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賀利氏在PCIM Asia 2021展會(huì)上展出功率電子封裝解決方案

（中國深圳，2021年9月9日）賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會(huì)上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。

發(fā)表于：2021/9/10

Teledyne Flir Machine Visio發(fā)布新款 5 MP GigE Blackfly S

Teledyne Flir Machine Visio新款 5 MP GigE Blackfly S – 業(yè)內(nèi)最輕版本 BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我們 Blackfly S GigE 攝像頭系列的最新成員。這些 5 MP 型號(hào)的攝像頭重量僅為 53 克，非常適合與小型手持設(shè)備集成使用；同時(shí)具有高像素密度，是小巧實(shí)惠型鏡頭的理想伴侶。這兩款攝像頭利用了索尼的 IMX547 傳感器，具備卓越的微光性能、出色的量子效率和極低的絕對(duì)靈敏度，非常適用于從生物測(cè)量學(xué)到科學(xué)研究等一系列富有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用。

發(fā)表于：2021/9/10

羅徹斯特電子與意法半導(dǎo)體正式展開合作

羅徹斯特電子與意法半導(dǎo)體正式展開合作，在供應(yīng)受限期間，通過生命周期管理和安全庫存，為客戶提供長期產(chǎn)品支持羅徹斯特電子與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式展開合作。在供應(yīng)受限期間，通過豐富的元器件現(xiàn)貨庫存，為客戶提供可靠的供貨周期管理和安全庫存，豐富的產(chǎn)品組合包括分立器件、模擬和混合信號(hào)以及微處理器。

發(fā)表于：2021/9/9

經(jīng)典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

與傳感器連接時(shí)，儀表放大器(IA)作用強(qiáng)大且功能多樣，但也存在一些限制，會(huì)阻礙可變?cè)鲆鍵A或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設(shè)計(jì)。在有些文獻(xiàn)中，后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因?yàn)榻?jīng)常遇到要求根據(jù)各種各樣的傳感器或環(huán)境條件調(diào)節(jié)電路的情況，我們需要這類PGIA。采用固定增益時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能不得不應(yīng)對(duì)欠佳的SNR，這會(huì)降低精度。我的同事發(fā)表了《模擬對(duì)話》文章“可編程增益儀表放大器：找到適合的放大器”，其中討論了多種有助于創(chuàng)建精密、穩(wěn)定的PGIA的技術(shù)。文章中指出了這種設(shè)計(jì)可能存在的缺陷，并展示了對(duì)可用解決方案和技術(shù)的全面調(diào)查。在本文中，我將介紹另一種促進(jìn)這項(xiàng)工作的工具和方法，我會(huì)逐一介紹每個(gè)設(shè)計(jì)步驟，讓大家快速掌握使用新發(fā)布的儀表放大器創(chuàng)建精密PGIA所需的外部元器件值。

發(fā)表于：2021/9/8

ST 和Exagan開啟GaN發(fā)展新篇章

在過去的十多年里，行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè)，基于GaN功率開關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力。這些優(yōu)勢(shì)正是當(dāng)下高功耗高密度系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)服務(wù)器和計(jì)算機(jī)所需要的。

發(fā)表于：2021/9/7

SAR ADC的隔離

　　對(duì)于隔離式高性能ADC，一方面要注意隔離時(shí)鐘，另一方面要注意隔離電源。　　SAR ADC傳統(tǒng)上被用于較低采樣速率和較低分辨率的應(yīng)用。如今已有1 MSPS采樣速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如LTC2378-20 ，以及具有32位分辨率的過采樣SAR ADC，例如LTC2500-32。將ADC用于高性能設(shè)計(jì)時(shí)，整個(gè)信號(hào)鏈都需要非常低的噪聲。當(dāng)信號(hào)鏈需要額外的隔離時(shí)，性能會(huì)受到影響。

發(fā)表于：2021/9/7

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：發(fā)射極跟隨器（BJT）

　　面包板連接如圖2所示。任意波形發(fā)生器W1的輸出連接至Q1的基極端子。示波器輸入1+（單端）也連接至W1輸出。集電極端子連接至正極（Vp）電源。發(fā)射極端子連接至2.2 kΩ負(fù)載電阻和示波器輸入2+（單端）。負(fù)載電阻的另一端連接至負(fù)極（Vn）電源。要測(cè)量輸入-輸出誤差，可以將2+連接至Q1的基極，2-連接至發(fā)射極，以顯示示波器通道2的差值。

發(fā)表于：2021/9/7

盤點(diǎn)丨5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)10大應(yīng)用場(chǎng)景

　　網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)穩(wěn)步建設(shè)，為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供良好基礎(chǔ)。并且5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)典型場(chǎng)景進(jìn)展迅速，使垂直行業(yè)應(yīng)用實(shí)踐更加全面。

