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萊迪思Certus?-NX引領(lǐng)通用FPGA創(chuàng)新

　　Certus?-NX將萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)帶到了新市場(chǎng)，主要面向需要PCI Express和千兆以太網(wǎng)互連的應(yīng)用。新產(chǎn)品系列有兩種型號(hào)，分別擁有17K和39K邏輯單元。較大的Certus?-NX-40還提供PCIe Gen2接口，可連接主機(jī)處理器、無線或有線通信芯片以及其他許多器件。兩種型號(hào)均通過硬核支持千兆以太網(wǎng)，提高了性能和功效。新產(chǎn)品的封裝尺寸遠(yuǎn)小于競(jìng)品的同時(shí)，I/O密度增加了一倍。　　Nexus平臺(tái)的獨(dú)特之處在于采用了FD-SOI工藝。這與之前的CMOS工藝相比有很大區(qū)別，能夠極大降低功耗。如圖一所示，Certus?-NX比英特爾和賽靈思的同類產(chǎn)品功耗低3-4倍。Certus?-NX的配置時(shí)間極短，能夠讓系統(tǒng)快速啟動(dòng)。該器件還擁有驗(yàn)證和加密硬件模塊提升安全性。

發(fā)表于：8/6/2020

光刻機(jī)，打破ASML壟斷還要多久？

業(yè)界有種說法：“得芯片者得天下”，而光刻機(jī)對(duì)芯片制造工藝的進(jìn)步至關(guān)重要。光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠，其研發(fā)成本和制造難度巨大，高端的EUV光刻機(jī)更是光刻機(jī)中技術(shù)含量最高的設(shè)備。目前，全世界只有ASML（阿斯麥）一家廠商可生產(chǎn)EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)全球出貨量已達(dá)57臺(tái)。這種一家獨(dú)大的情況是否正常？其他廠商距離打破ASML高端光刻機(jī)的市場(chǎng)壟斷還有多遠(yuǎn)的路要走？

發(fā)表于：8/6/2020

基于機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)中心參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)研究

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的高速發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已經(jīng)成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要戰(zhàn)略，高密度數(shù)據(jù)中心作為承載技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的實(shí)體，是傳統(tǒng)工業(yè)向信息化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵“新基建”。因此，對(duì)數(shù)據(jù)中心的全方位優(yōu)化部署成為了從業(yè)者的迫切追求。衡量數(shù)據(jù)中心性能的標(biāo)準(zhǔn)即為可定義、可量化的一系列數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵參數(shù)。本文希望研究利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法進(jìn)行數(shù)據(jù)中心參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化的典型關(guān)鍵技術(shù)，特別是研究聚焦在“基礎(chǔ)設(shè)施層”和“服務(wù)器層”等核心參數(shù)的具體優(yōu)化方法，以形成數(shù)據(jù)中心參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化的設(shè)計(jì)路徑。

發(fā)表于：8/6/2020

新一代智能氣體檢測(cè)方案

隨著電化學(xué)傳感器技術(shù)的發(fā)展，萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，市場(chǎng)對(duì)于相關(guān)檢測(cè)產(chǎn)品小型化、數(shù)字智能化的需求也愈發(fā)顯著。作為單芯片解決方案，信號(hào)鏈集成內(nèi)置診斷功能將使傳感器被更廣泛地使用，同時(shí)提高準(zhǔn)確性，延長傳感器壽命，降低維護(hù)成本。技術(shù)型分銷商Excelpoint世健公司的工程師Ethan Li推薦了ADI一款集成化學(xué)傳感器接口的精密模擬微控制器ADuCM355。他詳細(xì)闡述了ADuCM355氣體檢測(cè)方案與傳統(tǒng)方案相比的優(yōu)勢(shì)，以及設(shè)計(jì)中的注意點(diǎn)和相關(guān)開發(fā)資源。

發(fā)表于：8/6/2020

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32狀態(tài)監(jiān)測(cè)功能包，通過Cartesiam工具簡化機(jī)器學(xué)習(xí)過程

中國，2020年7月29日——意法半導(dǎo)體發(fā)布一款免費(fèi)的STM32軟件功能包，讓用戶可以用微控制器探索套件快速創(chuàng)建、訓(xùn)練、部署工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測(cè)智能邊緣設(shè)備。

發(fā)表于：8/5/2020

意法半導(dǎo)體推出薄型貼裝肖特基二極管，提高功率密度和能效

中國，2020年8月3日——意法半導(dǎo)體新推出26款封裝采用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極管。

發(fā)表于：8/5/2020

瑞薩電子推出業(yè)界領(lǐng)先高精度光隔離ΔΣ調(diào)制器　　用于工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用

　2020 年 7 月 29 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出RV1S9353A光隔離ΔΣ調(diào)制器。與其它10MHz時(shí)鐘輸出光隔離器件相比，RV1S9353A可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先高精度。該產(chǎn)品包含具有13.8位（典型值）ENOB的精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可將模擬電壓輸入轉(zhuǎn)換為跨隔離柵的1比特位數(shù)據(jù)流輸出。RV1S9353A可直接連接到RZ/T MPU 、RX72M MCU 或其它帶有數(shù)字濾波器的MPU、MCU、SoC和FPGA，適用于機(jī)械臂控制器以及一系列智能工廠設(shè)備中的AC伺服控制器和NC伺服控制器

