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使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能源效率

由于電動(dòng)馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量，工業(yè)傳動(dòng)的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此，半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神，來(lái)強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體（ST）最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（SiC MOSFET）技術(shù)，為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。本文將強(qiáng)調(diào)出無(wú)論就能源效率、散熱片尺寸或節(jié)省成本方面來(lái)看，工業(yè)傳動(dòng)不用硅基（Si）絕緣柵雙極電晶體（IGBT）而改用碳化硅MOSFET有哪些優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于：6/5/2020

技術(shù)文章—SiC MOSFET如何提升工業(yè)驅(qū)動(dòng)器能源效率

由于電動(dòng)馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量，工業(yè)傳動(dòng)的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此，半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神，來(lái)強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體（ST）最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（SiC MOSFET）技術(shù)，為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：6/5/2020

基于光信號(hào)的間接測(cè)量方法

在電力繼電保護(hù)系統(tǒng)中，相位測(cè)量是一個(gè)經(jīng)常性項(xiàng)目，從傳統(tǒng)的“過(guò)零”法測(cè)量的情況看，要測(cè)量?jī)蓚€(gè)交流信號(hào)的相位角，通常的做法是將兩個(gè)交流信號(hào)進(jìn)行放大、整形，成為在過(guò)零點(diǎn)變化的方波，同時(shí)還要在一個(gè)回路中進(jìn)行比較，進(jìn)而測(cè)量出同頻信號(hào)的相位差（Δtx）這一主要參數(shù)。但是往往現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量需要接入的信號(hào)比較多，這很容易引起接線的錯(cuò)誤。此外，對(duì)線路進(jìn)行相位測(cè)量時(shí)有多個(gè)回路信號(hào)接入設(shè)備，倘若在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)接線錯(cuò)誤，或者儀器內(nèi)部通道之間的隔離出現(xiàn)問(wèn)題，很容易引起回路之間的短路，導(dǎo)致事故發(fā)生。

發(fā)表于：6/5/2020

基于MEC的邊緣CDN業(yè)務(wù)調(diào)度方案及測(cè)試分析

多接入邊緣計(jì)算(Multi-access Edge Computing，MEC)通過(guò)將計(jì)算存儲(chǔ)能力與業(yè)務(wù)服務(wù)能力向網(wǎng)絡(luò)邊緣遷移，使應(yīng)用、服務(wù)和內(nèi)容可以實(shí)現(xiàn)本地化部署，可以解決傳統(tǒng)內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)(Content Delivery Network，CDN)中邊緣節(jié)點(diǎn)無(wú)法下沉到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的痛點(diǎn)問(wèn)題。但是，CDN節(jié)點(diǎn)下沉到網(wǎng)絡(luò)邊緣后，CDN需要網(wǎng)絡(luò)和終端輔助業(yè)務(wù)識(shí)別用戶位置，實(shí)現(xiàn)邊緣業(yè)務(wù)分流。提出了一種基于MEC的邊緣CDN業(yè)務(wù)調(diào)度方案，測(cè)試結(jié)果表明，所提方案可以極大地降低首包時(shí)延并提高下載速率，明顯改善用戶的業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

發(fā)表于：6/5/2020

RS-485收發(fā)器難題是否讓您輾轉(zhuǎn)反側(cè)，我們知道的都告訴您！

發(fā)表于：6/5/2020

安路科技助力口罩機(jī)換芯，工業(yè)控制FPGA國(guó)產(chǎn)替代加速

2020年初，一場(chǎng)突如其來(lái)的疫情徹底打碎了春節(jié)的喜慶氣氛，這場(chǎng)疫情使得今年成為充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的一年。疫情也讓鮮有人問(wèn)津的口罩“洛陽(yáng)紙貴”，作為高科技產(chǎn)品的全自動(dòng)口罩機(jī)一時(shí)間更是供不應(yīng)求。今年2月份，中國(guó)石化發(fā)出“英雄帖”《我有熔噴布，誰(shuí)有口罩機(jī)》，暗指口罩機(jī)“一機(jī)難求”。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的主要原因是海外疫情肆虐，原本主要依賴進(jìn)口的口罩機(jī)零部件出現(xiàn)供應(yīng)鏈不順暢，產(chǎn)能不足矛盾凸顯，其中工業(yè)級(jí)FPGA芯片供應(yīng)緊張導(dǎo)致許多口罩機(jī)訂單不得不延期交付。