發(fā)表于：2021/9/6

全球半導(dǎo)體材料創(chuàng)新升級(jí)加速默克在中國建立戰(zhàn)略支點(diǎn)

　　在進(jìn)入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域之后，有著353年歷史的默克開始加快他們對(duì)中國市場(chǎng)的滲透。這家德國公司證明了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展所帶來的機(jī)遇正在吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)的資源。

發(fā)表于：2021/9/6

羅克韋爾自動(dòng)化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真軟件革新機(jī)器設(shè)計(jì)流程

?　　全球最大的工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化公司（NYSE: ROK）近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真軟件，可有效優(yōu)化機(jī)器性能，幫助機(jī)器設(shè)計(jì)人員節(jié)省時(shí)間和成本，加快產(chǎn)品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真軟件可與羅克韋爾自動(dòng)化ControlLogix? 5580系列控制器協(xié)同工作，進(jìn)一步賦能機(jī)器設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2021/9/6

英飛凌最新技術(shù)助力用于工業(yè)通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)的22千瓦參考設(shè)計(jì)

　　在電力電子和半導(dǎo)體市場(chǎng)，系統(tǒng)方法的發(fā)展勢(shì)頭越來越好。為了支持這一趨勢(shì)，英飛凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一個(gè)經(jīng)過預(yù)先測(cè)試的工業(yè)參考設(shè)計(jì)，大大縮短了客戶開發(fā)產(chǎn)品的上市時(shí)間。該參考設(shè)計(jì)是一個(gè)通用的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其額定功率為22千瓦，可直接在380至480伏的三相電網(wǎng)上運(yùn)行。該設(shè)計(jì)可以完全重新用于客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并允許客戶在實(shí)際工作條件下評(píng)估英飛凌的產(chǎn)品。它適用于泵、風(fēng)扇、壓縮機(jī)和傳送帶等應(yīng)用。

發(fā)表于：2021/9/5

第十六屆研電賽圓滿閉幕，TI硬核智能平臺(tái)助力工業(yè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

?　　近日，第十六屆中國研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（簡(jiǎn)稱“研電賽”）全國總決賽落下帷幕，來自全國的36支參賽隊(duì)伍借助德州儀器（TI）Sitara系列產(chǎn)品AM5708的“工業(yè)派”（IndustriPi）開源智能硬件開發(fā)平臺(tái)與配套了以ARM+DSP+GPU異構(gòu)多核、更強(qiáng)性能“工業(yè)派”為核心控制器的TI-RSLK專家版，開發(fā)了貼合真實(shí)工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的作品?；诘轮輧x器處理器的這兩款硬核智能平臺(tái)與工具，不僅幫助參賽學(xué)子們運(yùn)用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)，最大程度展現(xiàn)了各隊(duì)伍優(yōu)秀的電子設(shè)計(jì)水平，更是產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的最佳實(shí)踐。

發(fā)表于：2021/9/5

愛立信和高通實(shí)現(xiàn)首個(gè)基于CBRS頻譜的5G NR呼叫

　　愛立信和高通技術(shù)公司宣布，雙方近期在外場(chǎng)試驗(yàn)中實(shí)現(xiàn)重要行業(yè)成果——成功完成首個(gè)基于CBRS（公民寬帶無線電業(yè)務(wù)）頻譜的5G NR OTA呼叫。CBRS頻譜與5G NR相結(jié)合，將支持企業(yè)和垂直行業(yè)打造廣泛的全新應(yīng)用，進(jìn)而支持企業(yè)專網(wǎng)的普及，進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)4.0演進(jìn)。

發(fā)表于：2021/9/5

德承DS-1300系列助推制造產(chǎn)業(yè)「智能」轉(zhuǎn)型

　　進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代，智能制造儼然成為制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的新標(biāo)準(zhǔn)，以數(shù)據(jù)化為基礎(chǔ)，建構(gòu)智能化生產(chǎn)、智能化設(shè)備、智能化能源管理等制造流程，進(jìn)而提升效率、降低成本、提高質(zhì)量、優(yōu)化制程，完成工業(yè)整體環(huán)境的升級(jí)。德承的工業(yè)電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴(kuò)展、豐富I/O等特性，可迅速串聯(lián)周邊的傳感器與裝置，透過數(shù)據(jù)整合與分析，成為現(xiàn)場(chǎng)端的智能中樞，助力于智能制造的發(fā)展與轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：2021/9/5

瑞薩電子RA MCU集成micro-ROS框架，簡(jiǎn)化專業(yè)機(jī)器人開發(fā)

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）與專注于中間件解決方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5評(píng)估套件成為micro-ROS開發(fā)框架（適用于MCU的機(jī)器人操作系統(tǒng)）的官方支持硬件平臺(tái)。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發(fā)商eProsima攜手，將micro-ROS移植到RA MCU中。

發(fā)表于：2021/9/5