當(dāng)前整個芯片行業(yè)的頭等大事，就是找產(chǎn)能。

　　隨著芯片荒愈演愈烈，對于芯片設(shè)計公司來說，尤其是大量中小型的芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)公司，產(chǎn)能開始成為一件事關(guān)生死的事情。CEO帶隊全國跑找產(chǎn)能已經(jīng)不是新鮮事，有資源的投資機構(gòu)也在想辦法幫被投對接產(chǎn)能。

　　但空閑產(chǎn)能現(xiàn)在幾乎已經(jīng)絕跡了。此前有解讀成芯片產(chǎn)能緊張主要集中在8寸工藝，12寸的情況相對較好。一位半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深投資人向投中網(wǎng)表示，現(xiàn)在市面上能看到的，華為撤單之后中芯國際的12寸先進(jìn)制程大概還有一點點產(chǎn)能空間，成熟制程也已經(jīng)“嚴(yán)重排滿”了。中芯國際披露的報告顯示，2020年二季度之后中芯國際在8英寸的產(chǎn)能利用率就已達(dá)到100%，整體產(chǎn)能利用率也保持在98%左右的歷史高位，接近滿載。

　　對芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)公司來說，沒有產(chǎn)能意味著停擺，已經(jīng)流片的芯片也不能量產(chǎn)驗證，這會嚴(yán)重影響后續(xù)融資。前述投資人向投中網(wǎng)坦言，如果拿不到產(chǎn)能的話，至少一年的時間估值沒辦法增長，雖然不會因為一次芯片荒就調(diào)整投資邏輯，但現(xiàn)在對初創(chuàng)型公司出手肯定會謹(jǐn)慎一些。

　　半導(dǎo)體制造一季度業(yè)績暴漲

　　近日一季報陸續(xù)發(fā)布，半導(dǎo)體制造板塊的上市公司集體交出了一份靚麗的業(yè)績單，這背后是幾乎所有的晶圓、封測公司產(chǎn)線都在滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。

　　存儲器封測龍頭深科技2021年4月9日發(fā)布業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計2021年第一季度歸母凈利潤同比增長100%-150%。盡管產(chǎn)能一直在擴張，但深科技存儲芯片封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，生產(chǎn)一直處于滿負(fù)荷狀態(tài)。

　　另一家封測龍頭通富微電4月8日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計一季度營收增長約50%，盈利將達(dá)到1.4億元–1.6億元，同比上年同期扭虧。其工作人員恢復(fù)投資者稱：“目前產(chǎn)線滿產(chǎn)，需求旺盛?！?/p>

　　光伏+半導(dǎo)體硅片龍頭中環(huán)股份4月9日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計一季度營業(yè)收入同比54.99%-68.27%，規(guī)模凈利潤同比增長86.27%-117.97%。

　　海外方面，4月9日臺積電公布最新一期財報顯示，2021年第一季度營收達(dá)3624.1億新臺幣，同比增長16.7%，超出分析師預(yù)計，已經(jīng)是連續(xù)第三個季度創(chuàng)下新高。臺積電此前表示，2021年的訂單已經(jīng)排滿。2021年春節(jié)剛過，臺積電就開始接受預(yù)定2022年的產(chǎn)能了。

　　全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries4月3日也表示，公司所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，今年的產(chǎn)能已全部被預(yù)定。乘著這股東風(fēng)，GlobalFoundries正計劃在美國IPO。

　　放眼海內(nèi)外，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能全線告急。3月份，高通總裁兼候任CEO克里斯蒂亞諾·安蒙曾表示產(chǎn)能緊張問題讓他“夜不能寐”，他預(yù)計2021年下半年才會緩解。這個預(yù)測現(xiàn)在看來還是偏樂觀的。來自晶圓廠方面的預(yù)測還要悲觀一些。上周，GlobalFoundries的首席執(zhí)行官TomCaulfield稱，半導(dǎo)體落后于需求的問題要到2022年甚至更晚才能解決。

　　新產(chǎn)能至少要等到2022年

　　2022年是一個較有共識的時間點?；Y本合伙人楊勝君向投中網(wǎng)表示，從晶圓廠擴張周期、需求端變化等角度判斷，產(chǎn)能短期的問題至少還需要一年半到兩年的時間才能緩解。這之后很可能依然會存在某些種類的芯片結(jié)構(gòu)性短缺的現(xiàn)象。

　　目前國內(nèi)外的半導(dǎo)體制造企業(yè)都在瘋狂擴產(chǎn)能。作為晶圓代工老大，臺積電2021年的資本性支出預(yù)計將增長50%-60%，4月1日更是宣布未來三年內(nèi)將投資1000億美元增加產(chǎn)能。

