據(jù)韓國(guó)媒體MK報(bào)道，三星已經(jīng)啟動(dòng)了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

據(jù)了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基礎(chǔ)裸片（Base Die），但是HBM4則會(huì)將DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以推動(dòng)性能和能效進(jìn)一步提升。具體來(lái)說(shuō)，這個(gè)Logic Base die是連接AI加速器內(nèi)部圖形處理單元（GPU）和DRAM的必備組件，位于DRAM的底部，主要充當(dāng)GPU和內(nèi)存之間的一種控制器，并且這個(gè)Logic Base Die與之前的Base Die不同，它可以讓客戶自行設(shè)計(jì)，可以加入客戶自己的IP，有利于HBM實(shí)現(xiàn)定制化，從而讓數(shù)據(jù)處理更為高效。預(yù)計(jì)可以將功耗大幅降低至之前的30%。

報(bào)道稱，三星將采用自家晶圓代工部門的4nm工藝來(lái)為客戶生產(chǎn)其所需的定制化的Logic Base Die，并將使用10nm第6代1c DRAM來(lái)進(jìn)行堆疊。根據(jù)預(yù)計(jì)，三星為微軟定制的HBM4將可能被用于微軟此前發(fā)布的AI芯片“Maia 100”，同樣Meta的Artemis AI芯片也可能采用三星的HBM4。這對(duì)正急于開拓AI市場(chǎng)，縮小與SK海力士之間差距的三星來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)好消息。