本文來(lái)自方正證券研究所2022年2月13日發(fā)布的報(bào)告《缺芯,八大芯片廠視角》,欲了解具體內(nèi)容,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008
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八大芯片原廠視角:
1、臺(tái)積電:22年資本支出400-440億美元
5G和HPC大趨勢(shì)下,臺(tái)積電2021年全年?duì)I收570億美元,同比增長(zhǎng)25%,驗(yàn)證2021年行業(yè)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。展望2022年一季度,受到汽車領(lǐng)域和HPC相關(guān)需求的持續(xù)復(fù)蘇,以及近年來(lái)較溫和的智能手機(jī)季節(jié)性的影響,公司預(yù)計(jì)一季度收入?yún)^(qū)間166-172億美元之間,中點(diǎn)環(huán)比增長(zhǎng)7.4%。
5G+HPC結(jié)構(gòu)性需求支撐下,2021年臺(tái)積電花費(fèi)300億美元資本支出以支持客戶的強(qiáng)勁需求;2022年,公司資本預(yù)算進(jìn)一步抬高到400-440億美元。
2、三星:2022年產(chǎn)能依然緊張
三星2021年資本支出48.2億韓元,其中半導(dǎo)體投資43.6萬(wàn)億韓元。存儲(chǔ)方面,主要用于平澤和西安的產(chǎn)能擴(kuò)張和工藝遷移,包括基于EUV的15納米DRAM、第六代V-NAND和P3的基礎(chǔ)設(shè)施;邏輯方面,則集中在平澤先進(jìn)5納米EUV節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張。
2022年,公司將于2022年上半年完成第一代GAA工藝3GAE的量產(chǎn)認(rèn)證,并按計(jì)劃開(kāi)發(fā)第二代GAA工藝3GAP。對(duì)于2022年的代工市場(chǎng),公司認(rèn)為由于5G的快速滲透、HPC的強(qiáng)勁需求、IDM不斷增長(zhǎng)的外包和供應(yīng)鏈安全的需要,預(yù)計(jì)2022年全球產(chǎn)能供應(yīng)依然緊張。
3、中芯國(guó)際:22年新增13-15萬(wàn)片/月等效8吋產(chǎn)能
2021年,中芯國(guó)際全年?duì)I收54.43億美元,同比增長(zhǎng)39%;其中,40nm制程最短缺,55nm需求也很強(qiáng)勁。此外,全年新增產(chǎn)能10萬(wàn)片/月等效8吋,并完成北京京城項(xiàng)目的主體結(jié)構(gòu)分配,成功實(shí)現(xiàn)全年45億美元資本支出計(jì)劃。
展望2022年,公司預(yù)計(jì)手機(jī)和消費(fèi)品市場(chǎng)缺乏發(fā)展動(dòng)力,供需將趨于平衡,物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、中高端模擬IC等增量市場(chǎng)依舊存在結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口,即全年產(chǎn)能將由全面短缺向安全性、結(jié)構(gòu)性短缺轉(zhuǎn)變。而公司也計(jì)劃22年資本支出50億美元,新增13-15萬(wàn)片8吋等效月產(chǎn)能,其中深圳和京城項(xiàng)目將于今年年底投產(chǎn)。
4、華虹:22年再擴(kuò)3萬(wàn)片,22Q4逐步釋放
回顧2021年,公司全年?duì)I收16.91億美元,同比增長(zhǎng)73.46%。其中,隨著12吋產(chǎn)能釋放,公司獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入占比從20Q4的1%的高速增長(zhǎng)至21Q4的7.4%,全年收入同比增長(zhǎng)近658%。
展望2022年,行業(yè)產(chǎn)能依然供不應(yīng)求。公司無(wú)錫12吋廠2021年初月產(chǎn)能2萬(wàn)片,Q3底實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)6.5萬(wàn)片/月。2022年,面對(duì)下游高景氣需求,公司12吋廠將再擴(kuò)近3萬(wàn)片,首臺(tái)套設(shè)備預(yù)計(jì)3月份搬入,新增產(chǎn)能將于四季度逐步釋放。
5、英飛凌:積壓訂單310億歐元,超2022年收入指導(dǎo)2倍之多
