在近日舉辦IFS Direct Connect活動(dòng)中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，并帶來(lái)了全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。

據(jù)TomsHardware報(bào)道，雖然英特爾沒有公布1nm級(jí)別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani在一場(chǎng)演講中，介紹了未來(lái)幾年的發(fā)展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計(jì)劃在2027年底投入生產(chǎn)。

英特爾沒有透露Intel 10A工藝的任何細(xì)節(jié)，不過告知會(huì)有兩位數(shù)的功率/性能改進(jìn)，可能相比Intel 14A工藝會(huì)有14%至15%的提升。此外，英特爾還確認(rèn)了Intel 14A工藝將會(huì)在2026年投入生產(chǎn)。

英特爾還分享了不同制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能情況，將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產(chǎn)能，未來(lái)會(huì)過渡到使用EUV系統(tǒng)的制程節(jié)點(diǎn)。同時(shí)英特爾還將積極提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子學(xué)）和HBI（混合鍵合互連）的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，這是當(dāng)前各種人工智能加速器等先進(jìn)芯片供應(yīng)短缺的關(guān)鍵瓶頸，英特爾也需要確保包括采用HBM在內(nèi)的復(fù)雜封裝處理器的穩(wěn)定供應(yīng)。

英特爾計(jì)劃未來(lái)五年內(nèi)投入1000億美元用于擴(kuò)建和新建生產(chǎn)基地，希望在全球范圍內(nèi)打造芯片制造和封裝測(cè)試的生產(chǎn)能力，并提供完全在美國(guó)完成的供應(yīng)鏈，其中位于亞利桑那州的Fab 52/62負(fù)責(zé)Intel 18A工藝，新墨西哥州的Fab 9/11X負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝和65nm代工業(yè)務(wù)。

英特爾會(huì)更加倚重自動(dòng)化，在生產(chǎn)流程的各個(gè)環(huán)節(jié)使用人工智能，從產(chǎn)能規(guī)劃和預(yù)測(cè)、產(chǎn)量改進(jìn)、以及車間級(jí)生產(chǎn)操作，努力實(shí)現(xiàn)“10X moonshot”。英特爾還會(huì)引入人工智能“Cobots”，即可以與人類一起工作的協(xié)作機(jī)器人，以及在制造過程中實(shí)現(xiàn)廣泛的機(jī)器人自動(dòng)化。