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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

艾邁斯半導(dǎo)體宣布成功完成對(duì)歐司朗的收購(gòu)，旨在打造傳感器解決方案和光電領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者

交易完成后，艾邁斯半導(dǎo)體（ams）持有歐司朗（OSRAM）69%的股份，艾邁斯半導(dǎo)體歡迎歐司朗全球員工的加入，并共同期待成功的整合

發(fā)表于：7/10/2020

AR/VR展望：2020年過(guò)后新常態(tài)下的AR/VR市場(chǎng)前景光明

Strategy Analytics最新發(fā)布的免費(fèi)報(bào)告《COVID-19對(duì)AR和VR市場(chǎng)的影響》預(yù)測(cè)，在2020年COVID-19導(dǎo)致市場(chǎng)萎靡之后，2021年全球AR / VR市場(chǎng)將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。

發(fā)表于：7/10/2020

具有0 dBm LO驅(qū)動(dòng)的寬帶3 GHz至20 GHz高性能集成混頻器

本文介紹僅需0 dBm LO驅(qū)動(dòng)的寬帶3 GHz至20 GHz SiGe無(wú)源混頻器。新巴倫結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)寬RF帶寬的關(guān)鍵創(chuàng)新。針對(duì)IF頻段應(yīng)用也采用相同的巴倫拓?fù)洌С?00 MHz至9 GHz的寬IF。該高性能雙平衡混頻器可用于上變頻或下變頻。該混頻器采用2 mm × 3 mm、12引腳小型QFN封裝，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V電源供電時(shí)，混頻器功耗為132 mA。

發(fā)表于：7/10/2020

獨(dú)樹(shù)一幟：英飛凌開(kāi)發(fā)出先進(jìn)的硫化氫保護(hù)功能，延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命

【2020年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】耐用性決定了模塊在惡劣環(huán)境下的使用壽命和可靠性。特別是當(dāng)暴露于硫化氫（H2S）中時(shí)，電子元件的壽命會(huì)受到很大的影響。為了應(yīng)對(duì)這一威脅，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）開(kāi)發(fā)出了一項(xiàng)獨(dú)特的保護(hù)功能。采用TRENCHSTOP? IGBT4芯片組的EconoPACK?+模塊是Econo系列中率先具備這一全新保護(hù)特性的產(chǎn)品，適用于逆變器應(yīng)用。硫化氫達(dá)到臨界水平的惡劣環(huán)境在造紙、采礦、廢水、石化加工以及橡膠業(yè)中尤為常見(jiàn)。

發(fā)表于：7/10/2020

Vishay推出新款30 V MOSFET半橋功率級(jí)模塊，輸出電流提高11 %

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年7月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款30 V n溝道MOSFET半橋功率級(jí)模塊---SiZF300DT，將高邊TrenchFET®和低邊SkyFET® MOSFET與集成式肖特基二極管組合在一個(gè)小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm封裝中。Vishay Siliconix SiZF300DT提高了功率密度和效率，同時(shí)有助于減少元器件數(shù)量，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，適用于計(jì)算和通信應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換。

發(fā)表于：7/9/2020

意法半導(dǎo)體推出新的數(shù)字電源控制器，為600W-6kW應(yīng)用帶來(lái)新選擇

中國(guó)，2020年7月6日——意法半導(dǎo)體數(shù)字電源控制器系列產(chǎn)品新增一款用于雙通道交錯(cuò)式升壓PFC拓?fù)涞碾娫?IC STNRGPF02?？蛻艨梢允褂胑DesignSuite軟件輕松配置這款I(lǐng)C。這款軟件還有助于客戶快速完成電路設(shè)計(jì)和外部元器件的選擇。

發(fā)表于：7/9/2020

TE Connectivity參與2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)

中國(guó)上海 -- 2020年7月9日 -- 今日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）參與2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“峰會(huì)”）。圍繞“智聯(lián)世界，共同家園”的主題，TE同全球人工智能（以下簡(jiǎn)稱“AI”）領(lǐng)域具有影響力的企業(yè)、專家及相關(guān)機(jī)構(gòu)一起暢談AI的演進(jìn)，特別對(duì)連接和傳感技術(shù)如何賦能AI，并助力未來(lái)醫(yī)療、制造和交通領(lǐng)域的發(fā)展分享了見(jiàn)解。

發(fā)表于：7/9/2020

蓄勢(shì)待發(fā)，點(diǎn)亮創(chuàng)意——Xilinx 聯(lián)手Hackster.io 推出首屆賽靈思自適應(yīng)計(jì)算挑戰(zhàn)賽

