近日，合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥沛頓存儲(chǔ)”）首線設(shè)備搬入儀式順利舉行，這也是繼項(xiàng)目在今年6月底提前實(shí)現(xiàn)一期封頂目標(biāo)后，項(xiàng)目建設(shè)再次取得的階段性進(jìn)展。

資料顯示，合肥沛頓存儲(chǔ)是深科技全資子公司沛頓科技與國(guó)家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，專注于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測(cè)試及晶圓中測(cè)Chip Probing和內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)。

該項(xiàng)目于2021年3月啟動(dòng)建設(shè)，6月26日實(shí)現(xiàn)一期封頂，預(yù)計(jì)11月初全部完成首批設(shè)備的進(jìn)駐，向12月正式投產(chǎn)的建設(shè)目標(biāo)持續(xù)邁進(jìn)。本次搬入的設(shè)備中包含了多套先進(jìn)設(shè)備，涵蓋全自動(dòng)研磨貼片一體機(jī)、高速測(cè)試機(jī)、老化測(cè)試機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)等。

根據(jù)此前規(guī)劃，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬(wàn)顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬(wàn)條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

11月18日（周四），沛頓科技首席技術(shù)官何洪文將出席由TrendForce集邦咨詢舉辦的“MTS2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”。屆時(shí)，將給大家?guī)?lái)《先進(jìn)存儲(chǔ)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與未來(lái)展望》的主題演講，并與西部數(shù)據(jù)、Arm中國(guó)、英特爾、江蘇華存電子、時(shí)創(chuàng)意、深圳大普微、浪潮等產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢核心分析師將共同探討2022年全球市場(chǎng)及技術(shù)趨勢(shì)。

2021年，芯片產(chǎn)能緊缺席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，存儲(chǔ)行業(yè)亦面臨著巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。面對(duì)發(fā)展良機(jī)與各種不確定性因素，國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)企業(yè)該如何把握機(jī)遇實(shí)現(xiàn)突圍？存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)又將迎來(lái)哪些新趨勢(shì)？我們一起期待！