6月21日消息，據媒體報道，NVIDIA近期開出13億美元的預算，向美光和SK海力士預訂HBM3E的產能，以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。

盡管有專家指出，13億美元的預算數字尚需進一步確認，但即便不可能包下全球今年HBM 產能，但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機，因為若產品先上市，就能先搶到市占率。

據業(yè)內人士分析，今年全球HBM的總產能預計為5600萬顆，但大部分產能將在下半年釋放。因此，NVIDIA的預定行為具有戰(zhàn)略意義，有助于其在上半年獲得市場優(yōu)勢。

此外，隨著AI和高性能計算對HBM的高度需求，HBM的市場價值和空間正不斷擴大，其單價也遠高于傳統(tǒng)DRAM和DDR5。

實際上根據封裝數據推算，今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能，其中臺積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬到3萬片，對應GPU總體產能接近450萬顆。

按每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1：6比例測算，即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM，基于單顆250美元的成本測算，NVIDIA全年采購HBM 芯片的費用將達68億美元，并非只有13億美元。