2020 年 7 月 8日，中國(guó)北京 —— 賽靈思與全球發(fā)展速度最快的硬件學(xué)習(xí)、編程與構(gòu)建開(kāi)發(fā)者社區(qū)Hackster.io攜手推出的首屆賽靈思自適應(yīng)計(jì)算挑戰(zhàn)賽（ Xilinx Adaptive Computing Challenge ）現(xiàn)已拉開(kāi)序幕。賽靈思誠(chéng)邀獨(dú)立開(kāi)發(fā)者和初創(chuàng)企業(yè)參賽，借助Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái)和 Vitis AI 發(fā)揮杰出才能，為加速工作負(fù)載開(kāi)發(fā)創(chuàng)意設(shè)計(jì)解決方案。兩項(xiàng)競(jìng)賽的報(bào)名已于 2020 年 7 月 7 日正式啟動(dòng)。

發(fā)表于：7/9/2020

Trinamic強(qiáng)大的伺服驅(qū)動(dòng)器TMCM-1636是三相BLDC電機(jī)和DC電機(jī)的理想平臺(tái)

緊湊的堆疊板可在24伏或48伏電壓下輸出高達(dá)1000W的功率，具有多種位置反饋選項(xiàng)和定制選項(xiàng)。

發(fā)表于：7/9/2020

Trans-Tec 可擴(kuò)展經(jīng)銷商關(guān)系，增加地理和 Aegis 的工廠解決方案足跡

賓夕法尼亞州霍舍姆(July 7, 2020) - 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件提供商（MES）宣布，TransTechnology Pte Ltd 將加入多年來(lái)的 Aegis 軟件合作伙伴 Trans-Tec America，以他們的機(jī)器轉(zhuǎn)售 FactoryLogix 的軟件解決方案®支持更高的吞吐量和靈活的裝配。除了將銷售區(qū)域擴(kuò)展到包括亞洲八個(gè)國(guó)家之外，TransTechpte Ltd 還將銷售 FactoryLogix，用于整個(gè) Trans-Tec 配售設(shè)備。

發(fā)表于：7/9/2020

RTI和SoC-e合作為分布式系統(tǒng)提供DDS&TSN解決方案

全球領(lǐng)先的智能機(jī)器及應(yīng)用系統(tǒng)軟件框架提供商 RTI 公司近日宣布，攜手領(lǐng)先的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）通信技術(shù)及解決方案供應(yīng)商 SoC-e，共同建立新的合作伙伴關(guān)系。兩家公司將提供集成化數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS?)與 TSN 解決方案，服務(wù)于分布式系統(tǒng)的通信性能優(yōu)化。Connext DDS 現(xiàn)已被集成進(jìn)入 DDS-TSN 產(chǎn)品的 Relyum 套件，從而為關(guān)鍵性系統(tǒng)提供確定性、可靠性、可伸縮性和可用性。DDS 和 TSN 的結(jié)合使互連網(wǎng)絡(luò)能夠集成到一個(gè)單一的商品硬件解決方案之中，用于各類數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)交換。

發(fā)表于：7/8/2020

無(wú)縫通信：工業(yè)4.0的支柱

被稱為“工業(yè) 4.0”的制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，匯集了多類技術(shù)，但是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來(lái)自它們能否協(xié)同工作。

發(fā)表于：7/8/2020

倍加福首次舉辦在線峰會(huì)，帶您暢游面向未來(lái)的自動(dòng)化

倍加福（Pepperl+Fuchs）將舉辦的 2020 在線峰會(huì)提供了一個(gè)免費(fèi)的數(shù)字平臺(tái)，讓客戶和其他相關(guān)方即便在新冠疫情蔓延期間，也能掌握工廠和過(guò)程自動(dòng)化的最新趨勢(shì)和解決方案。

發(fā)表于：7/8/2020

抵制中國(guó)造，安防可否被印度「支配」？

從禁用包括 Tik Tok（國(guó)際版抖音）、微信在內(nèi)的 59 款中國(guó) APP，到禁止中資參與其道路建設(shè)、禁止進(jìn)口中國(guó)電力設(shè)備。

發(fā)表于：7/8/2020

注意，科創(chuàng)板第一個(gè)解禁洪峰即將過(guò)境

2020 年 7 月，科創(chuàng)板解禁市值達(dá)到 1918.8 億，與流通市值 3789 億相比，比例高達(dá) 50.5%，科創(chuàng)板將面臨較大的拋售壓力。解禁壓力前五名分別為：西部超導(dǎo)、虹軟科技、天宜上佳、容百科技、瀾起科技。

發(fā)表于：7/8/2020