頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高，芯片荒现纾缓迹象｜TrendForce集邦咨询 TrendForce集邦咨询：预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高，芯片荒现纾缓迹象。 發(fā)表于：2021/11/1 掌控5G网络：VIAVI推出业界首款面向O-RAN部署的外场测试仪器 VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布OneAdvisor-800?一体化基站工具可升级实现通过O-DU仿真应用验证O-RAN无线电的外场部署。随着移动服务提供商大规模建设5G网络，OneAdvisor-800现可为基站部署提供包括光纤检测和特征分析、电缆和天线分析，以及O-RAN无线电验证在内的综合功能。 發(fā)表于：2021/11/1 全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动 据苏州纳米城消息，近日，2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上，MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营。 發(fā)表于：2021/11/1 TUV莱茵在深发布“关怀”系列新服务 10月29日，德国莱茵TUV深圳公司（以下简称“TUV莱茵”）举办了“相聚 只为质量安全的托付”新服务发布会暨深圳公司2021年客户答谢会。结合过往创新经验，TUV莱茵顺应碳中和、内外双循环的经济发展趋势和国内外市场需求变化，推出了色彩关怀、类纸显示、过敏关怀、绿色产品等一系列新服务，与现场客户合作方代表在互动中畅谈行业现状，展望新形势下的未来创新规划。 發(fā)表于：2021/11/1 露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体 11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。 發(fā)表于：2021/11/1 外在优雅，内在强悍：新一代XPS台式电脑即将面市 XPS是个人电脑行业最吸引人的品牌之一，以优雅设计与前沿科技的完美结合而备受称道。不过，XPS设备永远比眼见更具内涵。正如新款XPS台式电脑，它不仅体积比前代产品增大近42%（从19升扩大到27升）[1]，还采用了大量新一代性能技术以及更强悍的冷却架构。这一切都让它成为迄今为止最强大的XPS台式电脑[2]。 發(fā)表于：2021/11/1 投资第三代半导体相关领域 赛微电子拟650万元增资阿基米德 10月29日晚间，赛微电子发布公告称，公司与其他投资方拟合计以2.77亿元对阿基米德进行增资，其中赛微电子拟使用自有资金人民币650万元对阿基米德进行增资，占增资后阿基米德注册资本的0.70%。增资完成后，阿基米德将成为赛微电子的参股子公司。 發(fā)表于：2021/11/1 Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机 随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机甚至Google的硬件产品带往下个阶段。而国外媒体9to5Google已发现与Pixel相关的全新开发代号，并推测正在紧锣密鼓发展第二代Tensor芯片。 發(fā)表于：2021/11/1 霍尼韦尔推出新型液流电池技术 助力企业实现碳中和目标 打造安全持久的大规模可再生能源存储解决方案 發(fā)表于：2021/11/1 智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。 發(fā)表于：2021/11/1 <…1132113311341135113611371138113911401141…>
