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快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度

談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對比硅材料的優(yōu)勢體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國內(nèi)外廠商加速入局，勢必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？

發(fā)表于：2021/8/9

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：2021/8/9

Swissbit 推出用于高端工業(yè)應(yīng)用的 CFast? 存儲卡 F-800

　　8月 3 日，瑞士布龍施霍芬。為滿足在高可靠性啟動(dòng)盤和可移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域久經(jīng)考驗(yàn)的 CFast? 格式不斷增長的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 產(chǎn)品系列。F-800 采用了高品質(zhì) SLC-NAND 閃存芯片和最新的控制器固件，為嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用提供最高等級的性能、耐久性和可靠性。這其中還包括耐高溫性和防止掉電時(shí)數(shù)據(jù)丟失。

發(fā)表于：2021/8/7

意法半導(dǎo)體的摩洛哥Bouskoura工廠2022年可再生能源使用率將達(dá)50%

中國，2021 年 8 月 4 日--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，作為2027年實(shí)現(xiàn)碳中和計(jì)劃的一部分，Bouskoura工廠可再生能源采購比例到2022年將達(dá)到50%，而這一數(shù)字在2020年是1%。

發(fā)表于：2021/8/6

Diodes 公司的可調(diào)式線性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信號完整性

【2021 年 08 月 05 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出兩款新的 3.3V 多通道主動(dòng)式解復(fù)用器，進(jìn)一步強(qiáng)化多元的線性 ReDriver? IC 產(chǎn)品系列?，F(xiàn)今行動(dòng)工作站、電競計(jì)算機(jī)和顯示器適配器對圖像功能越來越重視，先進(jìn)的 ReDrivers 裝置可以滿足解多任務(wù)需求，同時(shí)也可以完全符合最新的工業(yè)計(jì)算機(jī)和嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：2021/8/6

復(fù)旦微電今日成功登陸科創(chuàng)板

2021年8月4日，上海訊——8月4日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（證券簡稱“復(fù)旦微電”,證券代碼“688385”）在科創(chuàng)板上市,發(fā)行價(jià)格6.23元/股。4日開盤，公司股價(jià)報(bào)53.51元/股。復(fù)旦微電成立于1998年，自成立以來，持續(xù)專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)，圍繞金融、社保、防偽溯源、工業(yè)控制、智能電表以及高可靠應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供系統(tǒng)專業(yè)的解決方案，在安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等領(lǐng)域已具備較好的技術(shù)儲備和較強(qiáng)的研發(fā)優(yōu)勢，自主研發(fā)的單相智能電表MCU芯片產(chǎn)品、EEPROM產(chǎn)品、智能卡芯片等多種產(chǎn)品均處于行業(yè)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2021/8/4

Diodes 公司推出具備內(nèi)部耦合電容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 與 PCIe 4.0 接口的訊號質(zhì)量

【2021 年 08 月 02 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布為旗下大規(guī)模線性 ReDriver? IC 產(chǎn)品系列再添生力軍。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 線路長度，并將耗電量及相關(guān)物料清單成本降至最低。

發(fā)表于：2021/8/3

Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575尺寸IHLP®商用電感器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新款I(lǐng)HLP® 超薄大電流商用電感器---IHLP7575GZ-51，也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一體成型電感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作溫度達(dá)+155C，適用于計(jì)算機(jī)、通信和工業(yè)應(yīng)用，直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，額定電流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。

發(fā)表于：2021/8/3

重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn)

　　今年年初，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》對今后三年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重點(diǎn)工作內(nèi)容做出部署，具體包括：實(shí)施網(wǎng)絡(luò)體系強(qiáng)基行動(dòng)，推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通工程，推動(dòng)IT與OT網(wǎng)絡(luò)深度融合；實(shí)施平臺體系壯大行動(dòng)，推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺體系化升級工程，推動(dòng)工業(yè)設(shè)備和業(yè)務(wù)系統(tǒng)上云上平臺數(shù)量比2020年翻一番；等等。行動(dòng)計(jì)劃完整反應(yīng)了當(dāng)前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導(dǎo)力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應(yīng)這個(gè)趨勢。

發(fā)表于：2021/8/3

ADI蔡振宇：以無縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開。會(huì)議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來。

發(fā)表于：2021/8/2

浙江大學(xué)-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌

雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，切實(shí)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術(shù)創(chuàng)新

發(fā)表于：2021/8/2

這匹黑馬走了三步成為快速充電大玩家

　　從2008年WPC（無線充電聯(lián)盟）成立并統(tǒng)一了無線充電標(biāo)準(zhǔn)后，隨著全球廠商融入規(guī)范，逐漸形成了無線充電的生態(tài)。目前，不少廠商的旗艦手機(jī)和耳機(jī)都具備無線充電功能，而圍繞無線充電芯片市場也可謂巨頭環(huán)伺，競爭十分激烈，新進(jìn)者沒有絕活絕難出位。

發(fā)表于：2021/7/31

從新材料到新技術(shù) EEVIA2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)

　　近日，在“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇”上，來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo的技術(shù)專家和高管們共聚一堂，為現(xiàn)場眾多行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)觀眾詳盡解讀了當(dāng)前工業(yè)和汽車半導(dǎo)體市場在應(yīng)用層面的痛點(diǎn)，探討了國際半導(dǎo)體大廠的破解思路，為后來者們明晰了方向。

發(fā)表于：2021/7/31

艾迪精密聯(lián)手樹根互聯(lián)打造“馬達(dá)智慧工廠”

?　　與非網(wǎng)7月29日訊艾迪精密（603638.SH）與樹根互聯(lián)簽署合作協(xié)議，雙方將發(fā)揮各自在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的領(lǐng)先實(shí)踐與技術(shù)優(yōu)勢，依托數(shù)字化轉(zhuǎn)型新基座——根云（ROOTCLOUD）平臺，合力打造面向工業(yè)4.0的“馬達(dá)智慧工廠數(shù)字化建設(shè)項(xiàng)目”，加速企業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)發(fā)展革新。艾迪精密董事長宋飛，樹根互聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO賀東東分別代表雙方簽署合作協(xié)議。

發(fā)表于：2021/7/31

高性能MCU重塑行業(yè)的5大特性

　　自動(dòng)化工廠和智能汽車的進(jìn)一步發(fā)展需要高級聯(lián)網(wǎng)、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和更先進(jìn)的電機(jī)控制拓?fù)洹＿@些功能的加入使得對高性能微控制器（MCU）的需求快速增長，這種微控制器需要超越傳統(tǒng)MCU并提供類似處理器的功能。本文將介紹高性能Sitara? AM2x MCU幫助設(shè)計(jì)工程師克服當(dāng)前和未來系統(tǒng)挑戰(zhàn)的五大特性。

發(fā)表于：2021/7/30