人工智能相關(guān)文章 賦能未來(lái)智能家居及建筑、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)監(jiān)控、智慧醫(yī)療的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新方案 智能建筑/家居/工廠、個(gè)人物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智慧醫(yī)療的不斷發(fā)展正極大地改變?nèi)藗兊墓ぷ骱蜕?，提供舒適和便利，減少對(duì)環(huán)境的不利影響，甚至提高整個(gè)經(jīng)濟(jì)體系的凈收益。推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體提供廣泛的IoT賦能方案，包括基于行業(yè)最低功耗的藍(lán)牙低功耗(BLE)5.0 RSL10的一系列方案、先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)及安防成像方案、更快更廣更高效的Wi-Fi聯(lián)接方案等，采用領(lǐng)先的聯(lián)接、感知技術(shù)及節(jié)點(diǎn)到云的設(shè)計(jì)平臺(tái)，使設(shè)計(jì)人員能設(shè)計(jì)和部署最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的IoT方案，提升用戶體驗(yàn)，打造更綠色、更互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：8/24/2020 什么樣的汽車可以讓我們感到安全 目前，中國(guó)汽車業(yè)正在步入以智能化（ADAS & Autonomous）、網(wǎng)聯(lián)化（Connected）、電動(dòng)化（Electrification）和共享化（Shared services）為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來(lái)自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、動(dòng)力系統(tǒng)（Powertrain）和車載娛樂(lè)信息系統(tǒng)（Infotainment）。其中，ADAS以高達(dá)23.6%的增幅位列第一。 發(fā)表于：8/24/2020 智能語(yǔ)音最強(qiáng)突破, 微軟語(yǔ)音識(shí)別率已堪比人聲 智能語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)音應(yīng)答，成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代重要的技術(shù)，蘋果、微軟、谷歌(微博)、亞馬遜等各大巨頭均有布局。在人類語(yǔ)音識(shí)別精度上，各家廠商也展開了軍備競(jìng)賽。最新消息顯示，微軟研發(fā)團(tuán)隊(duì)在識(shí)別率上，達(dá)到了堪比人類的準(zhǔn)確度。 發(fā)表于：8/23/2020 虹膜/指紋/人臉識(shí)別 誰(shuí)是生物識(shí)別黑科技 隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸豐富，生物識(shí)別技術(shù)迎來(lái)了大顯身手的機(jī)會(huì)——這很容易理解，在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，數(shù)據(jù)安全重要性不言而喻，市場(chǎng)需要一種更加靠譜的與機(jī)器進(jìn)行交互的方式，生物識(shí)別技術(shù)能擔(dān)當(dāng)這一重任。 發(fā)表于：8/23/2020 國(guó)內(nèi)外語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 谷歌在舊金山推出智能手機(jī)、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等多款硬件產(chǎn)品，這些硬件中都融入了谷歌的人工智能技術(shù)，突出該公司向“人工智能優(yōu)先”轉(zhuǎn)型的新發(fā)展策略。 發(fā)表于：8/23/2020 玩人工智能的你必須知道的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)原理 在人工智能快速發(fā)展的今天，語(yǔ)音識(shí)別開始成為很多設(shè)備的標(biāo)配， 語(yǔ)音識(shí)別開始被越來(lái)越多的人關(guān)注，國(guó)外微軟、蘋果、谷歌、nuance，國(guó)內(nèi)的科大訊飛、思必馳等廠商都在研發(fā)語(yǔ)音識(shí)別新策略新算法，似乎人類與語(yǔ)音的自然交互漸行漸近。 發(fā)表于：8/23/2020 Intel自駕車處理器產(chǎn)品2020年問(wèn)世 根據(jù) 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 的報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體大廠英特爾 （Intel） 準(zhǔn)備大規(guī)模投資在自駕車的領(lǐng)域，開發(fā)自駕車專用的處理器。而且，目前英特爾內(nèi)部已經(jīng)成立汽車解決方案事業(yè)部，開始進(jìn)行相關(guān)的研究與發(fā)展計(jì)劃。 