6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講。
他指出,我國專家曾對摩爾定律(技術(shù))有效性做出了預(yù)測——摩爾定律在2014-2017失效,但硅基生命還很長。
從全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布來看,在很多方面,美國都占有優(yōu)勢地位,但他們在制造和封測方面還有短板。而美國要補齊短板,打造完全自主可控產(chǎn)業(yè)鏈成本將達到9000億至12000億美元,而這就會導(dǎo)致漲價至65%。
就芯片制造工藝方面來講,芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn),即基礎(chǔ)挑戰(zhàn):精密圖形;核心挑戰(zhàn):新材料;終極挑戰(zhàn):提升良率。
吳漢明指出,在后摩爾時代,高性能計算、移動計算和自主感知是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動力。由此衍生了八大內(nèi)容和PPAC四個目標。
后摩爾時代為追趕者提供了機會。在追趕過程中的四類方向為“硅-馮”范式、類硅模式、類腦模式以及新興范式。
吳漢明指出,在集成電路產(chǎn)業(yè)當中,研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的,產(chǎn)能是王道。
在本次演講當中,吳漢明援引《中國科學(xué)報》的文章中指出,我國要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),需要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化:
1,產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā),而是引導(dǎo)科研的原始動力
2,目標導(dǎo)向的研究,不看什么新成果,而是看產(chǎn)業(yè)技術(shù)有什么需求
3,實驗室技術(shù)是單點突破,一俊遮百丑,而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板。
實驗室技術(shù)也許能解決90%的要求,但剩下的10%可能要再花10倍的精力。
4,堅持全球化技術(shù)發(fā)展路線,理念上要做重大調(diào)整,提倡企業(yè)創(chuàng)新命運共同體