6月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,NVIDIA近期開(kāi)出13億美元的預(yù)算,向美光和SK海力士預(yù)訂HBM3E的產(chǎn)能,以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。
盡管有專(zhuān)家指出,13億美元的預(yù)算數(shù)字尚需進(jìn)一步確認(rèn),但即便不可能包下全球今年HBM 產(chǎn)能,但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機(jī),因?yàn)槿舢a(chǎn)品先上市,就能先搶到市占率。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,今年全球HBM的總產(chǎn)能預(yù)計(jì)為5600萬(wàn)顆,但大部分產(chǎn)能將在下半年釋放。因此,NVIDIA的預(yù)定行為具有戰(zhàn)略意義,有助于其在上半年獲得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
此外,隨著AI和高性能計(jì)算對(duì)HBM的高度需求,HBM的市場(chǎng)價(jià)值和空間正不斷擴(kuò)大,其單價(jià)也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)DRAM和DDR5。
實(shí)際上根據(jù)封裝數(shù)據(jù)推算,今年NVIDIA預(yù)訂了超過(guò)14萬(wàn)片晶圓的CoWoS產(chǎn)能,其中臺(tái)積電拿下12萬(wàn)片訂單,Amkor分到2萬(wàn)到3萬(wàn)片,對(duì)應(yīng)GPU總體產(chǎn)能接近450萬(wàn)顆。
按每顆GPU邏輯芯片和儲(chǔ)存顆粒1:6比例測(cè)算,即NVIDIA今年全年需要約2700萬(wàn)顆HBM,基于單顆250美元的成本測(cè)算,NVIDIA全年采購(gòu)HBM 芯片的費(fèi)用將達(dá)68億美元,并非只有13億美元。