近日，浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現(xiàn)場會，18個項目簽約落戶，涉及先進制造、新材料、半導體等多個領(lǐng)域。
其中，崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝，總投資約5億元，計劃建成50萬臺汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線、50萬臺汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值30億元。
此外，工業(yè)重鎮(zhèn)洲泉則簽下內(nèi)存芯片封測項目，據(jù)讀嘉新聞報道，內(nèi)存芯片封測項目計劃總投資50億元。
項目建成后，內(nèi)存芯片封測產(chǎn)能將達500萬顆/月、高性能SSD（固態(tài)硬盤）生產(chǎn)62.5萬臺/月，一期建成投產(chǎn)后的前四年，將實現(xiàn)目標產(chǎn)能100億元。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。