發(fā)表于：8/22/2020 從無(wú)人駕駛系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，看智能汽車何時(shí)安全落地？ 目前，無(wú)人駕駛汽車普及應(yīng)用的最大挑戰(zhàn)是大眾對(duì)其接受度較低，對(duì)其安全性、可靠性的信任度較低。但因國(guó)家對(duì)無(wú)人駕駛汽車的政策法規(guī)尚未完善，無(wú)人駕駛汽車還不能在公開道路上行駛。 發(fā)表于：8/21/2020 設(shè)備智能將成為預(yù)見(jiàn)未來(lái)的指路明燈 今年適逢泛林集團(tuán)成立40周年，過(guò)去40年我們堅(jiān)持不斷創(chuàng)新和突破，并取得了開拓性進(jìn)展，其中包括對(duì)于設(shè)備智能的探索。展望未來(lái)，我們認(rèn)為，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，設(shè)備智能將成為預(yù)見(jiàn)未來(lái)發(fā)展的指路明燈。 發(fā)表于：8/21/2020 非接觸式支付技術(shù)加速發(fā)展： 英飛凌與Fingerprint Cards攜手推動(dòng)生物識(shí)別卡的大規(guī)模部署 【2020年8月20日，德國(guó)慕尼黑和瑞典哥德堡訊】集成指紋傳感器的生物識(shí)別支付卡使非接觸式支付更加方便、安全和衛(wèi)生。非接觸式支付卡在整個(gè)支付交易過(guò)程中一直位于持卡人手中，甚至大額支付也無(wú)需輸入PIN碼或簽名來(lái)授權(quán)。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與Fingerprint Cards AB（簡(jiǎn)稱Fingerprints，STO: FING-B）攜手合作，實(shí)現(xiàn)該全新解決方案的大規(guī)模部署。 發(fā)表于：8/21/2020 摩托羅拉低功耗藍(lán)牙智能傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)嬰兒生命體征 Hubble Connected的摩托羅拉Comfort Cloud使用Nordic nRF52832 SoC，通過(guò)無(wú)線方式將嬰兒的睡眠活動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送到智能手機(jī)app 發(fā)表于：8/20/2020 TrendForce集邦咨詢：2024年智能制造市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4000億美元 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，導(dǎo)入智能制造將是企業(yè)在新冠肺炎疫情期間的生存關(guān)鍵，除了帶動(dòng)AR、遠(yuǎn)程操作、視覺(jué)識(shí)別等相關(guān)工具與技術(shù)發(fā)展，也透過(guò)部署更多自主無(wú)人搬運(yùn)車（AGV）、行動(dòng)機(jī)器人（AMR）等運(yùn)輸機(jī)器，減少人力以維持社交距離。預(yù)估2024年全球智能制造市場(chǎng)規(guī)模將上看4,000億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10.1%，主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自遠(yuǎn)程與非接觸技術(shù)的升級(jí)。 發(fā)表于：8/18/2020 淺析無(wú)人機(jī)公司避不開的無(wú)人機(jī)避障技術(shù) 在 2016 年的 CES？最拉風(fēng)的，莫過(guò)于是 Yuneec 與英特爾合作的 RealSense 無(wú)人機(jī)智能避障表演;然后 XIRO 展出了引入激光避障技術(shù)的 Xplorer 2，也引入了激光避障技術(shù);不久，第一臺(tái)雙目避障的消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)？Phantom 4，也在三月正式出貨，揭開了無(wú)人機(jī)自動(dòng)避障的時(shí)代。 發(fā)表于：8/17/2020 詳解FPGA如何實(shí)現(xiàn)FP16格式點(diǎn)積級(jí)聯(lián)運(yùn)算 摘要：通過(guò)使用Achronix Speedster7t FPGA中的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器MLP72，開發(fā)人員可以輕松選擇浮點(diǎn)/定點(diǎn)格式和多種位寬，或快速應(yīng)用塊浮點(diǎn)，并通過(guò)內(nèi)部級(jí)聯(lián)可以達(dá)到理想性能。 發(fā)表于：8/16/2020 Silicon Labs主辦“Works With”智能家居開發(fā)者大會(huì) 美國(guó)得克薩斯州奧斯汀 - 2020年8月 12日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），今日宣布將舉辦“Works With”2020全球盛會(huì)（silabs.com/workswith ）。這一針對(duì)全球智能家居技術(shù)的直播會(huì)議將于9月9-10日向全球數(shù)千位工程師、開發(fā)人員和產(chǎn)品經(jīng)理免費(fèi)開放。 發(fā)表于：8/14/2020 ?…296297298299300301302303304305…?
