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出資3億!國產(chǎn)模擬芯片龍頭圣邦股份投建IC設(shè)計及測試項目

2021-10-21
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

10月21日消息,國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦股份”)宣布,擬投資3億元在江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資設(shè)立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司,建設(shè)集成電路設(shè)計及測試項目。

公告顯示,圣邦股份于2021年10月20日召開第四屆董事會第二次會議,審議通過了《關(guān)于公司擬簽署<投資協(xié)議>暨對外投資設(shè)立子公司的議案》,公司擬與江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議》(以下簡稱“協(xié)議”),并在江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資設(shè)立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司(暫定名,最終以工商行政管理部門核定名稱為準)作為項目實施主體,建設(shè)集成電路設(shè)計及測試項目,該項目總投資金額約人民幣3億元。

其中,投資協(xié)議合作方為江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會,擬設(shè)立的子公司暫定名為江陰圣邦微電子有限公司,注冊資本5000萬元,為圣邦股份100%持股子公司。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,圣邦股份擬在江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)投資設(shè)立全資子公司作為項目實施主體,計劃用地面積約30畝(實際面積以國土部門測量為準,地塊由江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會協(xié)助提供,用途為工業(yè),地塊的價格以市場評估價為準),建設(shè)集成電路設(shè)計及測試項目,該項目總投資金額約人民幣3億元。

對于本次對外投資所帶來的影響,圣邦股份表示,本次擬對外投資符合國家政策以及公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略,有利于增強公司的綜合實力,擴大團隊規(guī)模,完善公司產(chǎn)業(yè)布局。如項目順利推進,有利于進一步鞏固和提升公司的核心競爭力,符合公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展的需要。

與此同時,圣邦股份也披露了本次對外投資可能存在的風(fēng)險。一方面,未來市場和經(jīng)營情況存在不確定性,如因國家或地方有關(guān)政策調(diào)整、項目審批等實施條件因素發(fā)生變化,該項目的實施可能存在變更、延期、中止或終止的風(fēng)險,從而給公司未來的經(jīng)營業(yè)績帶來不確定性。但圣邦股份也表示,不會對公司目前經(jīng)營情況產(chǎn)生重大不利影響;第二,本次對外投資所涉及的項目預(yù)計可享受的扶持政策具有相應(yīng)的前提條件,公司能否實際享受相關(guān)政策具有不確定性;第三,本次對外投資涉及的項目土地使用權(quán)的取得需要通過掛牌出讓方式進行, 土地使用權(quán)能否競得、土地使用權(quán)的最終成交價格及取得時間存在不確定性;第四,本次對外投資所涉及的項目實施尚需政府立項核準、環(huán)評、能評、報規(guī) 劃、施工招標(biāo)及取得施工許可證等前置審批工作,尚存在不確定性,同時還可能面臨市場環(huán)境、行業(yè)周期、運營管理等方面的風(fēng)險。

前三季度業(yè)績預(yù)喜,同比增長103.29%

OFweek維科網(wǎng)注意到,圣邦股份還在近日公布了2021年前三季度業(yè)績預(yù)告。報告期內(nèi),公司預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.24億元-4.60億元,較上年同期增長105.03%—122.35%。其中,公司第三季度(2021年7月1日-2021年9月30日)預(yù)計實現(xiàn)凈利1.64億元-2.00億元,同比增長60%—95%。

對于業(yè)績變動原因,圣邦股份稱2021年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期上升的主要原因為公司積極拓展業(yè)務(wù),產(chǎn)品銷量增加,相應(yīng)的營業(yè)收入同比增長所致;公司預(yù)計2021年1-9月非經(jīng)常性損益對公司凈利潤的影響金額約為3970萬元,主要為股權(quán)轉(zhuǎn)讓收益、理財收益及政府補助。

資料顯示,圣邦股份是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有16大類1000余款產(chǎn)品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負載開關(guān)、LED驅(qū)動器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、手機與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

此外,圣邦股份2021年半年報顯示,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.15億元,同比增長96.66%;實現(xiàn)凈利潤2.57億元,同比增長148.57%,其中,歸屬于母公司股東的凈利潤2.61億元,同比增長149.16%。

圣邦股份表示,自2020年下半年起至報告期內(nèi),半導(dǎo)體集成電路行業(yè)持續(xù)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張、芯片缺貨、價格上漲等現(xiàn)象,終端廠商紛紛加大元器件備貨力度,公司業(yè)務(wù)在旺盛的市場需求加持下保持了快速增長。公司除了擴大與現(xiàn)有供應(yīng)商的合作,也增加了新供應(yīng)商的投入,以期達到擴充產(chǎn)能,提升產(chǎn)出和緩解交付壓力。公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,積極進行產(chǎn)品推廣,充分發(fā)揮公司產(chǎn)品在性能和品質(zhì)等各方面的競爭優(yōu)勢,在消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域保持持續(xù)穩(wěn)定的增長。




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