12月25日，華天科技對(duì)外發(fā)布“關(guān)于公司與關(guān)聯(lián)方及馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)UNISEM(M)BERHAD公司股份的進(jìn)展公告”。

　　該公告指出，自發(fā)出要約文件起至 2018年12月24日下午5時(shí)（馬來(lái)西亞時(shí)間），Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的股份數(shù)為227,383,301股（該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效，以下簡(jiǎn)稱“有效接受要約”），占Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此，聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數(shù)合計(jì)為403,904,039股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達(dá)成，并于2018年12月24日（以下成為“無(wú)條件日期”）達(dá)到無(wú)條件。

　　Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約但須經(jīng)核實(shí)的股份數(shù)為48,248,813股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。

　　華天科技表示，根據(jù)寄發(fā)給Unisem公司股東的通知，本次要約將繼續(xù)開(kāi)放至2019年1月7日下午5時(shí)（馬來(lái)西亞時(shí)間），即無(wú)條件日期后不少于14天。公司及有關(guān)各方正積極推動(dòng)本次要約的相關(guān)的工作，并將按照相關(guān)規(guī)定及時(shí)披露要約進(jìn)展情況。

　　今年9月12日，華天科技對(duì)外發(fā)布公告表示，擬與控股股東華天電子集團(tuán)及馬來(lái)西亞主板上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司股份，合計(jì)要約對(duì)價(jià)為29.92億元。

　　華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。近年來(lái)，華天科技在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測(cè)代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營(yíng)收成為中國(guó)第二大、全球第六大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商。

　　Unisem公司成立于1989年，1998年在馬來(lái)西亞證券交易所主板上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

　　Unisem公司的主要客戶以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實(shí)現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來(lái)自歐美地區(qū)。

　　華天科技希望，通過(guò)本次要約的有效實(shí)施，公司能夠進(jìn)一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局，快速擴(kuò)大公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。