頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目 10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。 發(fā)表于：2021/10/31 4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商 10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。 發(fā)表于：2021/10/31 创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投 近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德、广发乾和等跟投，老股东和利资本持续追加。据悉，该轮融资资金主要用于新一代产品研发，加速商业化拓展与团队扩充。 發(fā)表于：2021/10/31 英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者 “英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说。事实也确实如此，在过去半年多时间里，英特尔在新任CEO 帕特·基辛格的带领下正在快步向前。 發(fā)表于：2021/10/31 台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案 先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度，采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。 發(fā)表于：2021/10/31 兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21% 士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。 發(fā)表于：2021/10/31 佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强” 近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”揭晓，榜单囊括了在信创相关细分领域创新性强、市场潜力大的软硬件产品和解决方案供应商。作为国内领先的自主品牌半导体存储器厂商之一，佰维存储凭借半导体存储器产品、技术和服务等优势，以及在信创存储领域的强势市场地位，实力入选榜单。 發(fā)表于：2021/10/31 澜起科技宣布：DDR5实现量产！ 10月29日消息，澜起科技官方宣布，其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 （RCD）、数据缓冲器 （DB）、串行检测集线器 （SPD Hub）、温度传感器 （TS） 和电源管理芯片 （PMIC），可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。 發(fā)表于：2021/10/31 MacBook Pro上刘海屏没用？究竟出于什么考量？ 去年M1芯片的发布,让全世界看到了苹果自研芯片的能力与决心。今年不负众望,苹果又发布了两款把牙膏挤爆的芯片M1 Pro和M1 Max,并将其搭载到了被称为生产力神器的MacBook Pro,它也理所应当地成为了苹果史上性能最强大的笔记本。 發(fā)表于：2021/10/31 大中华区大涨83%，苹果公司2021财年第四财季营收再创历史新高 10月29日，苹果公司发布了2021财年第四财季业绩报告。报告显示，苹果公司在该季度净营收833．60亿美元，同比增长29％，创下历史纪录；净利润为205．51亿美元，同比增长62％。 發(fā)表于：2021/10/31 <…1137113811391140114111421143114411451146…>
