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高通聯(lián)合臺(tái)積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)

2017-08-24
關(guān)鍵詞: 高通 臺(tái)積電 傳感 芯片

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據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,高通正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù),據(jù)該公司稱,這項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用于基于Snapdragon移動(dòng)芯片的Android智能手機(jī)。

高通表示,3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。

該公司透露,3D深度傳感技術(shù)將主要用于面部識(shí)別。這項(xiàng)技術(shù)使用了一種名為“結(jié)構(gòu)化光”的方法,而不是飛行時(shí)間(ToF)。

據(jù)說(shuō)臺(tái)積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術(shù)的開發(fā)。據(jù)知情人士透露,高通的3D深度傳感設(shè)備最早將于2017年底投入生產(chǎn),2018年初交付給Android設(shè)備廠商。

另外,知情人士還指出,高通的超聲波指紋掃描技術(shù)將在2017年底或2018年初出現(xiàn)在以全屏幕智能手機(jī)為主的商業(yè)設(shè)備上。高通的超聲波指紋識(shí)別解決方案已經(jīng)交付給華為、OPPO和vivo。

據(jù)報(bào)道,奇景光電最近對(duì)其結(jié)構(gòu)化光集成解決方案的發(fā)展前景表示樂(lè)觀,這種解決方案主要應(yīng)用于3D傳感和晶圓級(jí)光學(xué)設(shè)備。奇景光電表示,公司正與一些知名智能手機(jī)廠商和合作伙伴密切合作,預(yù)計(jì)最早將于2018年將其全部解決方案引進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)悉,奇景光電也是蘋果3D傳感技術(shù)的零部件供應(yīng)商之一。


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