半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導(dǎo)體制造。

　　美國(guó)參議院本月批準(zhǔn)了一項(xiàng)法案，其中包括 520 億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。該法案得到了美國(guó)眾議院和拜登總統(tǒng)的支持。

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省本月早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)“國(guó)家項(xiàng)目”，以支持日本的半導(dǎo)體制造。

　　韓國(guó)在 5 月宣布了一項(xiàng)計(jì)劃，未來(lái)十年將在非內(nèi)存半導(dǎo)體制造上花費(fèi) 4500 億美元，由私營(yíng)企業(yè)和政府稅收抵免支付。

　　歐盟 5 月宣布準(zhǔn)備投入“大量”資金，以擴(kuò)大歐洲的半導(dǎo)體制造。

　　這些政府舉措將有助于支持半導(dǎo)體制造商的投資。SEMI 最新的晶圓廠預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)，該行業(yè)將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過(guò) 1400 億美元。中國(guó)大陸和臺(tái)灣將各有 8 座新晶圓廠，其中美洲 6 座，歐洲和中東 3 座，日本和韓國(guó)各 2 座。

　　根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2020 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出 （CapEx） 總額為 1130 億美元。對(duì) 2021 年增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)在 16% 到 23% 之間。

　　3家公司占2020年半導(dǎo)體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預(yù)計(jì)2021年支出將持平。臺(tái)積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達(dá)到300億美元，2021 年增長(zhǎng) 幅度高達(dá)74%。臺(tái)積電將占行業(yè)總支出增長(zhǎng) 204 億美元的 60% 以上。英特爾已表示將把支出從 2020 年的 143 億美元增加到 2021 年的 195 億美元，增長(zhǎng) 37%。2021 年的預(yù)測(cè)主要是在第一季度收益發(fā)布后的 4 月做出的。其中許多數(shù)字可能會(huì)在 2021 年期間向上修正。

　　半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)上經(jīng)歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時(shí)期進(jìn)行了大量投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。當(dāng)需求增長(zhǎng)放緩或下降時(shí)，產(chǎn)能過(guò)剩會(huì)導(dǎo)致收入下降。這種趨勢(shì)如下圖所示。半導(dǎo)體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化由右軸刻度上的藍(lán)線顯示。標(biāo)有“資本支出危險(xiǎn)線”的紅線表示資本支出增長(zhǎng)超過(guò) 40% 會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入困境。

　　半導(dǎo)體資本支出大幅增加后，一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑（或顯著的增長(zhǎng)減速）。當(dāng) 1984 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng) 46% 時(shí)，資本支出增長(zhǎng)了 106%。緊隨其后的是 1985 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了 17%。1988 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了 38%，資本支出增長(zhǎng)了 57%。此后，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 1989 年減速 30 個(gè)百分點(diǎn)至 8% 的增長(zhǎng)。下一個(gè)大增長(zhǎng)期是在 1993 年至 1995 年，在 1995 年達(dá)到頂峰，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為 42%，資本支出增長(zhǎng)率為 75%。第二年，市場(chǎng)下跌了 9%。1998 年市場(chǎng)下跌 8% 是由于亞洲金融危機(jī)。

　　2000 年，在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了 37%。與此同時(shí)，資本支出增加了 77%。2001 年，市場(chǎng)出現(xiàn)了歷史上最大的跌幅，為 32%。2004 年，市場(chǎng)增長(zhǎng) 28%，資本支出增長(zhǎng) 52%，2005 年增長(zhǎng) 21 個(gè)百分點(diǎn)至 7%。2008 年和 2009 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑是由全球金融危機(jī)造成的。2010 年恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，市場(chǎng)增長(zhǎng) 32%，資本支出增長(zhǎng) 107%。市場(chǎng)在 2011 年減速超過(guò) 30 個(gè)百分點(diǎn)，幾乎為零增長(zhǎng)，隨后在 2012 年下降了 3%。2017 年市場(chǎng)增長(zhǎng)了 22%，資本支出增長(zhǎng)了 41%。與之前的峰值增長(zhǎng)率相比，2017 年的增長(zhǎng)相對(duì)溫和。然而，兩年后的 2019 年市場(chǎng)下降了 12%。

　　影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的因素很多，包括整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而，當(dāng)需求放緩時(shí)，產(chǎn)能的大幅增加總是會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格下跌，尤其是內(nèi)存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫(kù)存被削減。這種產(chǎn)能過(guò)剩往往會(huì)在資本支出增加超過(guò) 40% 之后發(fā)生。這由圖中的紅色資本支出危險(xiǎn)線表示。

　　預(yù)計(jì) 2021 年資本支出增長(zhǎng)在 16% 至 23% 之間，該行業(yè)遠(yuǎn)未接近增長(zhǎng)超過(guò) 40% 的“危險(xiǎn)線”。即使資本支出增長(zhǎng)在 2021 年下半年加速，也不太可能超過(guò) 30%。TMSC 對(duì) 74% 的資本支出增長(zhǎng)感到滿意，因?yàn)樗性S多代工廠客戶要求增加產(chǎn)能。另外兩家代工廠聯(lián)電和 GlobalFoundries 都計(jì)劃在 2021 年將資本支出比 2020 年至少增加一倍。中國(guó)的代工廠公司中芯國(guó)際計(jì)劃在 2021 年將資本支出削減 25%，主要是由于貿(mào)易問(wèn)題。在兩年前的 2019 年內(nèi)存市場(chǎng)下降 33% 后，三星等內(nèi)存公司對(duì)資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。

　　雖然目前的情況并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩，但未來(lái)幾年值得關(guān)注。目前的半導(dǎo)體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對(duì)電子設(shè)備的需求增加和半導(dǎo)體含量增加，還有待觀察。