近日，浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現(xiàn)場會，18個項目簽約落戶，涉及先進制造、新材料、半導體等多個領域。

    其中，崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝，總投資約5億元，計劃建成50萬臺汽車電子產品生產線、50萬臺汽車座艙的傳感器及芯片產線。項目建成達產后，預計年產值30億元。

    此外，工業(yè)重鎮(zhèn)洲泉則簽下內存芯片封測項目，據讀嘉新聞報道，內存芯片封測項目計劃總投資50億元。

    項目建成后，內存芯片封測產能將達500萬顆/月、高性能SSD（固態(tài)硬盤）生產62.5萬臺/月，一期建成投產后的前四年，將實現(xiàn)目標產能100億元。