回顧FY2021(2020年10月-2021年9月),英飛凌全年?duì)I收110.6億歐元,同比增長(zhǎng)18.7%;最近的21Q4營(yíng)收31.6億歐元,同比增速20%。
展望FY2022,公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收130億歐元上下浮動(dòng)5億歐元。此前12月底,公司給到的積壓訂單量已經(jīng)達(dá)到310億歐元,超130億歐元收入指導(dǎo)的2倍之多,主要原因即受限于產(chǎn)能,公司無(wú)法全部滿足客戶的需求。從訂單年度分配上來(lái)看,310億訂單中預(yù)計(jì)80%會(huì)在2022年交付,其余20%會(huì)在2023年交付。因此,產(chǎn)能角度來(lái)看,2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì),尤其汽車領(lǐng)域。
6、意法半導(dǎo)體:汽車業(yè)務(wù)訂單可見(jiàn)度18個(gè)月
回顧2021年,雖然受疫情和供應(yīng)鏈限制影響,但整體需求非常強(qiáng)勁,全年?duì)I收增長(zhǎng)128億美元,同比增長(zhǎng)25%;毛利率從2020年的37.1%增長(zhǎng)至41.7%。
展望2022,預(yù)計(jì)全年?duì)I收增速16%-20%,增長(zhǎng)依然由汽車和工業(yè)電氣化加速帶來(lái)的IGBT/MOSFET、MCU、ADAS高需求驅(qū)動(dòng)。尤其汽車領(lǐng)域在銷量提升和庫(kù)存補(bǔ)充刺激下,全年預(yù)定量持續(xù)保持強(qiáng)勁,訂單可見(jiàn)度長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月,遠(yuǎn)超2022年計(jì)劃的供應(yīng)能力。產(chǎn)能方面,供需不平衡態(tài)勢(shì)仍將持續(xù),至少將到2022年底。
7、安森美:汽車業(yè)務(wù)未來(lái)五年復(fù)合增速17%
回顧2021年,全年?duì)I收67.4億美元,同比增長(zhǎng)28%;全力加碼汽車和工業(yè)兩大核心高毛利板塊下,四季度毛利率快速提升至45.2%,超過(guò)原先45%的長(zhǎng)期目標(biāo),并重新定位長(zhǎng)期50%的毛利率目標(biāo)。
未來(lái)五年,公司預(yù)計(jì)汽車部分收入復(fù)合增速17%,工業(yè)部分收入復(fù)合增速7%,共同驅(qū)動(dòng)總營(yíng)收7-9%的復(fù)合增長(zhǎng)。碳化硅方面,其長(zhǎng)期供貨協(xié)議(LTSA)也將于2022年開(kāi)始執(zhí)行,下半年實(shí)現(xiàn)大幅放量,支撐2022年碳化硅收入翻倍增長(zhǎng)。到2024年,碳化硅承諾收入將超過(guò)26億美元。
8、德州儀器:300億美金謝爾曼建4座晶圓廠
回顧2021年,德州儀器全年?duì)I收183億美元,同比增長(zhǎng)27%。最近四季度來(lái)看,得益于所有行業(yè)的廣泛走強(qiáng),工業(yè)部門同比上漲40%;汽車部門實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng);通訊設(shè)備上漲25%,企業(yè)系統(tǒng)相較上一年的疲軟上漲50%。未來(lái),公司將持續(xù)堅(jiān)定將模擬和嵌入式、汽車和工業(yè)放在戰(zhàn)略發(fā)展首位。
行業(yè)景氣度來(lái)看,TI對(duì)半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求充滿信心。公司認(rèn)為盡管短期供需失衡會(huì)在某個(gè)節(jié)點(diǎn)結(jié)束,但是每個(gè)下游系統(tǒng)半導(dǎo)體含量的增長(zhǎng)趨勢(shì)卻毋庸置疑,為此其制定了針對(duì)2025年后的制造能力發(fā)展路線圖,即打算總投資約300億美元,在謝爾曼建造4座晶圓廠,其中前兩個(gè)預(yù)計(jì)2022年開(kāi)建,2025年投產(chǎn),剩余2座則預(yù)計(jì)2025年之后投建。
風(fēng)險(xiǎn)提示:1)行業(yè)景氣度不及預(yù)期;2)貿(mào)易爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn);3)細(xì)分板塊產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。