　　國內(nèi)的產(chǎn)能擴張更加迅猛，幾乎所有上市公司都在公告建廠，最明顯的指標(biāo)莫過于半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口量的激增。統(tǒng)計顯示，2021年1月我國進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備173101臺，2月進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備5,432臺，1-2月進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)量同比上升了1937.8%之多。

　　但從啟動產(chǎn)能擴張到形成產(chǎn)能還需要時間。以設(shè)備端為例，半導(dǎo)體制造設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，從訂單到交貨至少需要半年以上，光刻機的交貨周期更是長達(dá)兩年之久。時代伯樂董事總經(jīng)理黃亦明表示，這一輪國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)實際上是在2020年末才啟動的，產(chǎn)能的大規(guī)模釋放至少要到2022年。另一位投資人告訴投中網(wǎng)，現(xiàn)在能看到的，華為撤單之后中芯國際的12寸先進(jìn)制程大概還有一點點產(chǎn)能空間。很多公司在找一些國內(nèi)的新建產(chǎn)能，現(xiàn)在的消息是，大概要到2022年Q1或者六七月份會有一些新產(chǎn)能放出來。

　　種種跡象顯示，產(chǎn)能緩解至少還要一年。那么剩下的問題是，長達(dá)一年時間的芯片荒，會成為橫在芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的一道死亡谷嗎？

　　“干兒子”都拿不到產(chǎn)能

　　不久前士蘭微董秘陳越的一條朋友圈在微信群里瘋傳，陳越稱，在芯片荒的大背景下，一個公司的綜合能力全部體現(xiàn)在“能搶到多少貨”這個單一指標(biāo)上了。

　　在一級市場，過去兩三年半導(dǎo)體賽道的投融資大部分集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年。在板塊分布上芯片設(shè)計是絕對大頭，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)總投資的七成。而在制造端產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，芯片設(shè)計公司驟然間陷入巧婦難為無米之炊的窘境。

　　從上市公司披露一季報的情況來看，上市芯片設(shè)計公司的業(yè)績目前還沒有受到太嚴(yán)重的影響。但對于規(guī)模較小的創(chuàng)業(yè)公司來說，情況要更糟糕一些。由于幾乎所有的晶圓廠、封測廠產(chǎn)能都排滿了，大客戶也僅僅能夠做到“鎖產(chǎn)能”，想要增加產(chǎn)能也幾乎做不到。而為了保障對重要客戶的供應(yīng)，其他客戶的產(chǎn)能份額不可避免的受到擠壓。對于創(chuàng)業(yè)型的芯片設(shè)計公司來說，目前只有部分產(chǎn)品特點突出、或者跟晶圓廠、封測廠的關(guān)系足夠深的公司還能夠繼續(xù)保有一定比例的原有產(chǎn)能。

　　這種情況下，大量的芯片設(shè)計公司拿不到產(chǎn)能。在2020年底，就已經(jīng)出現(xiàn)了頭部芯片公司由CEO帶隊到二、三梯隊的封測廠找產(chǎn)能的情況。一些投資機構(gòu)也想辦法動用各種資源關(guān)系幫助被投企業(yè)對接產(chǎn)能，當(dāng)然難度也很大。一位投資人向投中網(wǎng)坦言，現(xiàn)在晶圓廠、封測廠變得非?！艾F(xiàn)實”，不是說關(guān)系比較熟就能拿到產(chǎn)能的。因為不斷被其它客戶插隊，很多小公司的訂單永遠(yuǎn)在排隊中。一些拿了某制造巨頭旗下的產(chǎn)業(yè)資本投資的“干兒子”，現(xiàn)在也沒辦法搶到產(chǎn)能。

　　投資人：出手會更謹(jǐn)慎

　　一定程度上，芯片荒已經(jīng)開始影響一級市場的投融資環(huán)境。某頭部VC人士告訴投中網(wǎng)，他們會摸底已投的不同階段、不同細(xì)分方向的芯片設(shè)計公司受產(chǎn)能問題的影響程度，包括跟未投的公司做對比，然后考慮是否對投資策略做一些調(diào)整。

　　這位投資人的梳理發(fā)現(xiàn)，一些此前熱門的細(xì)分賽道受產(chǎn)能不足的沖擊相當(dāng)嚴(yán)重。例如在存儲賽道，現(xiàn)在有相當(dāng)一部分成長期的企業(yè)很難拿到產(chǎn)能，正常的庫存周期應(yīng)該是60天左右，但很多企業(yè)的庫存已經(jīng)只十多天，還有很多企業(yè)甚至已經(jīng)零庫存。

