頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 勇立潮头 浪潮云海超融合中国市场增速第一 近日，国际数据公司（IDC）发布《2021 H1软件定义存储和超融合系统市场报告》，报告显示，浪潮云海超融合产品2021上半年同比增长135.6%，为业内平均增幅（49%）2.7倍，增速第一。 發(fā)表于：2021/11/1 Elliptic Labs与PC行业领导者签署一体机系统概念验证协议 全球AI软件公司、虚拟智能传感器行业的领导者Elliptic Labs （EuroNext Growth: ELABS.OL）宣布，已与三大笔记本/PC制造商之一签署第四份概念验证合同（PoC）。协议的重点是确认将在该制造商的一体机（pc）生产线上采用Elliptic的AI虚拟智能传感交互平台。 發(fā)表于：2021/11/1 大基金持股26.48%，设备厂商拓荆科技科创板首发过会 10月29日，上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告，拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)首发上市获通过。 發(fā)表于：2021/11/1 总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入 近日，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。 發(fā)表于：2021/11/1 华为数据中心能源斩获4项欧洲权威大奖 2021年10月28日，在英国伦敦举办的数据中心行业国际盛会“DCS 奖项”颁奖晚宴上，华为数据中心能源一举斩获4大奖项，分别为“年度最佳数据中心设施供应商”、“年度最佳数据中心升级项目”、“年度最佳数据中心供配电奖”以及“年度最佳数据中心温控创新奖”。 發(fā)表于：2021/11/1 博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 發(fā)表于：2021/11/1 南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 發(fā)表于：2021/11/1 上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展 以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨烯的零带隙半导体性质严重限制了其在微电子器件领域的应用。针对该情况，中国科学院上海微系统与信息技术研究所杨思维博士，丁古巧研究员等人自2013年开展新型碳基二维半导体材料的制备研究，2014年1月成功制备了由碳和氮原子构成的类石墨烯蜂窝状无孔有序结构半导体C3N单层材料（图1），并发现该材料在电子注入后产生的铁磁长程序。 發(fā)表于：2021/11/1 中国NPB市场规模超5亿元，行业发展前景广阔 总体来看，随着通信研发和产业化的加速推进及5G的正式商用，网络安全日益受到重视，为NPB行业提供了较好的市场发展空间。 發(fā)表于：2021/11/1 存储产学研：如何走好“第一公里”和打通“最后一公里” 哈佛商学院教授Clayton Christensen在《创新者的窘境》一书中认为，技术分为颠覆性和延续性，而颠覆性技术往往会改变整个行业的格局，因为它以一种全新的方式或为一个全新的群体解决了急迫的问题。 發(fā)表于：2021/11/1 <…1133113411351136113711381139114011411142…>
