《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片廠商爭(zhēng)相發(fā)力汽車電子 智能汽車已成科技業(yè)新重“芯”

2017-04-14
關(guān)鍵詞: 高通 汽車 英特爾 三星

美國(guó)高通公司日前宣布,其470億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易已得到美國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)許可,而這將是半導(dǎo)體行業(yè)迄今為止規(guī)模最大的一起并購案。業(yè)界分析認(rèn)為,這起并購案的背后,一方面表明,高通期望通過并購來拓展汽車電子等新市場(chǎng),以扭轉(zhuǎn)手機(jī)芯片業(yè)績(jī)下滑的局面;另一方面,高通和之前三星、英特爾在汽車電子領(lǐng)域的重金并購,也傳遞出這樣一個(gè)信息:汽車電子正成為半導(dǎo)體巨頭們爭(zhēng)相垂青的新“藍(lán)?!?。

在2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)收入前20強(qiáng)中,高通排名第四,恩智浦排名第十。高通是目前全球最大的智能手機(jī)芯片廠商,而恩智浦則是全球最大的車載芯片廠商。去年10月,高通正式提出了以每股110美元、總額470億美元現(xiàn)金收購恩智浦的計(jì)劃。

高通之所以要重金收購恩智浦,是因?yàn)槠湓械氖謾C(jī)芯片業(yè)務(wù)本身遭遇業(yè)績(jī)挑戰(zhàn),急需拓展新的盈利空間。研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年高通掌控了全球42%的智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),遠(yuǎn)低于2014年52%的市場(chǎng)份額。2016上半年,高通的智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)占比更是跌到了39%。

多年來,高通一直憑借手機(jī)芯片的銷售獲得大量收入,全球智能手機(jī)廠商只要使用高通的芯片,高通就會(huì)收取每部手機(jī)出廠價(jià)5%的專利費(fèi),業(yè)內(nèi)稱為“高通稅”。不過,這一收費(fèi)模式近年來廣受業(yè)界詬病。比如,蘋果公司眼下就在全球多地起訴高通,指責(zé)其收取與芯片無關(guān)的專利費(fèi)用。在中國(guó),國(guó)家發(fā)改委2015年2月也曾對(duì)高通處罰60.88億元人民幣。

正是在此形勢(shì)下,高通一邊積極鞏固自身在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,另一邊也在謀求通過并購進(jìn)軍汽車電子這一具有廣闊發(fā)展空間的新興市場(chǎng)。

專業(yè)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為,高通收購恩智浦后,將獲得車用芯片、IoT領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。高通將在炙手可熱的自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車等新興產(chǎn)業(yè)中找到自己的立足點(diǎn),高通的營(yíng)收和利潤(rùn)也將呈現(xiàn)多元化。

全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近年來快速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì),2016年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模為300億美元,較2015年的282億美元成長(zhǎng)6.4%。除高通收購恩智浦外,2016年11月,三星電子也宣布以80億美元對(duì)音響巨頭哈曼國(guó)際工業(yè)進(jìn)行收購,這起收購也被外界看作三星電子進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)的信號(hào);今年3月,英特爾宣布以140億至150億美元的價(jià)格收購以色列科技公司Mobileye。此次收購的重要性不亞于高通對(duì)恩智浦的收購,英特爾將借此獲得汽車自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵技術(shù)。而隨著各大巨頭的爭(zhēng)相并購,業(yè)界預(yù)測(cè),英特爾、高通、英偉達(dá)將在無人駕駛、智能汽車的底層技術(shù)支撐方面形成“三足鼎立”的局面。

隨著各大芯片巨頭在汽車電子領(lǐng)域的爭(zhēng)相發(fā)力,預(yù)示著智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等科技發(fā)展趨勢(shì)業(yè)已確立,并成為各大廠商未來發(fā)展的一大重心。這對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)來說,一方面?zhèn)鬟f了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的訊號(hào)和方向,而中國(guó)未來也將成為全球重要的汽車電子消費(fèi)和應(yīng)用市場(chǎng);但另一方面,各大巨頭間的并購整合,也將使中國(guó)相關(guān)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)集體承壓。

近年來,在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的利好推動(dòng)下,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已從2015年的736家增長(zhǎng)到2016年的1362家,一年增長(zhǎng)超過600家。但值得關(guān)注的是,目前國(guó)內(nèi)所有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售總額加起來,才與高通公司一家持平,而且很多設(shè)計(jì)企業(yè)目前仍處于虧損境地。細(xì)分到汽車電子領(lǐng)域來看,在2016年全球前十大汽車半導(dǎo)體廠商中,沒有一家中國(guó)企業(yè)入選。

對(duì)此,專家指出,我國(guó)是全球最大的汽車產(chǎn)銷國(guó),但汽車電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)卻非常薄弱,目前僅有極少數(shù)產(chǎn)品能進(jìn)入全球汽車供應(yīng)鏈。不過,我國(guó)發(fā)展汽車電子半導(dǎo)體具備后發(fā)優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)一些龍頭企業(yè)近來也正加速布局汽車電子半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著全球產(chǎn)業(yè)并購整合的加速,國(guó)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)一步加大研發(fā)投入,提升核心技術(shù)實(shí)力。


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