頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 半导体行业持续低迷，WiFi芯片模组价格上涨近50% 近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度约一成。 發(fā)表于：2021/11/1 先进封装互连技术正面临发展的转折点 随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商选择扩展传统凸块封装方法,而另一些则推出新的封装技术取而代之。 發(fā)表于：2021/11/1 士兰微第三季度净利暴涨2075.21％ 10月29日晚间，国内IDM龙头士兰微发布2021年三季报显示，前三季度公司实现营业收入52．22亿元，同比增长76．18％；归属于上市公司股东的净利润7．28亿元，同比增长1543．39％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6．87亿元，同比增长14883．51％。 發(fā)表于：2021/11/1 瑞典禁止华为5G，爱立信遭到“反噬”，为求生存变相裁掉中国员工 作为中国的通信巨头，华为在5G领域的提前布局使其成功超越美国企业，跻身一线行列。也正是因此，华为遭到了美国一系列不平等的对待。如今，在各国的联合“压制”之下，华为的5G通讯发展受到严重的影响。 發(fā)表于：2021/11/1 芯联芯：以自主可控IP为核心，提供基于硅验证的新一代芯片设计服务 “设计服务是一个点，如果一个公司只做设计服务的话，这不是一个很好的商业模式。”上海芯联芯智能科技有限公司总裁余可表示，除了提供芯片设计服务，芯联芯还有两项业务布局，自主IP和Fab流程优化。据余可介绍，芯联芯的优势在于跟Foundry保持密切的合作关系，协助其底层优化与IP转化后芯片良率的提升。 發(fā)表于：2021/11/1 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 發(fā)表于：2021/11/1 昔日亚洲铝王暴雷了！何以至此？ 10月15日，中国忠旺发布公告，下属公司辽阳忠旺精制铝业、辽宁忠旺集团出现严重经营困难，经多方努力，已无法依靠自身力量解决当前问题，同时三名独立董事全部辞职。 發(fā)表于：2021/11/1 华为前三季度营收4558亿元，同比下降32.1% 10月29日，华为正式发布2021年前三季度财报。财报显示，前三季度华为实现销售收入4558亿元人民币，相比去年同期的6713亿元减少了2155亿元，净利润率为10．2％（即净利润为464．9亿元），去年同期为8．0％，同比提升2．2％。 發(fā)表于：2021/11/1 全球增速第一，国内9月零售第一，这国产手机厂商是怎么做到的？ 2021年第三季度，全球芯片组短缺导致智能手机出货量下降6%。三星再次成为领头羊，出货量为6940万部，市场占有率为21%。反观国内，高端市场空出一片蓝海。我们都知道，国际一线大的手机厂商有三星，苹果，国产手机厂商表现如何，下面我们来看看今年Q3的全球手机出货量数据。 發(fā)表于：2021/11/1 陈经：台积电不是什么“护国神山”，过去的发展逻辑已经不够了 2020年5月15日，台积电公布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建新工厂的计划。2021年6月初，台积电透露，已经在亚利桑那州凤凰城开工了一段时间；预计2022年下半年移入机台，2024年第一期厂房开始量产5纳米芯片，产能2万片。 發(fā)表于：2021/11/1 <…1134113511361137113811391140114111421143…>
