《電子技術(shù)應(yīng)用》
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盤點(diǎn)11月主要封測項(xiàng)目,三星、華天科技、恒諾微電子在列

2021-11-27
來源:全球半導(dǎo)體觀察

封測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán),先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷改進(jìn),讓業(yè)界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。近期多家企業(yè)逐步加大在封裝領(lǐng)域的布局,其中既有國際廠商,也有大陸企業(yè)。本期將對11月涌現(xiàn)的主要封測項(xiàng)目進(jìn)行盤點(diǎn)。

景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目

浮梁發(fā)布消息顯示,11月16日,景德鎮(zhèn)市中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目各項(xiàng)施工計劃正在有序推進(jìn)。官方表示,爭取在今年12月底實(shí)現(xiàn)主體工程封頂,明年2月底前完成1號樓建設(shè)。

據(jù)了解,中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目于今年8月份簽約,9月份開工,建筑面積共計25萬平方米,總投資60億元。該項(xiàng)目建設(shè)消費(fèi)電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測試生產(chǎn)線,生產(chǎn)手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子終端,生產(chǎn)集成電路板、半導(dǎo)體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關(guān)產(chǎn)品;建設(shè)半導(dǎo)體6英寸晶圓生產(chǎn)線。

東和南通公司開業(yè)

11月12日,位于南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司正式開業(yè)。國家級南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官網(wǎng)消息顯示,東和南通公司是半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商——日本東和株式會社在中國設(shè)立的最大規(guī)模投資項(xiàng)目,也是集團(tuán)在海外設(shè)立的首個模具設(shè)計生產(chǎn)制造基地、設(shè)備制造基地。

三星、安靠推出新一代2.5D封裝

11月中旬,三星電子表示,與三星電機(jī)和安靠合作開發(fā)了2.5D封裝解決方案“H-Cube”,在縮小半導(dǎo)體尺寸的同時,將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起,實(shí)現(xiàn)了效率最大化。一般來說,隨著封裝載板的連接和芯片數(shù)量的增多,作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大,導(dǎo)致面積擴(kuò)大。三星電子推出了可以同時安裝6個HBM的封裝技術(shù),同時將焊料球間隙縮小到35%,并縮小載板尺寸。

華天科技子公司擬加碼布局先進(jìn)封測業(yè)務(wù)

11月12日,華天科技發(fā)布公告稱,全資子公司華天投資與浦口產(chǎn)業(yè)投資簽署《股東出資協(xié)議》,雙方擬合計認(rèn)繳出資 9.5 億元,在南京市浦口區(qū)設(shè)立由公司控股的華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“華天江蘇”)。

據(jù)悉,華天江蘇從事晶圓級先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù),其中,華天投資擬以現(xiàn)金和專利及非專利技術(shù)認(rèn)繳出資 5.7 億元,占華天江蘇注冊資本的 60%。

恒諾微電子項(xiàng)目簽約落地嘉興

11月5日,恒諾微電子IC芯片封裝測試擴(kuò)產(chǎn)/汽車功率類分立器件和模塊及汽車和醫(yī)用相關(guān)傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目云簽約在嘉興秀洲國家高新區(qū)舉行。

嘉興秀洲國家高新區(qū)消息顯示,此次項(xiàng)目總投資1億美元,均采用第三代碳化硅材料,處于國際國內(nèi)芯片行業(yè)領(lǐng)先地位,其中汽車功率類分立器件和模塊項(xiàng)目主要是車用煙霧傳感器/煙霧探測器的應(yīng)用領(lǐng)域被迅速擴(kuò)展到電動汽車工業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司主要從事半導(dǎo)體的封裝,微電子組件和相關(guān)的光電產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、測試和銷售。企業(yè)2020年度完成產(chǎn)值近10億元,實(shí)現(xiàn)利稅約6000萬元。

希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項(xiàng)目簽約江西上栗

11月5日,上栗工業(yè)園管委會與希瑞米克微電子舉行陶瓷封裝基板項(xiàng)目簽約儀式。上栗發(fā)布消息顯示,陶瓷封裝基板項(xiàng)目總投資達(dá)5億元,將落戶在贛湘合作產(chǎn)業(yè)園,項(xiàng)目用地30畝,建成后主要從事陶瓷基微電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)制造,項(xiàng)目共分為兩期來建設(shè),一期達(dá)產(chǎn)時的銷售額將突破5億元,能解決當(dāng)?shù)貏趧恿?00人左右。

Amkor宣布計劃在越南北寧建封裝廠

半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor于11月宣布,計劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點(diǎn)為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供SiP組裝和測試解決方案。位于Yen Phong 2C工業(yè)園的北寧工廠的場地約為23萬平方米,約57英畝。第一階段的潔凈室空間預(yù)計將于2022年開工,目前估計為20000平方米,根據(jù)預(yù)計的客戶產(chǎn)品周期,大批量生產(chǎn)預(yù)計將于2023年下半年開始。

深康佳正在積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力

11月5日,深康佳在投資者互動平臺表示,本公司存儲芯片封測工廠正在繼續(xù)積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力。深康佳日前還透露,所屬項(xiàng)目已成功生產(chǎn)了10萬片存儲芯片。

資料顯示,康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè),運(yùn)營主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技(深圳),分兩期建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元,封測產(chǎn)能達(dá)20KK/月,生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上。在今年9月中旬,該項(xiàng)目進(jìn)入全面竣工階段,廠務(wù)系統(tǒng)投入正式運(yùn)行。

ATH芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開工

11月3日,ASM先進(jìn)科技(惠州)有限公司(簡稱ATH)芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開工儀式舉行。

ASM先進(jìn)科技消息顯示,ATH于2010年設(shè)立,一期于2010年8月正式投產(chǎn),二期(智能制造大樓、精密加工大樓)于2012年10月竣工投產(chǎn)。三期項(xiàng)目占地面積超過5000平方米,總建筑面積超過4萬平方米,建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟,預(yù)計2022年8月底建成投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米,進(jìn)一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進(jìn)出口效率,提升產(chǎn)品技術(shù)含量,更好地滿足目前芯片市場需求。

據(jù)了解,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆,年封裝NAND FLASH 3840萬顆,年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力,將有效滿足深科技集成電路半導(dǎo)體封測戰(zhàn)略發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局需要,推動公司可持續(xù)健康發(fā)展。

總結(jié)

當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲,業(yè)內(nèi)人士稱,供不應(yīng)求格局至少持續(xù)至年底,產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張和市場的巨大需求將帶動封測行業(yè)進(jìn)一步飛速增長。




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