工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),開啟智能制造新篇章
發(fā)表于:2021/7/30
Molex莫仕開拓工業(yè)自動化解決方案(IAS4.0)和新的彈性自動化模塊(FAM),加速通往工業(yè)4.0之路
發(fā)表于:2021/7/30
當(dāng)MCU走向高性能,MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了
發(fā)表于:2021/7/30
西門子收購 FORAN 軟件,進(jìn)一步擴(kuò)展其船舶設(shè)計與工程能力
發(fā)表于:2021/7/28
意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于:2021/7/28
源極底置封裝提升電源供應(yīng)器之功率密度
發(fā)表于:2021/7/28
