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通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值

　　楼宇自动化系统（BAS）将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规（例如UL 217烟雾报警器标准）已经生效，目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发，促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。

發(fā)表于：2021/8/10

【技术大咖测试笔记系列】之一：选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？

数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：2021/8/10

解密RF信号链：特性和性能指标

　　从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。

發(fā)表于：2021/8/10

揭秘半导体制造全流程（下篇）

　　我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。

發(fā)表于：2021/8/10

安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/9

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

發(fā)表于：2021/8/9

快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度

谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？

發(fā)表于：2021/8/9

揭秘半导体制造全流程（中篇）

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。

發(fā)表于：2021/8/9

Swissbit 推出用于高端工业应用的 CFast™ 存储卡 F-800

　　8月 3 日，瑞士布龙施霍芬。为满足在高可靠性启动盘和可移动数据存储领域久经考验的 CFast™ 格式不断增长的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 产品系列。F-800 采用了高品质 SLC-NAND 闪存芯片和最新的控制器固件，为嵌入式系统和工业应用提供最高等级的性能、耐久性和可靠性。这其中还包括耐高温性和防止掉电时数据丢失。

發(fā)表于：2021/8/7

意法半导体的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50%

中国，2021 年 8 月 4 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。

發(fā)表于：2021/8/6

Diodes 公司的可调式线性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信号完整性

【2021 年 08 月 05 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。

發(fā)表于：2021/8/6

复旦微电今日成功登陆科创板

2021年8月4日，上海讯——8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”）在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘，公司股价报53.51元/股。复旦微电成立于1998年，自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，为客户提供系统专业的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势，自主研发的单相智能电表MCU芯片产品、EEPROM产品、智能卡芯片等多种产品均处于行业先进水平。

發(fā)表于：2021/8/4

Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 与 PCIe 4.0 接口的讯号质量

【2021 年 08 月 02 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布为旗下大规模线性 ReDriver™ IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。

發(fā)表于：2021/8/3

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款IHLP® 超薄大电流商用电感器---IHLP7575GZ-51，也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作温度达+155C，适用于计算机、通信和工业应用，直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，额定电流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。

發(fā)表于：2021/8/3

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

　　今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包括：实施网络体系强基行动，推进工业互联网网络互联互通工程，推动IT与OT网络深度融合；实施平台体系壮大行动，推进工业互联网平台体系化升级工程，推动工业设备和业务系统上云上平台数量比2020年翻一番；等等。行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

發(fā)表于：2021/8/3