6月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA近期開出13億美元的預(yù)算，向美光和SK海力士預(yù)訂HBM3E的產(chǎn)能，以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。

盡管有專家指出，13億美元的預(yù)算數(shù)字尚需進(jìn)一步確認(rèn)，但即便不可能包下全球今年HBM 產(chǎn)能，但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機(jī)，因?yàn)槿舢a(chǎn)品先上市，就能先搶到市占率。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，今年全球HBM的總產(chǎn)能預(yù)計(jì)為5600萬顆，但大部分產(chǎn)能將在下半年釋放。因此，NVIDIA的預(yù)定行為具有戰(zhàn)略意義，有助于其在上半年獲得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

此外，隨著AI和高性能計(jì)算對(duì)HBM的高度需求，HBM的市場(chǎng)價(jià)值和空間正不斷擴(kuò)大，其單價(jià)也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)DRAM和DDR5。

實(shí)際上根據(jù)封裝數(shù)據(jù)推算，今年NVIDIA預(yù)訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產(chǎn)能，其中臺(tái)積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬到3萬片，對(duì)應(yīng)GPU總體產(chǎn)能接近450萬顆。

按每顆GPU邏輯芯片和儲(chǔ)存顆粒1：6比例測(cè)算，即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM，基于單顆250美元的成本測(cè)算，NVIDIA全年采購HBM 芯片的費(fèi)用將達(dá)68億美元，并非只有13億美元。