頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 SaaS企业UMU宣布完成数亿C3轮融资，华兴领投 11月1日，教育SaaS企业UMU宣布完成数亿元人民币 C3 轮融资，本轮融资由华兴新经济基金领投，五源资本跟投，华兴资本担任此次融资的独家财务顾问。 發(fā)表于：2021/11/1 【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。 發(fā)表于：2021/11/1 【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 發(fā)表于：2021/11/1 【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 發(fā)表于：2021/11/1 万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型 10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。 發(fā)表于：2021/11/1 天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破 10月29日，天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节，未来将为业界提供领先、强劲的AI算力。天数智芯产品率先迈入商业化进程。 發(fā)表于：2021/11/1 IDC：SDS成为中国存储市场增长引擎，浪潮分布式存储增速中国第一 日前，IDC公布2021年第二季度中国软件定义存储（SDS）市场报告，至此2021上半年数据已全部公布。报告显示，2021年上半年中国SDS市场持续高速增长，市场规模为59亿元，同比增长67.6%，成为推动中国企业级存储市场增长的核心驱动力。浪潮分布式存储市场规模同比增长131.3%，增速中国第一。 發(fā)表于：2021/11/1 浅谈奥林巴斯X射线荧光光谱仪 随着矿石开发的时间越来越久，所勘探挖掘到的矿石种类也越来越丰富，所需的检测设备就要更加的专业化、智能化、精准化。下面我们来简单了解一下奥林巴斯X射线荧光光谱仪是怎样应用于矿石检测的，其Vanta 分析仪能够对材料进行快速检测，各项功用能够维持高标准的矿石选择要求。 發(fā)表于：2021/11/1 浪潮发布“源1.0”开源开放计划，全球最大中文巨量模型将普惠AI产业 10月26日，在北京举行的2021人工智能计算大会（AICC 2021）上，浪潮人工智能研究院正式发布“源1.0”开源开放计划，这一全球最大中文巨量模型将以开放API、开放数据集、开源代码等多种形式为业界提供开放合作，人工智能相关高校和科研机构、产业伙伴及智能计算中心用户可通过“源1.0”官网air.inspur.com提出申请，经审核授权后即可基于“源1.0”模型探索算法创新以及开发各类智能化应用。 發(fā)表于：2021/11/1 DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架 大日本印刷株式会社（Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912）开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。此外，新技术通过达到行业高标准要求的表面粗糙化技术将铜表面密封到模塑料上，提高了粘合性。 發(fā)表于：2021/11/1 <…1130113111321133113411351136113711381139…>