發(fā)表于：8/5/2020

SiC MOSFET應(yīng)用技術(shù)在雪崩條件下的魯棒性評(píng)估

本文將探討如何在雪崩工作條件下評(píng)估SiC MOSFET的魯棒性。MOSFET功率變換器，特別是電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率變換器，需要能夠耐受一定的工作條件。如果器件在續(xù)流導(dǎo)通期間出現(xiàn)失效或柵極驅(qū)動(dòng)命令信號(hào)錯(cuò)誤，就會(huì)致使變換器功率開關(guān)管在雪崩條件下工作。因此，本文通過模擬雪崩事件，進(jìn)行非鉗位感性負(fù)載開關(guān)測(cè)試，并使用不同的SiC MOSFET器件，按照不同的測(cè)試條件，評(píng)估技術(shù)的失效能量和魯棒性。

發(fā)表于：8/5/2020

產(chǎn)值爭(zhēng)破300億！《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》正式印發(fā)

7月27日，《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》正式印發(fā)，標(biāo)志著高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)開啟了高質(zhì)量跨越式發(fā)展新征程，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了重大發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)《規(guī)劃》，高新區(qū)將力爭(zhēng)到2025年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破300億元。

發(fā)表于：8/4/2020

42天內(nèi)強(qiáng)制收購，還要大筆中間費(fèi)，特朗普首次表態(tài)微軟收購TikTok

發(fā)表于：8/4/2020

一文看懂半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭的實(shí)力

日前，全球最大之半導(dǎo)體裝嵌及包裝解決方案供應(yīng)商 ASM Pacific Technology Limited （ASMPT）公布了截至2020年6月30止六個(gè)月之中期業(yè)績。盡管2020年上半年充滿挑戰(zhàn)，但公司于本年上半年度的收入為 9.92 億美元（2019年上半年：9.27 億美元）。集團(tuán)于本期間的綜合除稅后盈利為港幣 3.91 億元（2019年上半年：港幣 1.78 億元）。本期間之每股基本盈利為港幣 0.95 元（2019年上半年：港幣 0.44 元）。

發(fā)表于：8/4/2020

臺(tái)積電大客戶之爭(zhēng)

目前，晶圓代工業(yè)熱得發(fā)燙，原因有二：一是全球幾大晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率普遍很高，而且近幾個(gè)季度的營收狀況非常好；二是多家知名的IDM廠或出于主動(dòng)，或出于被動(dòng)，都在加大芯片制造的外包比例，而接收這些外包業(yè)務(wù)的主要就是晶圓代工廠。

發(fā)表于：8/4/2020

一種新型超高壓直流等離子體變換器研究

等離子體高壓電源是等離子體發(fā)生系統(tǒng)中核心關(guān)鍵的組成部分，直接決定等離子體發(fā)生器的性能。傳統(tǒng)的高壓等離子電源具有體積重量大、效率低的特點(diǎn)，無法在航空飛行器有限的體積范圍內(nèi)裝載，這是超高壓產(chǎn)生等離子體方式的難點(diǎn)之一。以超高壓直流電源(UHVDC)為核心，提出了一種新型的多倍壓整流諧振變換器，提高了等離子體電源系統(tǒng)的效率，減少了電源系統(tǒng)的重量和體積，同時(shí)解決了高壓保護(hù)的問題，最終通過8 kW輸出功率實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了方案的有效性，其效率達(dá)90%。

發(fā)表于：8/3/2020

基于磁隔離雙向傳輸?shù)亩喙δ蹹C/DC變換器設(shè)計(jì)

針對(duì)航天器單機(jī)系統(tǒng)對(duì)二次供電電源需求，以宇航用大功率多功能DC/DC變換器為研究對(duì)象，提出一種基于磁隔離雙向傳輸反饋控制的DC/DC變換器電路結(jié)構(gòu)，并在此電路基礎(chǔ)上拓展出過流保護(hù)、禁止、并聯(lián)均流等輔助功能。通過實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證，采用該方案的產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)越，還具有良好的輔助功能。

發(fā)表于：8/3/2020

IT8700P多通道電子負(fù)載測(cè)試轉(zhuǎn)換器解密

AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)，比如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、UPS電源內(nèi)部、電動(dòng)汽車等等。對(duì)于生產(chǎn)廠商來說，轉(zhuǎn)換器的性能、安全、轉(zhuǎn)換效率都是決勝市場(chǎng)的重要因素。所以從研發(fā)到生產(chǎn)每一步都需要去測(cè)試，直流負(fù)載就是這些測(cè)試中必不可少的工具，不但可測(cè)試產(chǎn)品的正常工作電壓、電流及功率外，還可以輕易的測(cè)試產(chǎn)品在臨介值狀態(tài)、動(dòng)態(tài)變化及反應(yīng)時(shí)間等等。但是工程師在使用負(fù)載測(cè)試產(chǎn)品的保護(hù)功能時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)有時(shí)候無法正常使用負(fù)載，這又是什么原因造成的呢？今天我們就使用ITECH近期升級(jí)的一款高性能電子負(fù)載產(chǎn)品，IT8700P多路輸入可編程直流電子負(fù)載來進(jìn)行測(cè)試一個(gè)DC/DC組件，實(shí)際測(cè)試解密一下。IT8700P為高性能可編程多路電子負(fù)載IT8700的升級(jí)版本，保持了原有的25KHZ的較高動(dòng)態(tài)測(cè)試速度，并且具備多個(gè)可選模塊以及功能強(qiáng)大的主控機(jī)箱，并為了一進(jìn)步滿足不同客戶的測(cè)試需求，可選配前置端子接線功能，并且對(duì)斜率速度，DAC 輸出速度，CV 環(huán)路速度進(jìn)行了一系列優(yōu)化升級(jí)，能更好的滿足測(cè)試需求。

發(fā)表于：8/3/2020