　　對于更早階段的企業(yè)，產(chǎn)能不足的問題更加棘手。產(chǎn)品已經(jīng)流片的公司拿不到量產(chǎn)的產(chǎn)能，產(chǎn)品不能推向市場驗證。產(chǎn)品還沒有流片的公司，可能連流片都無法進(jìn)行。產(chǎn)品進(jìn)度停滯一年的時間，對一家初創(chuàng)企業(yè)來說無異于滅頂之災(zāi)。一位投資人表示，產(chǎn)能不足的效應(yīng)還在傳導(dǎo)中，雖然現(xiàn)在還沒有看到哪家創(chuàng)業(yè)公司因為產(chǎn)能問題死掉，但接下來一年大概率會大量發(fā)生。

　　黃亦明表示，芯片產(chǎn)業(yè)升級迭代很快，像這次缺貨最嚴(yán)重的汽車MCN芯片，一款設(shè)計大概半年時間就會過時。這意味著如果半年拿不到產(chǎn)能，所有的研發(fā)投入都會白白浪費掉。

　　雖然現(xiàn)在半導(dǎo)體賽道融資依然活躍，但多位投資人向投中網(wǎng)表示目前對早期公司會更加謹(jǐn)慎一些。一位投資人向投中網(wǎng)表示，現(xiàn)階段會尤其關(guān)注項目的供應(yīng)鏈能力，“要么自己能拿到產(chǎn)能，要么能通過合作伙伴拿到產(chǎn)能”。

　　產(chǎn)業(yè)升級 封測廠扎堆謀上市

　　這次芯片荒是多種因素疊加的結(jié)果，新冠疫情對產(chǎn)能造成了一定影響，全球貨幣放水導(dǎo)致的比特幣大漲又引發(fā)了新一輪礦潮，另外還有火災(zāi)、雪災(zāi)、地震之類的意外造成部分代工廠停工。以上這些都是短期因素，相比之下投資人們更關(guān)注芯片荒背后的長期因素，那就是新一輪技術(shù)革命帶來的需求暴漲。

　　從供給上看，2019年以來半導(dǎo)體產(chǎn)銷量實際上一直在增加。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷量達(dá)4404 億美元，同比增長6.8%。芯片荒的主要原因還是來自需求側(cè)。楊勝君向投中網(wǎng)表示，汽車的智能化、人工智能、Alot、5G這些新技術(shù)落地的速度的比預(yù)期的還要快很多，它們又都湊到了一起，帶來的芯片需求量是非常巨大的。

　　以汽車產(chǎn)業(yè)為例，電氣化相關(guān)的功率芯片、驅(qū)動芯片，自動駕駛相關(guān)的傳感器芯片、控制芯片等等都將爆發(fā)大量的新需求。根據(jù)英飛凌的測算，僅僅是從輕混到純電，單車的半導(dǎo)體價值就可增加50%。從2020年至2030年的十年，自動駕駛將從L2提升至L4/5，單車的半導(dǎo)體價值將提升5倍，從150美元上升至860美元。楊勝君表示，新能源車的芯片需求數(shù)量上的相比手機可能低一個數(shù)量級，但單價高出不只一個數(shù)量級，因此如果對其增長預(yù)測能夠如期兌現(xiàn)，它將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起萬億規(guī)模。

　　實際上，芯片荒并不是第一次發(fā)生了。歷史上，由于每一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期都會引發(fā)芯片短缺，而現(xiàn)在正是新一輪半導(dǎo)體擴張周期的初期，現(xiàn)在還遠(yuǎn)遠(yuǎn)看不到頂。因此，芯片荒恰恰意味著巨大的投資機會。黃亦明向投中網(wǎng)表示，在AI專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)專用芯片、射頻WiFi6這些領(lǐng)域的投資機會值得持續(xù)關(guān)注。雖然芯片荒，晶圓廠、封測廠也會拿出一些產(chǎn)能份額給這些方向產(chǎn)品比較強的初創(chuàng)公司。

　　在制造端，A股多家封測廠已經(jīng)披露了定增募資計劃，總規(guī)模超過百億元。未上市的封測廠正在扎堆謀求上市，芯思杰、甬矽電子等公司均已簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議擬A股上市。因為對產(chǎn)能不足的預(yù)判，2020年下半年以來封測廠就得到了投資機構(gòu)重點關(guān)照，融資不斷，它們的業(yè)績也的確迎來了大爆發(fā)。楊勝君透露，2017年才成立的甬矽電子，2020年已經(jīng)做到了近10億收入。

　　楊勝君表示，“只要堅持目前的投入，在當(dāng)前的發(fā)展趨勢下，再有十年左右的時間，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將基本解決被國外卡脖子的局面，也一定會在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有一席之地。”