頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英特尔回应苹果自研芯片：有信心把苹果的生意赢回来 10月28日，英特尔举办英特尔On技术创新峰会（Intel Innovation），会后，英特尔中国区董事长王锐回答媒体问题时回应了苹果公司近期推出的M1 Pro/Max芯片。 發(fā)表于：2021/11/1 说实话，如果我们一直依赖windows，国产CPU就很难崛起 苹果发布了M1 Pro/M1 Max这两颗芯片，从性能来看，真的是全方面吊打intel、AMD的芯片。 發(fā)表于：2021/11/1 特斯拉市值破万亿美元，是丰田的4倍，马化腾提前套现反而是对的 特斯拉市值突破万亿美元了，马斯克再次超越贝佐斯成为了世界首富，而且马斯克的身家还达到了创造人类历史纪录的2889亿美元。 發(fā)表于：2021/11/1 Facebook的“元宇宙”不过是一部宣传片？ 刺激投资者的是股价，但刺激公众的是扎克伯格对元宇宙的未来设想，那么基于现在的硬件设备，到底哪些设想已经可以实现，不再只是一部宣传片？ 發(fā)表于：2021/11/1 贸泽电子推出新一期EIT节目探讨射频和无线应用 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了Empowering Innovation Together? （共求创新）计划2021年系列的第六期节目。本期通过博客和信息图等引人入胜的内容，探讨了使用射频 （RF） 和无线技术的新兴趋势和应用，另外还推出了由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持的新一期《科技在你我之间》播客。要收听该播客，请点击https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/RF-Wireless 。 發(fā)表于：2021/10/31 官方白皮书 : 高海拔的电特性 不容忽视的高海拔电子设备安全。 發(fā)表于：2021/10/31 牙膏厂发飙！地表性能不可描述台式机处理器问世了！12 代英特尔® 酷睿™台式机处理器发布！！ 2021年10月27日零点以后是英特尔12代 酷睿？ 处理器对外解禁的日期，我激动地打开了包装！两款新品--英特尔酷睿i9-12900K和酷睿i5-12600K静静地等待我的开箱！我的动作是一气呵成！大家也一睹为快吧！ 發(fā)表于：2021/10/31 Quanergy发布用于智能城市和安全应用的先进3D感知软件 为汽车和物联网（IoT）提供基于光学相控阵列（OPA）的固态激光雷达传感器和智能3D解决方案的领先提供商Quanergy Systems, Inc.今天宣布发布最新版3D感知软件 QORTEX DTC 2.2，旨在用于高级智能城市和安全应用。 發(fā)表于：2021/10/31 天准科技拟参设半导体公司 丰富上下游产业链布局 10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导体”）。 發(fā)表于：2021/10/31 巨头领跑，HBM进入第四代！ 人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。 發(fā)表于：2021/10/31 <…1136113711381139114011411142114311441145…>
