6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。

　　他指出，我國(guó)專家曾對(duì)摩爾定律（技術(shù)）有效性做出了預(yù)測(cè)——摩爾定律在2014-2017失效，但硅基生命還很長(zhǎng)。

　　從全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布來(lái)看，在很多方面，美國(guó)都占有優(yōu)勢(shì)地位，但他們?cè)谥圃旌头鉁y(cè)方面還有短板。而美國(guó)要補(bǔ)齊短板，打造完全自主可控產(chǎn)業(yè)鏈成本將達(dá)到9000億至12000億美元，而這就會(huì)導(dǎo)致漲價(jià)至65%。

　　就芯片制造工藝方面來(lái)講，芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn)，即基礎(chǔ)挑戰(zhàn)：精密圖形；核心挑戰(zhàn)：新材料；終極挑戰(zhàn)：提升良率。

　　吳漢明指出，在后摩爾時(shí)代，高性能計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和自主感知是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動(dòng)力。由此衍生了八大內(nèi)容和PPAC四個(gè)目標(biāo)。

　　后摩爾時(shí)代為追趕者提供了機(jī)會(huì)。在追趕過(guò)程中的四類方向?yàn)椤肮?馮”范式、類硅模式、類腦模式以及新興范式。

　　吳漢明指出，在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的，產(chǎn)能是王道。

　　在本次演講當(dāng)中，吳漢明援引《中國(guó)科學(xué)報(bào)》的文章中指出，我國(guó)要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，需要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化：

　　1，產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā)，而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力

　　2，目標(biāo)導(dǎo)向的研究，不看什么新成果，而是看產(chǎn)業(yè)技術(shù)有什么需求

　　3，實(shí)驗(yàn)室技術(shù)是單點(diǎn)突破，一俊遮百丑，而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板。

　　實(shí)驗(yàn)室技術(shù)也許能解決90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力。

　　4，堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線，理念上要做重大調(diào)整，提倡企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體