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過(guò)集電極開(kāi)路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時(shí)的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。

發(fā)表于：2/9/2023

全文解析iPhone 14 Pro的接近傳感器

　　蘋果公司在2022年9月的年度發(fā)布會(huì)上承諾，iPhone 14將配備“重新設(shè)計(jì)的接近傳感器”，可以探測(cè)顯示屏后面的光線，以節(jié)省額外空間。事實(shí)上，我們最初的拆解分析顯示，蘋果決定改變他們對(duì)接近傳感器的方法。

發(fā)表于：2/9/2023

第三代MINI SMD塑封貼片傳感器——S22-P330Y

　　S22-P330Y是森霸傳感行業(yè)首發(fā)第三代MINI SMD塑封貼片傳感器。微型化的設(shè)計(jì)，更適于客戶超薄終端產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)；貼片式結(jié)構(gòu)，更方便于客戶SMT貼裝，焊點(diǎn)缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，滿足客戶各種應(yīng)用方案需求；低電壓、微功耗，延長(zhǎng)終端產(chǎn)品使用壽命；塑封殼體封裝，高密封性能，提高產(chǎn)品可靠性能。

發(fā)表于：2/9/2023

采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器

　　采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器被稱為塊狀激光器，今天我們一起來(lái)了解一下這種激光器！

發(fā)表于：2/9/2023

美國(guó)拉攏日本和荷蘭，但中國(guó)突然亮出三張王牌

為了阻止中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)可謂絞盡腦汁，這次更是拉上了日本和荷蘭，意圖通過(guò)在芯片設(shè)備方面著手，阻止中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，然而就此此時(shí)中國(guó)卻突然傳出三條消息，這將打破美國(guó)在芯片行業(yè)的技術(shù)壟斷，讓美國(guó)的圖謀破產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2023

臺(tái)灣旺泓丨ALS模擬環(huán)境光傳感芯片AK510

環(huán)境光傳感芯片是一種通過(guò)感知周圍光照強(qiáng)度，實(shí)時(shí)輸出電信號(hào)的一種傳感芯片。環(huán)境光傳感芯片在消費(fèi)類電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域均有使用，如智能手機(jī)、平板電腦的頂部，都會(huì)配置環(huán)境光傳感芯片，通過(guò)環(huán)境光傳感芯片感應(yīng)光照強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)屏幕亮度實(shí)時(shí)控制，起到降低設(shè)備功耗、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命、保護(hù)眼睛的作用。

發(fā)表于：2/8/2023

中國(guó)芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國(guó)芯片，高通敗落，助力中國(guó)科技領(lǐng)先

分析機(jī)構(gòu)給出了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的排名，數(shù)據(jù)顯示中國(guó)芯片在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)已取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而美國(guó)的高通在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)落敗，這是美國(guó)芯片企業(yè)高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)落敗后，在又一個(gè)芯片市場(chǎng)失敗。

發(fā)表于：2/8/2023

分析丨國(guó)產(chǎn)化僅2% ，MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

整個(gè)2022年，MCU的價(jià)格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國(guó)產(chǎn)MCU的關(guān)鍵年份，其中通用MCU將面臨降價(jià)潮或倒閉潮。

發(fā)表于：2/8/2023

光電耦合器MPC354引腳圖及數(shù)據(jù)手冊(cè)詳細(xì)

光耦以光為媒介來(lái)傳輸電信號(hào)的器件；對(duì)輸入、輸出電信號(hào)有良好的隔離作用，具有抗干擾性能強(qiáng)的特點(diǎn)，在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用，常用于開(kāi)關(guān)電源電壓反饋隔離，電路隔離控制。

發(fā)表于：2/8/2023

SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高

IT之家 2 月 8 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。

發(fā)表于：2/8/2023