發(fā)表于：6/5/2020

萊迪思推出軟件解決方案Propel，加速FPGA應(yīng)用開發(fā)

中國(guó)上?！?020年6月4日——全球領(lǐng)先的低功耗可編程器件供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出全新軟件解決方案Lattice Propel?，以加速開發(fā)基于萊迪思低功耗、小尺寸FPGA的獨(dú)特應(yīng)用。Propel設(shè)計(jì)環(huán)境包括了完善的IP庫(kù)（包括RISC-V處理器核和各類外設(shè)IP），可輕松實(shí)現(xiàn)組件安裝，讓不同水平的開發(fā)人員都能快速輕松地設(shè)計(jì)基于萊迪思FPGA的應(yīng)用。Propel為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子市場(chǎng)的開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用開發(fā)的自動(dòng)化。

發(fā)表于：6/4/2020

貿(mào)澤電子新品推薦：2020年5月

2020年6月4日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自800多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：6/4/2020

瑞薩電子推出全新I3C總線擴(kuò)展產(chǎn)品

2020 年 6 月 4 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出四款全新I3C Basic總線擴(kuò)展產(chǎn)品，用于各種應(yīng)用的控制平面設(shè)計(jì)，包括數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器，以及企業(yè)、工廠自動(dòng)化和通訊設(shè)備。新產(chǎn)品包括IMX3102 2:1總線多路復(fù)用器、IMX3112 1:2總線擴(kuò)展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO擴(kuò)展器，它們支持最高達(dá)12.5MHz和集成式熱傳感器功能。

發(fā)表于：6/4/2020

Diodes 公司推出低壓差穩(wěn)壓器，提供小尺寸的高 PSRR，適用于噪聲敏感型產(chǎn)品應(yīng)用

【2020 年 6 月 4 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AP7353 低壓差穩(wěn)壓器，可在小型封裝中提供高電源電壓抑制比 (PSRR)，符合噪聲敏感型產(chǎn)品應(yīng)用和電池運(yùn)作裝置 (如穿戴式裝置、便攜設(shè)備和聯(lián)機(jī)傳感器) 的電壓調(diào)節(jié)。

發(fā)表于：6/4/2020

X 工業(yè)富聯(lián)攜手中信、華潤(rùn)共設(shè)合資公司，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造領(lǐng)先工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

與非網(wǎng) 6 月 3 日訊，據(jù)悉，鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)將攜手中信、華潤(rùn)兩大集團(tuán)，共同出資設(shè)立深圳市信潤(rùn)富聯(lián)數(shù)字科技，致力打造全球領(lǐng)先的垂直行業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，向汽車零部件行業(yè)、水泥等建筑材料行業(yè)提供智能制造及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)解決方案，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：6/4/2020

聯(lián)想企業(yè)科技集團(tuán)與先導(dǎo)智能共創(chuàng)新基建生態(tài)，助力中國(guó)“智”造·

近日，聯(lián)想企業(yè)科技集團(tuán)與無(wú)錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司（簡(jiǎn)稱“先導(dǎo)智能”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，依托聯(lián)想先進(jìn)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)和全面布局的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力先導(dǎo)智能優(yōu)化 IT 基礎(chǔ)設(shè)施搭建流程，從而提升技術(shù)效率和資源配置效率，驅(qū)動(dòng)“新基建”生態(tài)發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，雙方將圍繞頂層規(guī)劃與設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)維、大數(shù)據(jù)管控和安全等領(lǐng)域展開戰(zhàn)略合作，將聯(lián)想在 AI、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案應(yīng)用到先導(dǎo)智能的信息化建設(shè)工作中，推動(dòng)其基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化、智能化。

發(fā)表于：6/4/2020

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì)，對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/4/2020

2020年半導(dǎo)體設(shè)備ATE專題報(bào)告

根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù)，單位晶體管的測(cè)試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極限，集成度也越來(lái)越高，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)品良率的監(jiān)控將會(huì)愈發(fā)重要。

發(fā)表于：6/4/2020

步進(jìn)電機(jī)有幾種通電方式

步進(jìn)電機(jī)通電方式如果步進(jìn)電動(dòng)機(jī)繞組的每一次通斷電操作稱為一拍，每拍中只有一相繞組通電，其余斷電，這種通電方式稱為單相通電方式。

發(fā)表于：6/4/2020